瑞典的 Virtium Embedded Artists 開發了業界首款采用最新 DeepX AI 加速器的系統級模塊 （SoM） 卡。DX-M1 SoM 將 5W、25TOPS 的 DeepX M1 加速器與 NXP Semiconductor 的 i.MX8M mini 配對，在邊緣提供 AI 推理，Virtium 正在規劃與 M2 的版本。該模塊的尺寸為 82 毫米 x 50 毫米，使用 MXM3 300 針連接器，由 Embedded Artists 開發，該公司去年被美國存儲
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DeepX AI芯片 SoM Raspberry Pi DX-M1
●? ?憑借這一突破性的?300 mm GaN技術，英飛凌將推動GaN市場快速增長●? ?利用現有的大規模300 mm硅制造設施，英飛凌將最大化GaN生產的資本效率●? ?300 mm GaN的成本將逐漸與硅的成本持平300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓?英飛凌科技股份公司近日宣布，已成功開發出全球首項300 mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握這一突破性技術的企業。
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英飛凌 300 mm 氮化鎵功率
IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
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臺北電腦展 AMD Ryzen AI 300
DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統和AI服務器等領域引起廣泛關注。- 可應用于各種嵌入式系統，DX-M1是實現AI物聯網的優秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日
/美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX（首席執行官Lokwon
Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結合低功耗、高
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DEEPX DX-M1 CES 2024 AI物聯網
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，全新推出Rugged Computing - DIAMOND 產品線的高效緊湊型嵌入式電腦DX-1200，利用緊湊規劃克服了體積限制，讓效能與強固得以充分發揮。DX-1200搭載了INTEL全新的Alder Lake-S處理器，提供優秀的運算效能，并通過豐富的I/O及彈性的模塊化擴展設計，有效滿足多樣化的應用需求。此外，DX-1200除了延續DIAMOND產品線對于嚴苛環境的強固特性如寬溫、寬壓、耐震、耐沖擊等，更通過多項行業認證，成為智能制造、機器視覺和邊
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德承 嵌入式工業電腦 DX-1200
芯研所消息，英飛凌宣布其耗資16億歐元的新 300 毫米或 12 英寸晶圓半導體工廠正式開業。其生產的半導體將服務于電動汽車、數據中心以及太陽能和風能領域的市場需求。
據悉該晶圓廠總建筑面積近 60000
平方米，未來四到五年內產量將增加，因此短期內不會緩解當前的芯片短缺問題。該晶圓廠位于奧地利菲拉赫，耗時三年建成。據稱，該晶圓廠生產的第一批晶圓將于本周完成，雖然英飛凌沒有具體說明它們最終會成為什么樣的芯片，但該晶圓廠的建立最初是為了滿足汽車行業、數據中心和可再生能源的需
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英飛凌 300 毫米晶圓
隨著云計算的普及以及 2020 年 5G 服務的興起，除了在互聯網上傳播的文檔、圖像和音頻等既有內容之外，還會傳播視頻和游戲等內容，這也導致了數據量的大幅增加。對人工智能 (AI) 等技術進步以及大數據和物聯網 (IoT) 技術的充分運用，推動形成了數字化轉型 (DX) 的強勁趨勢。為了支持這些技術的發展，需要配備能夠處理大量數據的高性能服務器。數據中心*1 是專門用于維護和管理存儲大量數據的服務器的設施。隨著信息量的迅速增長，功耗和電力成本的增加已成為數據中心必須面對的嚴峻問題。數據中心能耗預測（全球）
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DX IoT Ai
AMD早就承諾，至少到2020年，銳龍處理器會堅持AM4一種封裝接口，因此不同世代的主板和處理器可以保持兼容，只需更新BIOS即可。
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微星 300/400系列 AMD
工作原理：本機采用自激振蕩方式，晶體管BG1-4，BG5-8和T1，T2，D1和R1組成前級高頻自激振蕩器。T1次級輸出高頻高壓脈沖經D1，D2，C1，C2組成的倍壓整流電路轉變為直流高壓，輸入到后級。后級采用可控硅輸出電路，由電容C6，可控硅Q1，雙向...
