英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺積電代工內建Atom(凌動)處理器核心的系統單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。
英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內存控制組件，整合在代號為Lincroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
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臺積電 Atom SoC Langwell 65納米
最近,圍繞龍芯發生了不小的風波.中科院計算所獲得MIPS知識產權方面的授權,被某些媒體解讀為“我國CPU核自主知識產權戰略的失敗”.所幸龍芯官方第一時間發表聲明澄清了事實,才消除了誤讀帶來的負面影響.要弄清這件事情的原委,就必須了解MIPS的商務模式.這家公司是個很典型的Fabless型半導體企業,擁有MIPS架構相關的知識產權.并且它也開發處理器,只不過自己不生產,而是將處理器核的代碼作為授權的一個可選項.
與MIPS合作的廠商有兩種選擇,如果你想開發兼容MIPS指令集
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MIPS 龍芯 SoC
摘 要 針對SoC片上系統的驗證，提出新的驗證平臺，實現SoC軟硬件協同驗證方法。首先介紹SoC軟硬件協同驗證的必要性，并在此基礎上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構建出驗證平臺。然后，闡述了此驗
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SoC 建模 軟硬件協同
全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，致力于加速基于Virtex?-6 和 Spartan?-6 現場可編程門陣列 (FPGA) 片上系統 (SoC) 解決方案開發的賽靈思基礎目標設計平臺隆重推出。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計，可幫助設計團隊大幅縮短開發時間，從而集中工程設計資源以提高產品差異化。
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Xilinx Virtex Spartan FPGA SoC ISE
Vivante Corporation 今天宣布與中國科學院計算技術研究所(簡稱“ICT”)達成合作關系。憑借這項長期的發展合作關系，ICT 與 Vivante 將能夠將其各自的中央處理器 (CPU) 與圖形處理器 (GPU) 設計整合進具有成本效益的低功耗系統芯片 (SoC) 中，并促進新一代上網本技術的發展。
ICT 是中國一家專業從事計算科學與技術的綜合研究機構，不僅成功生產了中國首臺多用途數字計算機，而且也是中國高性能、低功耗計算技術的研發基地。ICT 專注于對行
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Vivante 上網本 GPU SoC
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款片上系統 (SoC) 解決方案，使客戶能夠輕松開發出適用于高速數據采集、自動測試設備以及醫療成像等高精度應用的超高性能模數轉換器 (ADC) 前端。該 18 位 ADS8284 與 16 位 ADS8254 首次將 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 與優化ADC相關設計所需的所有組件完美組合在一起，這通常是系統設計工作中最具挑戰性的部分。
ADS8284 與 ADS8254的主要特性與優勢
以 1 MSPS 速率實現業界一流
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TI SoC ADC ADS8284 ADS8254
全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc.? )今天宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺， 致力于加速基于其Virtex?-6 和 Spartan?-6 現場可編程門陣列 (FPGA) 的片上系統 (SoC) 解決方案的開發。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計，可幫助設計團隊大幅縮短開發時間，從而集中工程設計資源
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Xilinx Virtex Spartan.FPGA SoC
繼臺積電上周于技術論壇中廣發MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨立部門，以展現深耕MEMS市場決心。中芯表示，踏入此市場僅約1年，但預計2009年底前，已有3項商品已可進入大量投產，而市場上每項MEMS產品，中芯至少都有1個客戶，因此對中芯來說，MEMS成長潛力值得期待。
臺積電于上周舉辦技術論壇中對于MEMS市場相當看好，指出進入MEMS市場到現在為止已有7年，當中已累計出多項制程及IP技術，除此之外，臺積電更已可提供標準制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺積
