- 摘要：介紹在采集交流永磁同步電機母線電流時，為防止外界的各種干擾，必須將霍爾傳感器測量系統和DSP數字微處理器進行電氣隔離。為了能更精確地傳送模擬信號，進行電壓檢測，用線性光耦(IL300-F-X009)隔離是最好的選
- 關鍵字：
300 009 F-X IL
- 以西門子SIMATIC S7―300 PLC為核心的交流伺服系統代替原來以單片機為核心的直流伺服系統。并介紹了該系統的控制對象和控制任務， 然后著重論述系統的體系結構、軟硬件設計方案及實施方法。
- 關鍵字：
300 交流伺服系統 汽車儀表板 生產線
- 針對電弧爐的非線性、大滯后、強耦合、時變及隨機干擾較強的特點，應用自適應控制理論，采用可編程邏輯控制器(PLC)為核心控制部件，實現電弧爐電極升降的自動準確控制，有效減少電極短路、斷弧和振蕩現象。在此給出控制方案、系統主要硬件及軟件流程圖。該系統已可靠運行于某煉鋼廠，并實現了降低電爐電耗，提高產品質量的目的。
- 關鍵字：
控制系統 大型 PLC S7-300 基于 轉換器
- AD9751 是一種轉換速率可高達300MSPS的高速數模轉換器，它具有雙端口輸入、轉換精度高、速度快、功耗小、成本低等諸多優點。同時具有優異的交、直流特性，可廣泛應用于需要數據轉換的應用場合，同時可拓展高速數據系統中的應用。文中介紹了AD9751的主要特點和工作原理，討論了它的內部PLL及高數字接口等應用問題。
- 關鍵字：
MSPS 9751 300 AD
- 當前，降低功耗不僅成為節電的必由之路，并且被賦予了環保的神圣使命。因此所有的設計者都十分關心功耗問題。不過，在設計時還要謹防過度設計（overdesign）現象，使各個部分協調一致，達到整個功耗的降低。
應用是個很復雜的問題，其中有許多要素。你需要針對問題提供整體化的解決方案。在深刻理解最終應用的情況下，你會發現是否出現了過度設計；有時候，出于市場等方面的考慮，會出現過度設計的做法，這最終會導致功耗過高。
系統設計與SoC設計的相對比例問題，軟、硬件比例問題，IC的驅動電壓是否越低就越好？
- 關鍵字：
降低功耗 SoC 過度設計 DSP Bolosigno 300 Bolosigno250
- Laird Technologies熱管理產品事業部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅動器和大量其他產品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產品。該系列產品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
- 關鍵字：
LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料
- Laird Technologies 熱管理產品事業部近日推出T-flex™ 300系列產品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時仍然很經濟，適合現代電腦和電訊系統使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK，是一種極軟的
- 關鍵字：
300 LAIRD T-FLEX 導熱縫隙填料
- 2003年，德州儀器 (TI) 宣布在德州理查森市建立其第二個 300 毫米晶圓廠。
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TI 晶圓 300 毫米
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