- 1、引言 倒裝芯片的成功實現與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術的不斷完善和進步，才能滿足應用領域對倒裝芯片技術產品不斷增長的需要。 2
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技術應用 工藝 芯片 環境 SMT
- 韓國研究人員通過在LED芯片中集成旁路二極管的方法將氮化銦鎵LED的抗反向靜電能力提高到了3kV.來自韓國光...
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LED 芯片 電能力
- 美國國家半導體公司（National Semiconductor Corp.）（美國紐約證券交易所上市代碼：NSM）宣布，推出兩款具有片上電源管理總線（PMBus）支持的新型高壓系統電源管理和保護芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統保護和管理模塊，可以精確測量、控制和管理路由器、交換機和基站系統等的電氣運行條件。LM5066和LM5064有助于實現全面的系統電源管理，從而提高系統可靠性，降低運行在高壓系統背板下的有線和無線通信基礎設施系統的功耗。
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- 據國外媒體報道，展訊通信對渾水公司(Muddy Waters)的質疑作出回應，稱去年庫存增加是因為推出新產品。
渾水公司近日在一封致展訊管理層的“公開信”中指出，展訊2010年的庫存是2009年的4倍。渾水公司還表示，展訊的遞延成本增加的速度快于其應有的水平。
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- 針對DES密碼芯片的CPA攻擊仿真設計方案, 摘 要： 為研究密碼芯片抗功耗分析性能，構造了一個功耗分析研究平臺，結合DES算法在平臺上進行了相關性功耗分析（CPA）攻擊仿真實驗。根據猜測部分密鑰時的模擬功耗與猜測整個密鑰時模擬功耗之間的相關系數大小來
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- 據本周四紐約州當地的某媒體援引工會官員的話爆料稱，GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(或至少是對Fab8芯片廠的規模進行超出原計劃的擴建)。據這位官員稱：“我們聽說Global Foundries正為這間新芯片廠向紐約州當局申請一筆數額較大的政府補助金。“
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- 自1月間梅耶爾離職以來，AMD尋找新首席執行官的工作已經進行了近半年，卻依然沒有結果。MarketWatch專欄作家普萊蒂(TheresePoletti)指出，投資者已經無法再等待，他們給該公司定下的心理底線是7月21日盈利報告發布之前。
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- 為了應對成本、尺寸、功耗和開發時間的壓力，許多電子產品都建構于系統級芯片 （SoC）之上。這個單片集成電路集成了大多數的系統功能。然而，隨著這些器件越來越復雜，要在有限的時間里經濟地進行產品開發以滿足產
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系統 芯片 SoC 開發 高效 定制 控制器 使用
- 據本周四紐約州當地的某媒體援引工會官員的話爆料稱，GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(或至少是對Fab8芯片 廠的規模進行超出原計劃的擴建)。據這位官員稱：“我們聽說GlobalFoundries正為這間新芯片廠向紐約州當局申請一筆數額較大的政府補助 金。”
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GlobalFoundries 芯片
- 據國外媒體報道，據市場傳言稱，AMD打算停止開發閃龍(Sempron)系列芯片，它在5月份發布的閃龍芯片可能是這個產品系列的最后一款產品。
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- 對于標準管芯（200-350μm2），日本日亞公司報道的最高研究水平，紫光（400nm）22mW，其外量子效率為35.5%，藍光(460nm)...
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LED 芯片
- Spansion公司(NYSE: CODE)和三星電子有限公司(Samsung Electronics) 6月21日宣布，已就所有正在進行中的專利訴訟和糾紛達成和解，美國國際貿易委員會對雙方公司的調查也將終止。根據協議條款，在未來七年內，Spansion和三星同意交叉授權彼此的專利產品。雙方達成的協議內容還包括三星將在五年內支付給Spansion公司 1.5億美元，并在2011年8月前首次支付2500萬美元，從2011年第一財年起按每季625萬美元總共20個季度完成支付。此外，Spansion同意用3
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- 花旗集團分析師格倫·袁(Glen Yeung)今天發布報告稱，芯片行業正在陷入困境。知名科技行業記者弗雷德·希吉(Fred Hickey)近期也表示，平板電腦的興起對芯片公司來說是一場災難。Nvidia股價在兩個月內已經下跌了約14%，而德州儀器近期發布的業績警告已經顯露出問題的冰山一角。
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- 基于BES7456芯片的OSD的應用平臺設計,摘要：重點介紹了北京市嵌入式系統重點實驗室自主研發的OSD產生芯片BES7456的組成和原理，并給出應用該芯片的具體方法和實現效果。闡述了OSD原理及芯片設計的原理，接著給出根據具體要求需要的外圍設計方案，給出了系
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平臺 設計 應用 OSD BES7456 芯片 基于
- 燦芯半導體（上海）有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：HK0981)今天共同宣布燦芯半導體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。
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