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中芯國際 MEMS IP CMOS SoC
“為適應本公司的業務與發展方向，對研究開發部門進行了重組”。在2009年6月18日舉行的美國英特爾研究開發相關會議“Research@Intel Day 2009”上，該研究部門主管——英特爾首席技術官、高級院士、副總裁兼英特爾研究院(Intel Labs)總監賈斯汀(Justin Rattner)介紹了該公司研究部門的新體制。并宣布該業務部的正式名稱由“企業技術事業部”更名為“英特爾研究院&r
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Intel SoC 便攜產品 微處理器架構
現在，國際上混合集成電路正在步入將系統級芯片、微傳感器、微執行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術、光電子技術、MEMS(微電機系統)技術和納米技術于一體的系統封裝(SoP)階段。
電子產品的發展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術的提高將產品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經歷了由電子管、晶體管、小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路階段，現在實現了系統級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個月集成電
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SoC SoP 微傳感器 微執行器 無源元件 摩爾定律 混合集成電路
微控制器的全球領導廠商意法半導體，發布用于制造8位和32位微控制器的全新超低功耗技術平臺的細節。新的技術平臺將有助于新一代電子產品降低功耗，滿足不斷升級的能效標準的要求，延長電池驅動設備的工作時間。滿足這些日益提高的標準需要全方位考慮微控制器的設計和制程技術，進行全面的最大限度的改進。
新平臺采用130nm制程，意法半導體對這個平臺進行了深度優化，邏輯功能采用超低漏電流晶體管，模擬功能采用低壓晶體管，同時選用創新的低功耗嵌入式存儲器、新的低壓低功耗標準外設和創新的電源管理架構。這些改進技術合在一
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ST 微控制器 低功耗 SoC STM8S STM32F
金融危機帶來機遇
金融危機帶來的不應該全部是負面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學生絕大多數就業了。這是因為在金融危機沒有到來之前，我們在教學上就進行了改革，以項目驅動為基礎，強化理論與實踐相結合，企業哪有不要的道理呢?
面對金融危機企業更要投入開發和吸納優秀人才，以此來縮小與行業領先企業的差距。今年第一季度我們公司的成長超過25%，因此我認為金融危機對中國企業來說就是機遇，也是嵌入式企業的發展機遇。所以我們公司在金融危機時一直在擴張，目前人員已經增至1000
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SoC SIP CPU內核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆疊封裝 200906
基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構設計,摘 要：二進制翻譯技術是代碼移植技術中的一種重要技術。針對二進制翻譯的應用，提出在ARM嵌入式平臺下實現X86 t0 ARM二進制翻譯系統。通過對ARM嵌入式平臺的研究，介紹二進制翻譯模塊的功能，著重論述SOC架構的設計
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SOC 架構 設計 譯碼 X86 ARM 嵌入式 平臺 基于
嵌入式的最高境界是智能機器人
人們對嵌入式進行了各種各樣的定義，例如“嵌入式設備就是一類想要不成為計算機的計算機。”這聽起來很幽默，但是不能完全對嵌入式特性進行很好的表述。其實，嵌入式設備是一個計算平臺，但是一個差異化的計算平臺，有兩大特性：一是不能直接被感受到;另外是擁有預先設定(predetermined)功能。
Pranav Mehta
英特爾公司嵌入式與通信事業部首席高級工程師兼首席技術官
預先設定指把它有限的能力用在一個主要的應用上去。很多人認為嵌
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Intel 嵌入式 預先設定 摩爾定律 SoC I/O控制器
Vivante Corporation 今天宣布，該公司圖形處理器 (GPU) 內核的授權數已經增至15個。Vivante 的授權同時面向成熟與新興的無晶圓半導體領導商進行，已經有20多項系統芯片 (SOC) 設計采用了 Vivante 圖形處理器。
Vivante Corporation 的二維和三維圖形處理器 IP 內核專為嵌入式應用設計，包括智能手機以及基于互聯網的高清家庭娛樂顯示設備，等等。Vivante 是一家得到美國和亞洲投資基金支持的未公開上市公司，富士通 (Fujitsu Lim
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Vivante GPU SOC
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