近日,商湯科技智能產業研究院與中國信息通信研究院云計算與大數據研究所,中國智能算力產業聯盟,人工智能算力產業生態聯盟,聯合發布《新一代人工智能基礎設施白皮書》(以下簡稱《白皮書》)。《白皮書》不僅明確了“新一代AI基礎設施”的定義、特點和價值,還首次提出“新一代AI基礎設施評估體系”,為AI 2.0時代智算產業發展提供重要參考。新一代AI基礎設施成為AI 2.0時代“新基建”數據顯示,過去四年,大模型參數量以年均400%復合增長,AI算力需求增長超過15萬倍,遠超摩爾定律。以CPU為中心的傳統計
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商湯 人工智能 基礎設施 AI 2.0 新基建
漆黑的市場，開始透露出一絲曙光。最近，提到 PC 往往能夠聽到一個詞匯「AI PC」，尤其是年末，隨著越來越多的企業開始宣布自己的 AI PC 計劃，開始在公共場所對 AI PC 的未來進行預測。AI PC 正一步步走向 PC 市場的「舞臺中央」。誰先抬起 AI PC 的大旗？誰是最早提出 AI PC 的呢？從今年來看，似乎早在 5 月份英偉達黃仁勛在中國臺灣大學的畢業典禮上就說出了一句：「AI 改變了我們撰寫軟件、執行軟件的方式。在下一個十年，我們的產業將使用新型 AI 電腦取代價值上兆美元的傳統電腦。
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AI PC
近日，印度ET時報援引知情人士的話稱，高塔半導體已經重新提交了在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案。這一消息引發了業界對高塔半導體未來發展的關注。高塔半導體是一家全球領先的半導體公司，專注于芯片制造領域。此前，英特爾曾宣布將以每股53美元的現金收購高塔半導體，交易總價值約為54億美元。然而，由于無法及時獲得監管機構的批準，雙方已同意終止之前達成的收購協議。盡管英特爾收購失敗，但高塔半導體并未放棄其在芯片制造領域的戰略布局。此次重新提交在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案，顯示了高塔半導
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英偉達 高塔半導體 芯片
早上 6:42，鬧鐘響了。您看上去氣色不錯，這多虧了床頭柜上的睡眠周期監測器，這款監測器采用內置邊緣人工智能 (AI) 和雷達技術，通過監測您的心率和呼吸，可幫助您優化計算出精確的喚醒時間。在您走向廚房時，智能冰箱使用攝像頭系統掃描其中儲存的食物，然后根據您的飲食限制數據和偏好提供建議，幫助您決定午餐吃什么。在去上班時，您無需觸摸任何事物即可進入和啟動汽車。室外攝像頭在識別出您之后自動解鎖汽車，汽車會根據您的偏好預設車內溫度、調整座椅和音樂音量。這樣的未來并非遙不可及，相關賦
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TI AI
1月3日消息，據“華為云”公眾號介紹，近日，華為云CodeArts Snap正式開啟公測。這是一款基于華為云研發大模型的智能化編程助手，旨在為開發者提供高效且智能的編程體驗，提升研發人員的單兵作戰能力。該服務公測期間免費，不向用戶收取任何費用，商用后，服務費用將在用戶訂購頁面予以列明公示，用戶可選擇具體服務類型并按列明價格支付。據介紹，本次華為云CodeArts Snap公測，基于智能生成和智能問答兩大核心場景提供了支持多種主流IDE的插件。覆蓋代碼生成、研發知識問答、單元測試用例生成、代碼解釋、代碼注釋
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華為 AI 智能編程
據日本氣象廳信息顯示，2024年1月1日下午16時10分，日本中北部地區發生了7.6級大地震，震中位于石川縣能登地區。日本半導體設備、材料等大廠坐落較多，此次日本地震再次引起業界關注。據悉，石川縣能登市震度為7度，新瀉縣中越市震度為6度以下，新瀉縣上越市、佐渡市東部及西部地區震度為5度以上，并且日本幾乎整個西海岸都發布了海嘯警報。據了解，此次的日本7.4級大地震主要影響的是日本西海岸相關城市，而日本半導體產業的主要聚焦地則位于日本的東海岸周邊以及九州地區，預計此次地震對于日本半導體產業影響相對較小。目前在
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日本地震 芯片
2024 年，業界將更多增長期待寄托在了 AI 服務器上。
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AI 服務器
新的光子芯片具備完整功能首次，研究人員在標準芯片上放置了光子濾波器和調制器。悉尼大學的研究人員已經成功將光子濾波器和調制器結合在一個芯片上，以便精確檢測廣泛的射頻（RF）頻譜中的信號。這項工作使光子芯片距離有朝一日有可能替代光纖網絡中更龐大且更復雜的電子RF芯片又近了一步。悉尼的研究團隊利用了受激布里淵散射技術，這種技術涉及將電場轉換成在某些絕緣體中的壓力波，比如光纖。2011年，研究人員報告說，布里淵散射在高分辨率濾波方面具有潛力，并開發了新的制造技術，將硫系列（chalcogenide）布里淵波導與硅