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XJ-300 高頻 電子捕魚器
評估和設計支持電路評估板CN0336電路評估板(EVAL-CN0336-PMDZ)SDP/PMD轉接板(SDP-PMD-IB1Z)系統演示平臺(EVAL-SDP-CB1Z)設計和集成文件原理圖、布局文件、物料清單電路功能與優勢圖1所示電路是只采用了三個有源器件的
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12位 300 kSPS 單電源 數據采集
1 引言
等離子熔射由于其溫度高且能量集中，能夠熔射金屬、陶瓷或復合材料的特點在表面改性、功能薄膜制備和材料加工工程中被廣泛應用。為了保證熔射皮膜成形性與成形質量，必須在數字圖像處理、過程控制、人工智能等方法基礎上進行系統集成控制與工藝優化。當前國際上幾大熱噴涂設備和材料生產廠家，如英國Metallisation公司、瑞士Sulzer-Metco公司和美國Praxair公司等，已推出基于PC+PLC+現場檢測+過程控制的等離子熔射系統。但是由于國際上相關熔射設備價格昂貴，不能引進到國內每一個加工
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PLC S7-300
如何實現西門子S7-300 PLC與DCS控制系統的通信, 一、 引言 現代工業的迅速發展，不斷促進著自動化控制技術及設備通信技術創新的發展。當前，PLC、DCS、智能儀表等已廣泛應用到現場生產控制系統中，并發展到由上述設備相互協同、共同面向整個生產過程的分布式
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S7-300 PLC DCS控制系統 嵌入式
目前，在我國冶金行業中，大多數三相電弧冶煉電爐是靠人工凋整電弧電流進行控制的。由于電弧爐的非線性、大滯后、強耦合、時變及隨機干擾較強等難點，以及工人的經驗不同，冶煉的效果分散性很大，導致產品質量下降，在冶煉的不同階段，控制效果很難一致，系統容易振蕩，增加電極消耗，嚴重時會引起斷電現象，不能保證三相電流的平衡輸入，產品質量不穩定，或者采用的控制器為BOOL型控制模式，輸出為通斷信號，電極的升降速度為恒值，不能根據電弧電流的變化趨勢調整電極的升降速度，容易引起系統振蕩，使超調增大，調節過程加長，影響產品質
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S7-300 PLC
msOS設計的本意是為電子類設備及PLC設計的，一開始想著仿造西門子的S7-300來設計一套基于CAN通訊的分布式PLC，然而當設計了幾個硬件模塊之后就發現，這個需求定義超出了我的個人能力，自己的綜合知識還沒有上到這個層面，所以開始退而求其次，仿照普通的PLC，結合華禹工控及俊知機械的需求設計了一款簡單的嵌入式PLC，取名為msPLC-Demo。
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msOS開發過程中的調試都是用msPLC-Demo的，msPLC-Demo也經歷了3個版本，逐漸完善成熟，通過對msPLC
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嵌入式微系統 PLC S7-300
1 引言
在工業控制系統的設計和實施過程中，經常會有一些場合(如過船閘門控制、垃圾處理控制等)除了用工業監控軟件進行工藝流程數據監控外，還需要配置專業的視頻監控系統，以使監控中心能夠直觀的、全面的掌握現場的實際情況，從而實現安全的遠程控制功能。傳統的做法一般是另外采用一套獨立的模擬信號視頻系統，如配置前端設備(含攝像機、鏡頭、云臺、解碼器等)、監視器和視頻操作鍵盤;或者采用一套獨立的數字信號視頻系統，如配置前端設備、帶視頻采集卡的計算機、視頻監控軟件。由于視頻系統與工控系統相互獨立，往往在現場需要各自獨
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SIEMENS S7-300
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