X-CUBE-AI是意法半導體（簡稱ST）STM32生態系統中的AI擴充套件，可自動轉換預先訓練好的AI模型，并在用戶的項目中產生STM32優化函式庫。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三項更新：? 支持入門級STM32 MCU；? 支持最新AI架構；? 改善使用者體驗和效能調校。ST持續提升STM32 AI生態系統的效能，且提供更多簡單、易用的接口，并強化更多類神經網絡中的運算，而且最重要的一點是：免費。在介紹X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前，先了解一下X-CUBE-AI的主
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ST X-CUBE-AI AI模型
2022年9月6日，中國上海 - 領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出創新的人工智能圖像增強AI-ISP技術，可為智能手機、汽車電子、工業物聯網等應用提供超越傳統計算機視覺技術的先進的圖像增強效果。 芯原的AI-ISP技術創新地將公司業已獲得市場廣泛應用的可擴展、可編程的神經網絡處理（NPU）技術，以及已通過ISO 26262和IEC 61508功能安全標準雙認證的圖像
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計算機視覺 芯原 AI-ISP 圖像增強
每年PC廠商都會推出一系列新的筆記本電腦，它們通常都配備了最新的技術和功能，旨在提供出色的用戶體驗。從以往的經驗來看，這些創新主要集中在外觀尺寸，屏幕增強和用戶界面等方面。而AI（人工智能）和ML（機器學習）的日益普及開辟了一個充滿可能性的新世界，PC廠商和生態系統巨頭都在尋求將這些先進的新功能添加到其產品功能集中。在本篇博文中，萊迪思將討論PC中AI/ML功能的增長趨勢，為什么FPGA非常適合實現這些新的體驗，并舉例說明采用萊迪思技術的PC解決方案。使用AI/ML功能優化PC用戶體驗對于世界各地的許多人
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萊迪思 FPGA AI ML
電子設計自動化（EDA）行業的增長勢頭強勁，為半導體和電子系統設計行業實現更大的成功做出了重要貢獻。越來越多的系統公司開始自己設計芯片和電子產品，他們的創新步伐會受到哪些主要 EDA 趨勢的影響？Trend：電子產品的設計正在朝著特定領域發展。特定領域的設計對 EDA 工具開發人員和用戶意味著什么？答：對于產品開發人員來說，只考慮芯片或電路板的傳統技術指標已經不夠。他們現在還必須要考慮產品集成和使用的環境。促使產品開發團隊考慮環境設計的因素包括系統越來越高的復雜性、更高的性能需求與成本的取舍，以及不斷壓縮
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是德科技 EDA
中國 上海 2022年9月1日——人工智能視覺感知芯片研發及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，受邀出席為期3天的2022世界人工智能大會（WAIC）。大會以“智聯世界 元生無界”為主題，集中展示全球人工智能發展成果，把握人工智能與元宇宙相融互促的發展趨勢，描繪AI時代的美好圖景。作為受邀參展公司之一，愛芯元智攜全系列端側邊緣側AI芯片產品及智能消費、智慧城市、智慧交通等多領域應用解決方案亮相，展現“芯向未來 視界無界”的AI“芯”生態，并正式公布了自研核心技術AI-ISP“愛芯智眸?”。
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愛芯元智 世界人工智能大會 AI-ISP 愛芯智眸
IT之家 8 月 31 日消息，DigiTimes 稱，目前英偉達正加緊與臺積電在高端芯片上的合作。消息人士稱，英偉達正考慮 HPC 芯片采用臺積電的 SoIC 技術。隨著摩爾定律即將面臨物理極限，囊括小芯片（Chiplet）、異質整合的先進封裝技術，在高效運算（HPC）芯片領域的話題火熱程度，從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會一路延續至今...據公開資料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成電路封裝，指外
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英特爾 臺積電 EDA
IT之家 8 月 30 日消息，據中國臺灣經濟日報，臺積電總裁魏哲家今日現身 2022 臺積電技術論壇并提到，臺積電 3 納米思考良久維持 FF 架構并即將量產，至于 2 納米也可和在座各位保證 2025 年量產會是最領先技術。據悉，臺積電 2 納米技術和 3 納米技術相比，功效大幅往前推進。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，聯發科全球副總裁兼無線通信事業部總經理徐敬全 JC Hsu 在演講期間展示合作簡報，魏哲家眼尖發現“效能僅提升 2
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EDA 3nm 臺積電
1984年，美國公司推出全球第一款FPGA產品。FPGA芯片的技術門檻非常高，一直處于美國公司的壟斷之下。處于領跑地位的Xilinx在該領域深耕了30多年，積累了豐富的技術和經驗，建立了完整的FPGA生態環境，與Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了堅實的壁壘，具有絕對的技術優勢。 面對技術上的困難和挑戰，電子產品世界采訪到了作為中科院唯一一支從事FPGA技術產品化與產業化的團隊——中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡稱：中科億海微）。中科億海微的營銷副總裁趙軍輝先生對于目