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芯片
隨著工業自動化和智能化的發展及持續推進和變革，機器視覺技術日益成熟，被廣泛應用在工業制造領域。機器視覺技術將成為關鍵的驅動力。與人類視覺相比，機器視覺優勢明顯，應用于工業機器視覺領域的圖像傳感器必須要具備“三高”要求，即“高精度”、“高準確度”和“高效率”。在工業制造過程中，有些產品精密度較高，達到0.01~0.02mm甚至到u級。人類視覺是64灰度級，對微小目標分辨力弱，而機器視覺可顯著提高灰度級，可觀測微米級的目標，對一些產品質量要求較高的行業領域，可以完成人眼無法看到的待檢測物的精準檢測。同時由于相
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工業制造、機器視覺、AI
12月26日消息，日前，四維圖新公告，子公司杰發科技收到某國際知名電子廠商發出的定點通知，杰發科技將為國際知名電子廠商提供杰發科技全新一代智能座艙芯片AC8025。杰發科技的具體銷售數量和銷售金額取決于國際知名電子廠商的產品銷量。公開信息顯示，AC8025是四維圖新第二代智能座艙芯片，是面向中高階艙駕融合趨勢而研制，可提供專業的智能座艙芯片輔助艙駕融合方案，具有更強大的算力（8+2 CPU組合60K+DMIPS），更靈活的顯示輸出能力，可最大支持車內7屏顯示及長條屏高清超大屏顯示。同時內置高性能NPU，可
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智能座艙 汽車電子 芯片
英特爾首席執行官將18A工藝節點定位在臺積電的2納米性能和發布時間之前英特爾首席執行官Pat Gelsinger對其18A工藝表示信心，聲稱它在性能上與臺積電的2納米節點競爭激烈，而且發布時間也更早。英特爾18A工藝節點采用背面供電和增強硅利用率，據稱在性能和交付方面領先于臺積電的2納米英特爾首席執行官Pat Gelsinger在團隊藍色最近的AI Everywhere活動上與巴倫報對話，該活動中公司發布了其最新的Meteor Lake處理器。在與該出版物交談時，首席執行官Gelsinger就英特爾的18
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谷歌迅速成為Nvidia強大的競爭對手 —— 驅動其超級計算機的TPU v5p人工智能芯片比以往任何時候都更快，具有更大的內存和帶寬，甚至勝過強大的H100谷歌伴隨其Gemini人工智能模型的最新推出，發布了用于人工智能訓練和推理的旗艦張量處理單元（TPU）的最新版本，這似乎是試圖挑戰Nvidia市場領先的GPU。TPU v5p —— 谷歌最強大的定制設計人工智能加速器 —— 已經部署以驅動該公司的“AI超級計算機”。這是一個專門用于運行人工智能應用的超級計算機架構，而不是通常用于運行科學工作負載的超級計
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IBM在2023年12月早些時候的IEEE國際電子器件會議（IEDM）上展示了首個針對液氮冷卻進行優化的先進CMOS晶體管。納米片晶體管將通道分割成一堆薄硅片，完全被柵包圍。IBM的高級研究員鮑汝強表示：“納米片器件結構使我們能夠在指甲大小的空間內容納50億個晶體管。”這些晶體管有望取代當前的FinFET技術，并被用于IBM的首個2納米原型處理器。納米片技術是邏輯器件逐步縮小的下一步，將其與液氮冷卻技術搭配可能會帶來更好的性能。研究人員發現，在77K的溫度下運行，與在大約300K的室溫條件下運行相比，設備
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在2024年即將到來之際，多家機構給出預測，認定生成式AI將成為2024年的增長重點之一。回顧2023年，年初的ChatGPT引爆了今年的生成式AI熱潮，不僅僅是下游市場的AI應用，這股大火一直燒到了上游芯片領域，根據權威機構預測，2023年和2024年，AI服務器將有38%左右的增長空間。隨著GPU等AI芯片走向高峰的同時，也極大帶動了市場對新一代內存芯片HBM（高帶寬內存）的需求。 HBM是何方神圣？ 首先，我們先來了解一下什么是HBM。HBM全稱為High Bandwich Me
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英特爾在2023年的“AI Everywhere”活動上推出了對其處理架構的徹底更新，體現在其移動Core Ultra處理器和將于2024年發布的桌面Core Ultra處理器中。這些架構將傳統高性能CPU核心與專用核心（用于低功耗任務、圖形加速和AI加速）結合在一起。在同一活動上宣布的最新的第五代Xeon CPU側重于服務器性能，并添加了用于云AI加速的協處理器核心。根據英特爾的公司愿景，AI處理的未來既在云端又在邊緣。該公司預測，到2028年，80%的個人電腦將成為“AI個人電腦”，配備有AI協處理器
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