AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發布：移動端最強 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU
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IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/202406/459498.htm
AMD Ryzen AI 300 系列搭載：
Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）
RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）
XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 TOPS）、蘋果 M4（38 TOPS），是“世界上最強大的 Copilot + PC NPU”
AMD 推出了兩款移動端 Ryzen AI 300 系列 APU 產品：
AMD Ryzen AI 9 365：10 核 （4 Zen5 + 6 Zen5c），34MB，5.0GHz，AMD Radeon 880M GPU（12 CU）
AMD Ryzen AI 9 HX 370：12 核（4x Zen5 + 8 Zen5c），36MB，5.1GHz，AMD Radeon 890M GPU（16 CU）
▲ 圖源 VideoCardZ
AMD 聲稱，Ryzen AI 300 在游戲性能方面將比英特爾 Core Ultra 9 185H 強 36%。
首批配備 Ryzen AI 300 系列的筆記本電腦將于今天推出，預計將于下個季度上市。AMD 還和聯想、華碩等展示了新品筆記本產品線。
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