- 不同于對手Intel以及NVIDIA，AMD在工藝節點上的選擇和處理方式是，14nm有兩代，接下來跳過10nm，直接進軍7nm。
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AMD 7nm
- 隨著智能手機市場日趨飽和，晶圓代工龍頭臺積電改攻新興科技，全力開發人工智能(AI)芯片與高效能運算芯片，緊跟市場趨勢。 臺積電表示，未來AI需要的制程相當先進，將切入7納米為主要制程，預估到2020年，將占其近25%營收。 報導指出，臺積電共同執行長劉德音4月在法說會上表示，臺積電預期2020年起高性能運算芯片將成為成長引擎之一，2020年至2025年市場對高效能運算芯片的需求會真正升溫。 劉德音說，在30家預定臺積電先進7納米芯片的客戶中，有一半客戶打算在高效能運算相關應用中采用這種芯片。
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臺積電 7nm
- 臺股股后精測今日舉行在線法說會，公司預期10奈米應用處理器(AP)產品將是今年主力，7奈米應用需求明年才會浮現。 而為因應未來7奈米以下測試需求，公司研發費用及整體營業費用率預期將維持一定比例，以維持整體競爭力。
至于營運總部建置規畫部分，精測預期7月底、8月初將正式動土，興建時間需花費2年，啟用時間估落于2019年中。 為充實營運資金及建廠投資需求，公司規畫辦理現增發行2000張普通股，將提請6月8日股東常會表決通過后，再向主管機關遞交申請。
精測目前營業費用率約25%，財務長許憶萍說明
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10nm 7nm
- 隨著智能手機市場日趨飽和，晶圓代工龍頭臺積電改攻新興科技，全力開發人工智能(AI)芯片與高效能運算芯片，緊跟市場趨勢。
臺積電表示，未來AI需要的制程相當先進，將切入7納米為主要制程，預估到2020年，將占其近25%營收。
報導指出，臺積電共同執行長劉德音4月在法說會上表示，臺積電預期2020年起高性能運算芯片將成為成長引擎之一，2020年至2025年市場對高效能運算芯片的需求會真正升溫。
劉德音說，在30家預定臺積電先進7納米芯片的客戶中，有一半客戶打算在高效能運算相關應用中采用這
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臺積電 7nm
- 大家都知道智能手機最核心的硬件當屬手機芯片，以美國高通驍龍和蘋果IOS最為著名，其次是臺灣聯發科、三星以及華為海思麒麟，小米的澎湃芯片剛剛推出不久暫列第三，但你是否知道它們僅僅都是芯片的研發者而非生產者?
由于制造芯片的工藝復雜，生產線投入過高，智能機廠商們大多選擇代工的形式，華為、蘋果皆是如此，而這又以英特爾、臺積電的制造水準最為出色。目前臺積電10nm芯片制程已經實現商業量產，7nm芯片制造工藝也已進入試制階段，預計明年即可投入量產。
反觀中國內地企業由于起步較晚，因此在制造工藝上
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中芯國際 7nm
- 據臺灣媒體報道，臺積電今年成立30周年，公司預訂今年10月擴大舉行慶祝。為了繳出亮眼成績單，臺積電已要求供應鏈火力全開，除了蘋果A11處理將沖出歷年最大出貨佳績;7nm也預定下半年進行試產，明年第1季量產。
盡管三星稍早放話將在7nm超越臺積電，重奪蘋果下世代處理器大單，但臺積電董事長張忠謀信心十足，強調7nm制程優于競爭對手。
不過，臺積電和三星過招，一點也不敢馬虎。 稍早臺積電共同CEO劉德音已趁臺積電年度供應鏈論壇時，要求供應鏈火力全開，支持臺積電在5nm、3nm等先進制程持續保持領
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臺積電 7nm
- 楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日正式宣布與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)取得的多項合作成果，進一步強化面向移動應用與高性能計算(HPC)平臺的7nm FinFET工藝創新。Cadence? 數字簽核與定制/模擬電路仿真工具獲得TSMC 7nm工藝 v1.0設計規則手冊(DRM)認證及SPICE認證。合作期間，Cadence開發了包括多種解決方案的全新工藝設計包(PDK)，進一步實現功耗、
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Cadence 7nm
- 在三星宣布10nm、7nm節點之外會推出8nm、6nm優化版工藝之后，TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進展情況，10nm工藝已經進入量產階段，沒多少秘密可說了，但是未來的7nm節點看點就多了。TSMC表示第一代7nm工藝制造出的256Mbit SRAM芯片良率已達76%，ARM公司據說正在使用新的設計制造4GHz ARM處理器了此外，TSMC的7nm也會發展多代產品，但是增強版7nm工藝才會使用EUV工藝，第一代并不會。
