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西門子收購DownStream Technologies，擴展PCB設計到制造流程

●? ?此次收購進一步擴展西門子面向中小型企業(yè) (SMB) 的 PCB 設計解決方案，實現(xiàn)從設計到制造準備階段的廣泛支持西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設計領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準備解決方案的先鋒供應商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案，同時擴展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場布局。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件西門子 EDA 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 表示：“
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別再搞混了！教你區(qū)分PCB中的通孔、盲孔、埋孔！

在電子制造領(lǐng)域，PCB是電子元器件電氣連接的重要載體。而在PCB的設計和制造過程中，通孔、盲孔和埋孔是三種常見的孔類型，它們在電路板的電氣連接、結(jié)構(gòu)支撐和信號傳輸?shù)确矫姘l(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將詳細闡述這三種孔的定義、特點及應用場景，幫助你更好地理解和區(qū)分它們。一、通孔（Through Hole, PTH）定義：通孔是從電路板的一側(cè)穿過到另一側(cè)的孔，能夠完全貫穿整個電路板。它們通常用于連接不同層次的電路，提供電氣連接和機械支撐。特點：結(jié)構(gòu)：通孔具有較大的直徑和深度，以適應元件引腳的大小和插入深度。制作工
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DCDC分壓反饋電阻可以隨便取值嗎？

相信每個硬件工程師應該都用過DC-DC，那么分壓反饋電阻的取值有沒有想過呢？實際應用中大抵都是直接抄的手冊中推薦的分壓電阻阻值，就算沒有正好對應輸出電壓的分壓阻值，也一般是選擇接近的電阻大小。但是，總會有個別人可能想過：我想降低系統(tǒng)功耗，因此想讓FB的分壓電阻成倍增大，那到底有沒有風險呢？最近在自己電腦的文件夾看到有一個文檔能回答這個問題，因此，我就直接復制粘貼過來了，感興趣的兄弟們可以看看，分壓電阻主要影響4個方面：1、效率2、輸出電壓精度3、噪聲敏感性4、穩(wěn)定性文檔全文如下：引言電阻式分壓器是所有DC
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?PCB layout 1A電流要多寬的走線？

回前兩天畫了一個功率板子，但是由于走線的線徑太細，因此在上電的一瞬間一根電線被立即燒斷。為了解決這個問題，我們最后只能通過外部飛線的方式來替換燒斷的電線。以前公司使用的PCB板通常都是6層、8層和10層，組件排列而且緊密，空間非常緊張。因此為了能夠布下較粗的線，我們通常通過不斷地壓縮空間來布線。但是，有時候空間實在不夠，在布局的限制下，我們只能根據(jù)需要適當減小走線的寬度，來滿足布完線。根據(jù)以往經(jīng)驗，我們得出在一般情況下1安培的電流基本需要使用1毫米寬的導線就可以滿足。那么，根據(jù)這個經(jīng)驗我們是否可以推斷出，
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繪制PCB板需知道哪些問題？

1、PCB板上的走線的寬度和能承受電流的大小關(guān)系？PCB電路板上有信號走線和電源走線，了解走線寬度和承載電流的關(guān)系，對繪制PCB非常重要。通常PCB的銅箔厚度為1盎司（35um），假設走線的寬度為2mm。截面積=0.035*2=0.07mm2。一般PCB走線的電流密度為30A/mm2。所以，寬度為2mm的走線可以承載的電流為30A*0.07等于2.1A。寬度為1mm的走線，承載電流的能力為1.05A。2、晶振在PCB板上位置及如何處理？晶振需要放在CPU附近，離CPU的晶振引腳要近。如果是無源晶振，2個匹
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PCB走線的電阻如何計算？

PCB走線的電阻如何計算？很多硬件朋友會說，用萬用表去測量PCB走線兩端的阻值，就可以知道走線的電阻。如果真的用萬用表去測量，測量的結(jié)果基本是0，非常不準確。也有朋友會說，我們可以分別測量走線兩端的電壓。比如PCB走線兩端分別定義A端和B端，電路板上電后，測量A端的電壓值為3.3V，B端電壓為3.1V，也就是這根走線的壓降為0.2V。如果知道走線的電流為1A，可以算出走線的電阻為200毫歐。這種情況，如果電流比較大的情況，好像可以計算出電阻值，但精度似乎也不高。如果走線上的電流小的時候，也不太好測量。我們
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HDMI信號間隔地線間隔，多少距離打地孔？

在HDMI高速信號布線中，地孔（接地過孔）的間距設置需綜合考慮信號完整性、電磁兼容性（EMC）和制造工藝。以下是關(guān)鍵要點和建議：1. 基本原則信號頻率與波長：HDMI信號最高頻率取決于版本（如HDMI 2.0時鐘頻率可達600MHz）。通常建議地孔間距為信號波長（λ）的1/10~1/20。例如，600MHz信號在FR4板材中的波長約為5cm，則間距約為 0.5~2.5cm。回流路徑連續(xù)性：確保地孔提供低阻抗回流路徑，減少信號環(huán)路面積和串擾。2. 工程實踐經(jīng)驗通用間距建議：每1~2cm
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FPC設計以及仿真

柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點。概述FPC，也被稱為柔性印刷電路，因其重量輕，厚度薄，自由彎曲和折疊等優(yōu)異特性而受到青睞。隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電路板設計越來越向高精度、高密度方向發(fā)展。傳統(tǒng)的人工檢測方法已不能滿足生產(chǎn)需要，F(xiàn)PC缺陷自動檢測已成為工業(yè)發(fā)展的必然趨勢。柔性印刷電路(FPC)是20世紀70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)而開發(fā)的一項技術(shù)。它由聚酯薄膜或聚酰亞胺作為基材制成，可靠性高，柔韌性好。通
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PCB設計中的“脖子設計”neck design

