IT之家 6 月 4 日消息，Canalys 發布了最新研究報告：2024 年第一季度，全球個人智能音頻設備市場呈回暖的跡象，同比增長 6%，出貨量超 9000 萬臺。數據顯示，本季度的增長主要得益于 TWS 真無線藍牙耳機和無線頭戴式耳機的強勁表現，兩者的出貨量分別增長 8% 和 12%。具體到廠商來看，小米通過推出售價低至 15 美元（當前約 109 元人民幣）的產品殺入中低端市場，一舉超越三星成為全球第二大 TWS 耳機廠商，其市場份額更是擴大 61%。此外，華為在海外市場推出了旗下首款售
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智能音頻 AI 人工智能
IT之家 6 月 4 日消息，樹莓派也要擁抱 AI 浪潮，和芯片制造商 Hailo 合作推出 AI 套件，即將通過全球樹莓派認證經銷商網絡銷售，售價為 70 美元（IT之家備注：當前約 508 元人民幣）。這款 AI 套件由 M.2 HAT+ 和 Hailo-8L AI 加速器組成，該加速器功耗低于 2W，采用被動式散熱設計，可以達到 13 TOPS。IT之家附上主要賣點如下：高效率：Hailo-8L 以最小的功耗實現高性能人工智能處理。實時人工智能處理：Hailo-8L 擁有 13 個 TOP
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樹莓派 AI 套件
知名蘋果爆料人馬克·古爾曼（Mark Gurman）在最新的《Power On》實時通訊中透露，蘋果不會在WWDC 24全球開發者大會上發布任何新硬件。作為參考，蘋果在去年WWDC23上推出頭顯Apple Vision Pro以及15英寸MacBook Air、新款Mac Studio、新款Mac Pro等硬件產品。古爾曼稱，除非蘋果意外透露了稍后將推出的新設備，否則在WWDC24主題演講中不會有硬件發布。鑒于蘋果最近發布了M4 iPad Pro以及MacBook Pro系列新機型，而且因為花費更多人力物
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Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺大體育館舉辦Keynote主題演講，他笑稱這應該是首次晚上舉辦的Keynote，但也相信應該是最后一次，而且只有英偉達做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構，顯示Nvidia正在加速其全新架構的推出腳步，也成為今晚最大的亮點。黃仁勛在講到下一代架構時，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能會持續升級。緊接著他揭露Blackwell下一代架構將是Rubin架構，且Rubin GPU將采用8顆HBM4，而Rubin Ultra
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在AI加持下，存儲市場今年起勢明顯，存儲芯片價格上升、技術迭代步伐加速。近期，科創板再添一家存儲企業過會，近半年以來，我國已有三家存儲相關廠商成功上會，另有一家武漢新芯正啟動上市輔導，四家廠商科創板IPO中止。從終端市場看，面對未來，AI技術對手機及PC應用市場提出了新的存儲要求，以下將關注到AI給手機、PC端的最新變化。新“國九條”后聯蕓科技科創板IPO成功過會5月31日，上交所發布公告稱，通過了科創板擬IPO企業聯蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱“聯蕓科技”）的發行上市申請。公開資料顯示，聯蕓科技
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6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發布最新款人工智能處理器，并詳細闡述未來兩年內挑戰行業領頭羊英偉達的人工智能芯片開發計劃。AMD首席執行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預計將于2024年第四季度上市。當前，競爭開發生成式人工智能程序的企業，大幅推動了數據中心對支持復雜應用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰英偉達，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前，英偉達約占80%的市場份額。去年以來，英偉達已向投資者明確表示，將其產品更新周期設定為每年一次，AMD現也采取相同策略。蘇
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IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
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臺北電腦展 AMD Ryzen AI 300
