- 目前，制造先進芯片離不開晶體管，其核心在于垂直型柵極硅，原理是當設備開關開啟時，電流就會通過該部位，然后讓晶體管運轉起來。但業界的共識認為，這種設計不可能永遠用下去，一招包打天下，總會到了終結的那天。IBM 就開始著手探索新的設計，并把它命名為 Nanosheets，可能會在未來幾年投入使用。而高通則似乎有著不同的想法。
聯合芯片制造行業的大佬 Applied Meterials、Synopsys，高通針對5種下一代技術的設計候選方案進行了模擬與分析，探討的核心問題是，獨立晶體管和完整的邏輯門(
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高通 7nm
- 因為智能手機處理器的線寬越來越小，就意味著處理器性能越來越強大，耗電越來越低，但是晶片制造成本卻也因此而節節攀升。根據外國媒體報導，就是因為受到成本因素限制，2018 年可能只有三星電子和蘋果兩家采用 7 奈米制程的處理器，其他處理器制造商可能繼續沿用成本比較低的現有制程技術。
根據國外媒體報導指出，晶片中的線寬越小，就可以在單位面積的晶片上整合更多的電晶體，也使得系統晶片可以整合更多晶片，讓功能更加強大。不過，之前所公布的高通驍龍 845 處理器，就有消息指出，高通已經決定該產品將不會采用新一
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蘋果 7nm
- 據福布斯報道，Intel宣布將在明年推出EyeQ4無人駕駛芯片作業系統，采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業系統，采用7nm FinFET工藝。
EyeQx芯片來自Mobileye，一家專研Hud、自動駕駛的廠商，已被Intel收購，作為后者進駐無人車的關鍵踏板。
區別方面，EyeQ4仍需要司機留在駕駛位，會有極少數的操作仍靠人工干預進行;而EyeQ5則是完全的純自主駕駛，業內稱為Level 4/5，可以實現百度CEO李彥宏所說的“司機
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英特爾 7nm
- 據Digitimes Research的數據顯示，2017年全球IC代工增長6%，達到557億美元，到2022年將達到746.6億美元的市場規模，年復合增長率6%。而據IC Insights等市場研究結構的報告，2017年全球集成電路晶圓代工市場較2016年增長7%左右，有可能上沖到550億美元，同比增長10%左右。從2017年集成電路晶圓代工市場發展來看，晶圓代工前十大企業占到整體代工市場95%~96%的份額。“我期待在中國半導體行業的黃金發展期與各位共筑行業美好未來。格芯希望能夠成為中
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格芯 7nm
- 這也是臺積電在20nm，10nm之后，再一次獨家拿下蘋果處理器訂單。
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臺積電 7nm
- 有報道稱，在7nm制程上(下一代麒麟處理器)，華為和臺積電繼續緊密合作，但華為也正在尋求第二代工伙伴、三星、GlobalFoundries甚至是Intel。
至于華為尋求第二代工伙伴的原因，外界猜測有2個，1：臺積電將在7nm時代重新拿到第一大客戶高通的大單(下一代驍龍)，這會占據臺積電相當一部分的產能，因此滿足不了華為的需求。2：新制程/工藝在初期良品率上有風險，因此華為也不可能完全把訂單給臺積電。
另外值得一提的是，Intel拿出了自己的10nm工藝，并重申自己的10nm工藝足以媲美三
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華為 7nm
- 海思半導體在臺積電16nm、10nm兩個制程世代一戰成名后，全力挺進7nm制程，據傳海思7nm第二供貨商 三星、GF、英特爾競搶分食，不過第一供應商非臺積電莫屬，之前海思已經與三星簽署過晶圓代工協議。不過最終結果三家公司誰能成為海思的第二供應商尚未有結論。
高通正努力研發新一代驍龍855移動平臺，將由臺積電以7納米制程代工生產，預計2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單，臺積電以7nm結合InFO全拿訂單也勝券在握。
臺積電 7nm制程將于明年量產，業界預期，臺積電可望持續獨吃
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三星 7nm
- 7nm處理器是極限么？-從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限,到了7nm節點即使是finfet也不足以在保證性能的同時抑制漏電,所以工業界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來提高器件性能。
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7nm 臺積電 摩爾定律
- “重要的事情講三遍，我做運營副總裁的時候就講過這方面的內容，現在擔任了公司的CEO，依然要講。我覺得中國半導體要做的，萬變不離其宗，首先就是要把大生產技術做好，真正把我們的制造業做到有足夠的競爭力。”現任中芯國際集成電路制造有限公司首席執行官的趙海軍在“2017年北京微電子國際研討會”強調了自己的觀點。
摩爾定律依然有效
最近，關于摩爾定律的討論不絕于耳。有人說，現在是后摩爾定律時代;更有人說，摩爾定律已死。對此，趙海軍認為，摩爾本人是個英雄
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中芯國際 7nm
- Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE? (AFS?) Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本
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Mentor 7nm
- Mentor,?a?Siemens?business?今日宣布?Mentor?Calibre??nmPlatform?和?Analog?FastSPICE??(AFS?)?Platform?獲得?TSMC?12nm?FinFET?Compact?Technology?(12FFC)?和最新版本?
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Mentor 7nm
- 對于7nm制程工藝，三星和臺積電兩大晶圓代工領域巨頭都早已入手布局以便爭搶IC設計業者們的訂單。
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7nm EUV
- 今天韓國報道稱，三星已經決定在明年的Galaxy S9中減少使用高通芯片，明顯是在抵抗高通讓臺積電代工生產7nm手機處理器，進行壟斷。據悉，在接下來的S9中，高通芯片的使用會少于總數的40%。
報道進一步指出，業內人士說到：“三星是高通的重要客戶，目前也在利用未來的訂單向高通施壓”
三星當地供應商也可能根據S9調整生產計劃，這也反映出在減少使用高通芯片。例如，三星計劃在s9上應用一款類載板作為其特色，該類載板是一種先進的電路板科技，能容納直立組件，更大利用設備的空間
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7nm 臺積電
- 今年5月份，我就討論了關于臺積電持續收入的問題，當時我就表示，管理層對第二季度的收入已經產生預警，并鼓勵投資者不要撤資。作為世界最大純晶圓代工廠，臺積電(TSM)算是整個晶圓制造業的標桿。
然而事實卻不如人意，7月份的收入是三個月以來的最低點為23.6億美元，同比下降了6.3%，目前來看，這個蕭條的景象并沒有出現減緩的態勢。
臺積電2017年每個月的收入(單位百萬新臺幣)
糟糕的是，臺積電還沒有正式加入DRAM和NAND行列。
不過幸運的是，自從四月
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臺積電 7nm
- 由于AMD新發表的RXVega顯示適配器功能強大，被熱于比特幣挖礦者用來挖礦之用，也讓市場為之瘋狂，造成一度供不應求。在RXVega顯示適配器亮相后，大家的焦點又放在AMD下一代顯示適配器。根據AMD日前釋出的發展路線圖，可確認的是下一代顯示適配器代號為Navi，將采用7奈米制程生產，屆時無論在性能、核心面積、功耗上都會有重大提升。更令人驚艷的是，AMD下一代顯示適配器將會具備AI運算功能，全力搶攻AI運算市場。
根據AMD提出的發展路線圖顯示，雖然Navi顯示適配器載明將會是2018年亮相的產
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AMD 7nm
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