ai for eda 文章 最新資訊
董昕:中移動將大力推動5G+AI規(guī)模化應用和價值創(chuàng)新
- 7月9日,在2020世界人工智能大會(WAIC)云端峰會上,中國移動總經理董昕分享了中國移動對5G+AI帶來的新變革、未來發(fā)展新趨勢的一些理解和判斷。董昕表示,5G和AI已成為引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術,也是新型基礎設施建設的重要內容,兩者互融互促、共贏共生,加速經濟社會數字化轉型進程。隨著5G網絡建設提速,與云、邊、端等基礎設施協(xié)同,將有效促進萬物互聯(lián)和數據匯聚,大大降低AI使用門檻,全面推動AI深度融入經濟社會發(fā)展。“前期,我看到一組權威機構發(fā)布的數據,到2025年,全世界AI市場規(guī)模將
- 關鍵字: 中移動 5G AI
唯樣亮相2020慕尼黑上海電子展,攜原廠黑科技帶你乘風破浪

- 2020年7月3日,一年一度的上海慕尼黑電子展終于在國家會展中心隆重開幕!本屆展會以“融合創(chuàng)新,智引未來” 為主題,發(fā)布了智慧工廠、智慧出行、智慧生活、5G+、IoT+、+AI、中國力量、初創(chuàng)企業(yè)八大行業(yè)關鍵詞,為電子行業(yè)從業(yè)者全方位展示前沿技術與應用解決方案。電子元器件目錄授權分銷商——唯樣驚艷亮相本屆慕展,在5.2館E316為現場觀眾展示“中國力量”。下面一起來回顧唯樣展臺的精彩瞬間——1、開展首日 唯樣直播間火熱開播7月3日早上10:00,唯樣的展位迎來了絡繹不絕的觀眾。造型吸睛的展臺、豐
- 關鍵字: 慕尼黑 5G IoT AI
Imagination亮相2020慕尼黑上海電子展 領先IP技術加速中國半導體創(chuàng)新和應用落地

- 7月3日-5日,被譽為“電子行業(yè)風向標”的2020慕尼黑上海電子展(electronica China 2020)在上海國家會展中心盛大召開。本次展會以“融合創(chuàng)新,智引未來”為主題,共吸引近千家企業(yè)參展。Imagination Technologies作為全球領先的半導體知識產權(IP)廠商,也攜多款創(chuàng)新性圖形處理、人工智能、無線連接解決方案亮相展會“e星球創(chuàng)新應用科技園”。本次展會上,Imagination帶來了多項先進的IP技術,充分展現了自己在“智”(AI,人工智能)、“聯(lián)”(IoT,物聯(lián)網),以及
- 關鍵字: Imagination 慕尼黑 AI 人工智能
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智能相機
- 美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片(SoC)導入高通視覺智能平臺(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見于高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術,得以進入中階相機區(qū)隔;因為在現今智慧城市、商業(yè)活動和企業(yè)、家庭和車輛場域中,無線邊緣運算的智能功能和強大的連網能力已逐漸成為智能型相機應用上必須克服的障礙。高通技術公司業(yè)務發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
- 關鍵字: 高通 SoC AI ML 智能相機
格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優(yōu)化
- 半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證,目前準備投入生產。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優(yōu)化。本解決方案建立于驗證過的平臺上,具有強大的制造生態(tài)系統(tǒng),可為芯片設計師帶來高效能的開發(fā)體驗,及快速的上市時間。 為達到性能、功耗和面積的組合,12LP+導入了若干新功能,包含更新后的標準組件庫、用于2.5D封裝的中介板,與一個低功耗的0.5V Vmin SRAM記憶單元,以支持AI處理器與內
- 關鍵字: 格羅方德 12LP+ FinFET AI
云端部署引領IC設計邁向全自動化
- 隨著科技應用走向智能化、客制化,系統(tǒng)復雜度明顯增長,IC設計業(yè)者要搶占車用、通訊或物聯(lián)網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發(fā)的關鍵考慮,云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物聯(lián)網是未來IC應用的主要場域,尤其隨著持續(xù)開發(fā)人工智能應用,以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網絡技術,這些頗具潛力的應用展現了強勁成長。根據市調機構IC Insights上(6)月公布的研究顯示,消費性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率,至2024年預計將達35.5%,在近20年來
- 關鍵字: Cadence 臺積電 EDA IC設計
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