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EDA FPGA 中科億海微
近年來，隨著人工智能（AI）、物聯網、大數據等數字化技術的快速發展，連鎖門店能夠越來越多地從數據中獲得重要洞察，進而持續提升服務效率，降低業務支出，改善消費者服務體驗。在此背景下，基于英特爾?邊緣計算產品，深圳愛莫科技有限公司（以下簡稱：愛莫科技）推出了面向線下連鎖品牌的虛擬店長OaaS（Operation as a Service）解決方案。這一方案不僅能夠對連鎖門店收集的全維度數據進行實時AI分析，助力門店實時洞察消費者需求、自動化管理門店氛圍和經營情況，還可以作為 “虛擬店長”，自動生成可即時執行的
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英特爾 愛莫科技 虛擬店長 AI OpenVINO
近年來，隨著大規模集成電路制造工藝發展速度減緩，相對于線性提升的芯片規模，芯片的制造成本呈現指數級上升，下圖可以很清晰地看到兩種趨勢變化。圖1 芯片晶體管規模與制造成本提升趨勢 （數據來源：美國DARPA）?這些數字表明，我們正在為越來越復雜的芯片付出得越來越多。但是從1990年代到2000年代的經驗好像并不是這樣：每一代電腦手機價格漲得并不多，但是性能總是有大幅增長，甚至性價比都是在提高的，更好的電子產品甚至越來越便宜。為什么現在我們的感覺變化了？這里有兩方面的原因：第一，過去很長時間里消費電
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202209 芯華章 EDA
美國計劃禁止用于Gate-all-around GAA新技術制造芯片所必需的EDA軟件出口到中國大陸，GAA（環繞柵極）是GAA FET，那么，什么是GAA FET（環繞柵極場效應晶體管）？數字芯片最基本單元是MOSFET，其工藝發展到7nm、3nm、2nm，這個半導體工藝尺寸是MOSFET柵極（溝槽）寬度。早期MOSFET使用平面結構，溝槽寬度越小，漏極到源極距離越小，載流子流動跨越溝道導通時間減小，工作頻率越高；同時，溝道完全開通所加柵極電壓越低，開關損耗越低；而且，溝道導通電阻降低，導通損
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GAAFET EDA
“十四五”時期是加快構建現代能源體系的關鍵五年。在全球科技朝著數字化和智能化方向發展的背景下，油氣行業作為傳統能源行業的重要組成部分，在新時期面臨新的壓力與機遇。目前，國內油氣勘探開發的對象正在從“常規油氣田”向“非常規油氣田”、“淺層淺水油氣田”向“深層深水油氣田”進行轉變，加之老油田普遍進入特高含水后期，勘探開發的技術難度越來越大、成本越來越高。為了保障國家的能源安全，降低油氣對外依存度，完成降本增效的目標，石油勘探力度仍需進一步加大。在此情況下，人工智能技術的應用已成為油氣數字化轉型的關鍵一步，不僅
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AI 人工智能 油氣
止向中國出口「用于制造14nm以下芯片的設備」。大家可能覺得這條政策主要影響的是芯片生產環節。也就是國內那幾個比較大的晶圓廠買不到更新更先進的設備了。然而實際上這條政策影響的是國產半導體設備公司。這里有一個非常重要的冷知識。晶圓廠里的設備國產化水平不會達到100%，而是會達到一個國產與外國貨55開的水平。這是為什么呢？因為國產設備公司需要去了解外國設備公司最先進的設備是什么樣子的。只有了解了對方的先進技術，作為追趕者的我們才能更好地去模仿去追趕。這是這個行業當下最真實的寫照。所以，美國斷掉「用于制造14n
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EDA
美國試圖鎖死中國下一代芯片技術注意，這里說的是下一代，是下一代！與現在的EDA軟件無關，這項EDA軟件的禁令只是針對GAA架構制程，這項工藝目前只有三星利用在了3nm的芯片生產上，而不出意外的話，臺積電也會在今年量產同代的芯。中國目前的最先進的工藝來自中芯國際，中芯在前不久被發現“偷偷”用DUV光刻機實現了7nm工藝的量產。但即使進步如此神速，中芯國際和三星、臺積電之間，至少還隔著一個7nm+（EUV版的7nm工藝）、5nm兩代，對中芯來說，GAA至少是下下代才用到的東西，而目前中芯連7nm+的可能性都看
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EDA GAAFET
據財聯社報道，美國商務部周五發布一項臨時最終規定，對設計GAAFET（全柵場效應晶體管）結構集成電路所必須的ECAD軟件；金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料；燃氣渦輪發動機使用的壓力增益燃燒(PGC)等四項技術實施新的出口管制。據悉，GAAFET晶體管技術是相對于FinFET晶體管更先進的技術，FinFET技術最多能做到3nm，而GAAFET可以實現2nm。氧化鎵(Ga2O3）、金剛石則是被普遍關注的第四代半導體材料。圖片來源：攝圖網 501123322EDA軟件限制的影響力有多大？強如三星，其6月
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EDA 第四代半導體材料
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