6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術限制、一個架構的路線，也就是使用統一架構覆蓋整個數據中心GPU產品線，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell"，已經投產，相關產品今年陸續上市，包括用于HPC/AI領域的B200/GB200、用于游
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5月30日，芯片設計公司Arm發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹，本次新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具，讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代
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6月2日消息，2024年臺北電腦展前夕，英偉達CEO黃仁勛進行了一場AI時代如何助推全球新工業革命的演講。演講中，黃仁勛透露2026年英偉達將推出下一代平臺Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產品的年度升級計劃。黃仁勛表示，Blackwell芯片現已開始生產，英偉達計劃每年升級AI加速器/AI芯片，預計2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平臺將命名為Rubin。今年GTC大會上，英偉達發布了新一代的GPU架構平臺Blackwell和B200芯片產品，基于
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如果從2022年10月的108美元最低點算起，到2024年5月1158美元的高點，英偉達用了18個月把自己的股價和市值翻了11倍。這種火箭式市值成長可不是來自于一家剛成立幾年的小公司，現在的英偉達市值已經逼近蘋果，劍指微軟了。值得一提的是，曾經靠英偉達顯卡挖礦的幣圈，各種虛擬幣的總市值已經不及英偉達一家公司的市值了，英偉達究竟多龐大，也許不需要再去比較其他了。 讓英偉達躋身全球前三大市值公司的是其在AI領域的絕對統治力，這種統治力帶來的是英偉達在最新一期財報中表現出來的260億美元營收與驚人的1
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如果各位持續關注Apple的產品發布會，一定都多少有了解今年5月初的Apple新品發布會，除了舞臺上的絕對明星M4芯片，還有一條暗線值得各位關注，那就是Apple也開始在自己的產品發布會之上，開始頻頻提及“AI”。沒錯，如果各位對于Apple足夠了解，就會知道Apple一直都用“機器學習（Machine Learning）”這個詞，來表示大眾理解的“AI”能力。而這次發布的M4，是首次，Apple提及AI，這是否意味Apple在人工智能領域會有一些大動作呢？答案是肯定的。很快Apple就放出了和AI領域的
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2024年研華嵌入式產業合作伙伴會議在北京·中關村皇冠假日酒店成功舉辦，現場參會嘉賓逾300人。會議以“AI引爆邊緣計算變革，塑造嵌入式產業新未來”為主題展開，來自英特爾、高通、瑞芯微、微軟、Hailo等全球知名半導體和軟件廠商均分享了AI帶來的嵌入式技術變革與創新。同時，大會還邀請到機器視覺、醫療、智能駕駛等眾多產業伙伴與研華一同分享最新AI應用案例和實踐，共探AI時代嵌入式產業新商機。AI引爆邊緣計算變革，驅動新興市場蓬勃發展當AI遇上邊緣計算，一場變革正在悄然發生。這場變革不僅將推動傳統產業的升級和
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AI 邊緣計算 嵌入式產業 研華
2024年研華嵌入式產業合作伙伴會議30日在北京·中關村皇冠假日酒店成功舉辦，會議以“AI引爆邊緣計算變革，塑造嵌入式產業新未來”為主題展開，來自英特爾、高通、瑞芯微、微軟、Hailo等全球知名半導體和軟件廠商，為現場超過300名與會產業人士分享了AI帶來的嵌入式技術變革與創新。同時，大會還邀請到機器視覺、醫療、智能駕駛等眾多產業伙伴與研華一同分享最新AI應用案例和實踐，共探AI時代嵌入式產業新商機。 AI 引爆邊緣計算變革，驅動新興市場蓬勃發展隨著人工智能應用不斷深入，邊緣側的AI應用在邊緣計
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作為人工智能產業的引領者，NVIDIA相信，有了來自邊緣的所有實時數據以及對這些數據的理解能力，AI 應用就成為了能夠與真實世界互動的智能體。邊緣智能行業應用空間廣泛，尤其是在制造業、政府、電信、醫療等重點領域，敏捷連接、實時業務、數據優化、應用智能、安全與隱私保護成為這些應用的核心需求，邊緣智能將成為實現行業數字化轉型的關鍵。隨著商業神經網絡的成熟，物聯網設備的普及以及并行計算和 5G 的進步，我們現在能夠通過強大的基礎架構來實現通用機器學習。企業應該把握良機，將 AI 應用于他們的營業場所并依據實時洞
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