- 受惠于生成式人工智能應用市場的成長，在各云端運算供應商與IC設計公司發展人工智能芯片的情況下，臺積電相關訂單持續火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產能有限的情況下，市場傳出臺積電持續擴產竹南、龍潭、臺中的先進封裝產能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場需求卻持續提升，其中除了來自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠的訂單之外，云端服務供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關產能供不應
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AI 晶圓代工 CoWoS 先進封裝
- 7月13日消息，京東推出言犀大模型。該平臺已經啟動預約注冊，預計8月正式上線。據介紹，與通用大模型相比，言犀大模型融合70%通用數據與30%數智供應鏈原生數據，具有“更高產業屬性、更強泛化能力、更多安全保障”的優勢，致力于深入零售、物流、金融、健康、政務等知識密集型、任務型產業場景，解決真實產業問題。同時，京東推出了一套大模型的完整工具，包括支撐大模型研發的基礎設施——言犀AI開發計算平臺、向量數據庫、混合多云操作系統云艦、高性能存儲平臺云海、軟硬一體虛擬化引擎京剛等產品。依托京東言犀大模型，京東還發布了
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- 近日，HBM 成為芯片行業的火熱話題。據 TrendForce 預測，2023 年高帶寬內存（HBM）比特量預計將達到 2.9 億 GB，同比增長約 60%，2024 年預計將進一步增長 30%。2008 年被 AMD 提出的 HBM 內存概念，在 2013 年被 SK 海力士通過 TSV 技術得以實現，問世 10 年后 HBM 似乎真的來到了大規模商業化的時代。HBM 的概念的起飛與 AIGC 的火爆有直接關系。AI 服務器對帶寬提出了更高的要求，與 DDR SDRAM 相比，HBM 具有更高的帶寬和更
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- 6月6日凌晨，蘋果全球開發者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產品線，拓展他們的業務，也為零部件供應、產品組裝等供應鏈廠商帶來了新的發展機遇。為供應鏈廠商帶來新的發展機遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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- 全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著嚴峻的挑戰。據分析師預測，三星第二季度的營業利潤將同比下滑96%，至4.27億美元，將創下自2008年第四季度以來近14年來的新低；與上一季度相比，環比下滑了13%。這意味著三星的營業利潤將在同比和環比兩個方面出現下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務結果，完整的財報預計將于本月晚些時候公布。業績大幅下滑的主要因素是持續的芯片過剩，導致存儲芯片價格的持續下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠紛紛開始減產，但是由于三星啟動減產時間相對較晚，其核心芯片業務仍遭受了巨大損失。
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- 7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂高積木一樣。業內高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分。”“相比于從零開始設計一款大型芯片，這種技術更加強大。”去年，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
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- “第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓，共同探討未來應用發展新趨勢如何引領集成電路產業高質量發展。目前，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應用案例，敬請期待會議現場和展區的精彩內容。 汽車電子專題：推動汽車芯片供需對接，《國產車規芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發布 針對汽車電子領域，7月
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- RISC-V，作為一個新生的精簡指令集的開源指令架構，自2010年誕生之日起，就開始逐漸被業界所關注。RISC-V指令架構摒棄了ARM指令架構中很多冗余的部分，使得核非常的簡潔高效，同時它又是開源的，所以使得CPU核設計愛好者有了一個公共的平臺，深入理解CPU核的指令設計和擴展。由于其后發優勢，RISC-V采用了固定大小的指令長度，并且指令的數目相對較少。這種設計簡化了處理器的設計和實現，同時提供了更好的性能和能效。同時，RISC-V 提供了可選的指令擴展，如浮點指令集、向量指令集和多核處理器指令集，這使
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- 路透社報導，金融研究機構Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預測，三星上季（4至6月）營業利潤恐從去年同期14.1兆韓元（新臺幣約3316億元）縮減至5550億韓元（新臺幣約131億元）。此次預測中，準確率較高分析師所獲權重也較大。若分析師預測屬實，三星上季營利將創下2008年第4季以來新低，當時三星合并營業虧損為7400億韓元。三星上季財報預期慘淡，原因在于內存芯片價格出現進一步下跌，庫存價值大幅銳減，導致以往扮演三星搖錢樹的芯片部門虧損恐高達3兆至4兆韓元。今年4至6月，廣泛
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- 7月6日，特斯拉創始人兼首席執行官埃隆·馬斯克在2023年世界人工智能大會上發表演講，預測L4至L5級別的全自動駕駛將在今年年末實現。他表示特斯拉已經接近實現沒有人類干預的全自動駕駛狀態，并強調全自動駕駛的實用性和增加汽車使用率。馬斯克同時表示特斯拉對于與其他汽車制造商分享和許可自動駕駛技術非常感興趣。此外，他再次強調人工智能的復雜性，認為生成式人工智能對人類文明產生深刻影響，但也呼吁對全面人工智能保持擔憂并進行監管。值得一提的是，馬斯克對中國表達了贊賞，相信中國在人工智能領域將具備強大能力。馬斯克發言摘
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- 7月7日消息，在經歷長達數月的裁員之后，今年5月份美國舊金山科技行業加大了招聘力度，部分原因要得益于人工智能行業的繁榮。根據舊金山市最新的就業數據，今年5月份，舊金山和鄰近的圣馬特奧縣科技行業增加了2800個就業崗位。舊金山首席經濟學家泰德·伊根(TedEgan)表示，這些新招聘的雇員意味著，自2022年底科技行業開始大規模裁員以來，當地就業崗位已經恢復了38%。伊根說：“今年股市中的大科技企業股票表現尤其好，特別在舊金山，這往往是招聘回暖的領先指標。”他預計，鑒于人工智能行業正在產生“巨大熱度”，其在就
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- 芯片組制造商，網絡基礎設施公司，設備OEM和測試測量公司多年來一直積極參與5G的研究和開發過程以及標準工作，隨著5G設備的開始，這項工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動熱點到物聯網設備，今年5G市場、消費者智能手機和各種其他設備都在涌現。但這只是第一波5G芯片組--5G的發展仍處于早期階段。為了更詳細地了解5G芯片組前端的情況，RCR Wireless News與射頻芯片供應商Qorvo聯系，與該公司5G移動業務開發總監Ben Thomas進行電子郵件問答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
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- 芯片組制造商、網絡基礎設施公司、設備 OEM 以及測試和測量公司多年來一直參與 5G 的研發和標準制訂，隨著 5G 設備的上市，收獲的季節到了。今年市場涌現出各種消費者智能手機以及其他設備，從 5G 路由器和移動熱點到物聯網設備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠未到來。為詳細了解 5G 芯片組的前沿發展，RCR Wireless News 聯系了 Qorvo，通過電子郵件與該公司移動 5G 業務發展總監 Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
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- 科技行業遇到了一個開創性時刻：憑借企業高管和董事會的額外青睞、顯而易見的效果以及驚人的普及速度，生成式AI正在成為一種完全不同以往的新科技。本文將聚焦于生成式AI（GenAI）的迅速崛起及其對科技公司的影響以及與AI技術相關的基本問題。GenAI——開創科技新未來上線短短七個月，GenAI即令全球各地的科技和商業領袖們為之矚目，浮想聯翩，甚至擔心害怕。為之矚目這項技術將對生產力水平和利潤率產生怎樣的影響在高管們看來是顯而易見。布魯金斯學會預測，未來10年，GenAI有望將生產率和產出提高18%。浮想聯翩G
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