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        TE推出三重鎖扣式電源連接器產(chǎn)品
        
                                                            
          
                    	
        • 為進(jìn)一步滿足家電行業(yè)的市場需求，TE Connectivity (TE)日前推出三重鎖扣式電源(PTL)連接器產(chǎn)品系列。新產(chǎn)品擁有更優(yōu)化的性能，其中包括：可選配連接器鎖扣自鎖(CPA)裝置、可選配端子鎖插片(TPA)裝置、耐高溫外殼(最高達(dá)150°C，即302°F)以及最新的無倒刺觸點(diǎn)設(shè)計(jì)。
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        • 關(guān)鍵字：
                        TE  CPA  TPA  PTL                          
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        CPA模式廣視角技術(shù)介紹
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • CPA (Continuous Pinwheel Alignment，連續(xù)焰火狀排列) 模式廣視角技術(shù)嚴(yán)格來說也屬於VA陣營的一員。在未加電狀態(tài)下，液晶分子跟VA模式一慣特性一樣都是分子長軸垂直於面板方向互相平行排列。如圖，CPA模式的每個(gè)圖元
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        • 關(guān)鍵字：
                        介紹  技術(shù)  視角  模式  CPA                          
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        CPA模式廣視角技術(shù)
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • CPA模式廣視角技術(shù)
          CPA (Continuous Pinwheel Alignment，連續(xù)焰火狀排列) 模式廣視角技術(shù)嚴(yán)格來說也屬於VA陣營的一員。在未加電狀態(tài)下，液晶分子跟VA模式一慣特性一樣都是分子長軸垂直於面板方向互相平行排列。如圖
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        • 關(guān)鍵字：
                        技術(shù)  視角  模式  CPA                          
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        針對DES密碼芯片的CPA攻擊仿真設(shè)計(jì)方案
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 針對DES密碼芯片的CPA攻擊仿真設(shè)計(jì)方案,　摘 要： 為研究密碼芯片抗功耗分析性能，構(gòu)造了一個(gè)功耗分析研究平臺，結(jié)合DES算法在平臺上進(jìn)行了相關(guān)性功耗分析（CPA）攻擊仿真實(shí)驗(yàn)。根據(jù)猜測部分密鑰時(shí)的模擬功耗與猜測整個(gè)密鑰時(shí)模擬功耗之間的相關(guān)系數(shù)大小來
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        • 關(guān)鍵字：
                        仿真  設(shè)計(jì)  方案  攻擊  CPA  DES  密碼  芯片  針對                          
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	共4條
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