TSMC、三星以及Intel都會量產10nm工藝，
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TSMC 7nm
- 現在要討論7nm的量產其實為時過早，因為預計在今年第一度量產的三星和臺積電紛紛在良率上出現了問題，雖然官方已經出面辟謠，不過行業供應鏈上的消息也似乎在指向良率并不理想，亟待改善。
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10nm 7nm
- 提起半導體先進制程，多數人首先想到的是Intel、臺積電、三星、GlobalFoundries等，他們已經邁入10nm的節點，繼續挑戰摩爾定律。
而在內地，中芯國際(SMIC)則是規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，目前已經可以成熟地代工28nm HKMG，量產14nm硅片凸塊。
據Digitimes報道，中芯去年的營收同比增幅高達30.3%。
CEO表示，他們不僅將繼續擴產12寸晶圓廠(300mm，目前業界最大最先進)，還準備在7nm時代走上領導地位。
當然，問題就是
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中芯國際 7nm
- 南韓媒體etnews報導，半導體業界人士透露，三星電子高度期待2018年商業化7nm制程，目前已在京畿道華城市Line 17廠旁停車場空地6，開始新建專用廠房。 這塊土地面積僅現有Line 17廠的4分之1，但華城廠區沒有其他空地可供建廠。
報導指出，三星希望年底前完成建廠、安裝無塵室及其他生產設備，規劃月產能為3萬片晶圓。
三星計劃投資 69.8 億美元擴充先進制程，除追加 10 nm預算，也計劃開設 7 nm新產線，由于臺積電領先三星，提前在第 1 季底試產 7 nm，三星此舉令市場聯
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三星 7nm
- 南韓媒體etnews報導，半導體業界人士透露，三星電子高度期待2018年商業化7nm制程，目前已在京畿道華城市Line 17廠旁停車場空地6，開始新建專用廠房。 這塊土地面積僅現有Line 17廠的4分之1，但華城廠區沒有其他空地可供建廠。 報導指出，三星希望年底前完成建廠、安裝無塵室及其他生產設備，規劃月產能為3萬片晶圓。 三星計劃投資 69.8 億美元擴充先進制程，除追加 10 nm預算，也計劃開設 7
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三星 7nm
- 近幾年，由于材料和設備的限制，電子產業的金科玉律摩爾定律似乎逐漸走向了瓶頸。尤其是到了14nm之后，以往隨著節點往前推進，Die Cost下降而Perforrmance提升的定律被打破，集成電路產業迎來了大挑戰。但三星作為一個全球數一數二的IDM，為了繼續延續摩爾定律，在由SEMI主辦的中國國際半導體技術大會(CSTIC2017)上，三星給出了獨到的見解。
因此廠商們需要針對不同的應用，在相同節點上開發出不同的方案：
在14
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三星 7nm
- 英特爾在 14 奈米遭遇困難，目前開發 10 奈米似乎也有類似問題，雖然英特爾從未說明困難之處，但似乎已投入更多資源，試圖克服這個難纏的技術瓶頸，務求避免 7 奈米再度重蹈覆轍。
美國財經網站 The Motley Fool 分析英特爾 10-K 年報指出，英特爾 2016 年的技術研發(R&D)支出較前年增加 5%，或相當于 6.12 億美元，理由之一正是 7 奈米開發成本提高。
英特爾之前投注在開發新芯片制造技術的資源已非常龐大，或許是業界之冠，去年又再往上加碼，且明寫在年報上
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英特爾 7nm
- 據外媒報道，上周AMD公布了2016年Q4季度及全年財報。在財報會議網上AMD CEO蘇姿豐就提及了AMD未來的產品路線，透露將來還會有Zen 2及Zen 3產品推出，同時7nm產品已經在研發當中。
據了解，AMD或將在今年一季度正式推出Vega顯卡和Zen處理器，這兩款產品是AMD重返高性能市場的關鍵，對扭轉2017年AMD運營狀況意義重大。同時AMD CEO蘇姿豐也認為Zen處理器會很有競爭力。
蘇姿豐表示，頂級OME客戶——特別是服務器、數據中心客戶，他們
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AMD 7nm
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