在高速PCB設計中，BGA、QFN等高密度封裝器件的breakout布線（又稱neck-down區(qū)域）往往是信號完整性的薄弱環(huán)節(jié)。當走線從焊盤引出時，線寬驟變、參考平面不連續(xù)、空間受限等問題會引發(fā)顯著的阻抗突變，導致信號反射、邊沿畸變甚至誤碼率上升。如何在這一關(guān)鍵區(qū)域?qū)崿F(xiàn)阻抗連續(xù)性控制，已成為硬件工程師必須掌握的進階技能。走線的寬度從3mil變成了4.5milNeck Design 即從芯片引腳密集區(qū)域向外擴展布線的設計過程，也叫 Break out。在現(xiàn)代高速 PCB 設計中，芯片引腳間距越來越小，引腳
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功率器件熱設計基礎(chǔ)（十二）——功率半導體器件的PCB設計

/ 前言 /功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導體的熱設計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎(chǔ)系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎(chǔ)知識，相關(guān)標準和工程測量方法。功率半導體的電流密度隨著功率半導體芯片損耗降低，最高工作結(jié)溫提升，器件的功率密度越來越高，也就是說，相同的器件封裝可以采用更大電流規(guī)格的芯片，使輸出電流更大，但同時實際的損耗和發(fā)熱量也會明顯增大。功率器件中的分立器件、Easy系列模塊，Eco
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原理圖設計規(guī)范

1.1 目的　　原理圖設計是產(chǎn)品設計的理論基礎(chǔ)，設計一份規(guī)范的原理圖對設計PCB、跟機、做客戶資料具有指導性意義，是做好一款產(chǎn)品的基礎(chǔ)。原理圖設計基本要求: 規(guī)范、清晰、準確、易讀。　　因此制定此《規(guī)范》的目的和出發(fā)點是為了培養(yǎng)硬件開發(fā)人員嚴謹、務實的工作作風和嚴肅、認真的工作態(tài)度，增強硬件開發(fā)人員的責任感和使命感，提高工作效率和開發(fā)成功率，保證產(chǎn)品質(zhì)量。1.2 基本原則1.2.1 確定需求：詳細理解設計需求，從需求中整理出電路功能模塊和性能指標要求等1.2.2 確定核心CPU：根據(jù)功能和性能需求制定總體
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ESD保護電路及PCB設計要點

一、什么是ESD?ESD代表靜電放電。許多材料可以導電并積累電荷。ESD 是由于摩擦帶電（材料之間的摩擦）或靜電感應而發(fā)生的。每當發(fā)生這種情況時，物體都會在其表面形成固定電荷（靜電）。當這個物體放置得太靠近另一個帶電物體或材料時，電壓差會導致電流在它們之間流動，直到恢復電荷平衡。因此，可以將靜電放電定義為兩種帶電材料或物體之間由接觸、短路或電介質(zhì)擊穿引起的瞬時電流流動。對于消費類產(chǎn)品，ESD 和空氣中的介質(zhì)擊穿通常發(fā)生在兩點之間的電場大于 40 kV/cm 時。氣壓、溫度和濕度等因素會影響電場強度。例如，
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某大廠DC-DC芯片PCB布局及注意事項

在DCDC電源電路中，PCB的布局對電路功能的實現(xiàn)和良好的各項指標來說都十分重要。本文以buck電路為例，簡單分析一下如何進行合理PCB layout布局以及設計中的注意事項。如有問題，歡迎指正。首先，以最簡單的BUCK電路拓撲為例，下圖（1-a）和（1-b）中分別標明了在上管開通和關(guān)斷時刻電流的走向，即功率回路部分。這部分電路負責給用戶負載供電，承受的功率較大。結(jié)合圖（1-c）中Q1和Q2的電流波形，不難發(fā)現(xiàn)，由于電感的存在，后半部分電路中不會存在一個較高的電流變化趨勢，只有在兩個開關(guān)管的部分會出現(xiàn)高電
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這樣的原理圖，你是不是也畫過？

你畫的原理圖長得什么樣？會不會也存在下面的問題呢。歡迎大家在評論區(qū)留言，說說那些年你對原理圖做過的“糗事”。1、不光代碼有可讀性，原理圖也有。原理圖不僅僅是自己看，其他人也會看。把原理圖分模塊，可以讓原理圖更清晰，也可以快速地找到具體的位置。2、一張原理圖就好像一個家，想想如果家里的東西隨意擺放，毫無章法，你一定會很糟心。原理圖也是一樣，每根走線、每個字符放，都需要認真的放置。看了下圖，修改之后是不是整齊清潔了呢。3、上、下拉就有一個上、下拉的樣子。盡量不要有多余的交叉點。另外在進行總線連接的時候，要熟悉
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PCB設計要點總結(jié)

PCB布線工作對于很多工程師來講就是連連看，而且還是一項非常枯燥乏味的工作。這其實只是一個初級的認知，一位優(yōu)秀的PCB設計工程師還是能做很多工作并能解決很多產(chǎn)品設計中的問題的。本文結(jié)合一些大廠的設計規(guī)則以及部分的技術(shù)文章，將分享一些PCB設計中布線的要點，僅供參考。1、通用做法在進行PCB 設計時，為了使高頻、高速、模擬電路板的設計更合理，抗干擾性能更好，應從以下幾方面考慮：（1）合理選擇層數(shù)；在 PCB 設計中對高頻、高速電路板布線時，利用中間內(nèi)層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，能有效降低寄生
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pcb設計介紹

在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發(fā)送信號，另一個用來接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。　　線路板成為“可控阻抗板”的關(guān) [ 查看詳細 ]