- 世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC產品原型平臺，這一平臺的推出可以幫助客戶高效創建SOC和ASIC原型，大大縮短客戶SOC產品開發周期和減少設計風險。
nvSOC平臺的硬件主要由通用FPGA芯片和華虹NEC特有的平臺核心IP芯片構成，其中平臺核心IP芯片是指集成了華虹NEC 某一種NVM(Non Volatile Memory, 包括Flash，EEPROM，OTP等)工藝平臺的NVM模塊和基礎模擬/
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華虹NEC 晶圓代工 SOC ASIC
- 臺積電繼宣布明年調薪15%，強化人才誘因， 23日又宣布與北京清華大學合作，共同邀請在半導體領域表現杰出的清大校友，在2010年舉辦一系列半導體創新人才演講及座談會，并提供清大先進65納米與90納米制程晶圓共乘服務，協助系統單芯片等技術的創新開發。
臺積電表示，將與清大共同邀請在半導體領域占有一席之地的重要領導人物，每季 2位返校分享全球及中國半導體業發展趨勢、前瞻技術概況、當前市場競爭樣貌及個人創業歷程，為學界和產業界搭起雙向溝通橋梁，以承先啟后，同時對學校研究項目提出產業界建議。
這項
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臺積電 65納米 90納米 SOC 晶圓共乘
- 為數字消費、家庭娛樂、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商 MIPS 科技公司宣布，先進多媒體系統級芯片(SoC)領先供應商兆宏電子(Magic Pixel Inc.)已獲MIPS32 24KEc與4KEc Pro Series處理器內核授權，開發新一代數碼相框(digital photo frame，DPF)和其它便攜式多媒體應用。
兆宏電子首席技術官CH Ma表示：“未來的多媒體產品將提供視頻解碼、多媒體內容渲染(rendering)和無線連接等功能，這需要
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MIPS SoC 處理器內核
- 全球知名市場研究與咨詢公司Frost & Sullivan日前發表報告稱， VoIP技術降低成本的優勢是VoIP應用半導體增長的關鍵。經濟危機導致VoIP設備和相關半導體產品的市場需求有所下降，如何提高自己產品的優勢性能并保持競爭力強的價格是半導體廠商所面臨的重要問題。
據國外媒體報道，Frost&Sullivan發現，在2008年，該領域的收入超過5.224億美元。預計到2012年，此數字有望增長至6.573億美元。同時，該公司此次研究中所調查的用戶包括基礎設
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VoIP SoC
- 溫度測量主要有兩種方式：一種是傳統的接觸式測量，另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統的溫度測...
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SOC 高精度紅外測溫系統
- MIPS 科技公司與 Tensilica公司攜手推動流行的Android™平臺上的系統級芯片(SoC)的設計活動。通過雙方的合作，MIPS科技和Tesilica將協助廠商加速設計出基于Android的新型家庭娛樂和移動消費產品。一款集成了MIPS32TM處理器內核和Tensilica的HiFi 2 音頻DSP的設計，將于2010年1月7日在拉斯維加斯舉行的消費電子展(CES)上進行聯合演示。
MIPS科技營銷副總裁Art Swift表示：“我們持續推動Android進入更
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MIPS Android SoC
- 大多數軟、硬件工程師都很熟悉 FPGA，這點應該勿庸置疑。這種熟悉不見得是實質性的熟悉，而是從概念上比較了解，也就是說 FPGA 功能的快速發展和成本的不斷下降是大家都不容忽略的優勢。同時，他們也認識到這種可編程器件顯然能方便地作為各種數字電路以及邏輯處理的高靈活度、低成本的載體。
基本說來，在設計方案中發揮 FPGA 的功能就是簡單地映射出所需的邏輯，然后將其下載至適當容量大小的器件中。這有些像大型處理器系統主體設計的輔助支持工作，而且在該層面上也確實發揮著自身的支持性作用。
近期一些應
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SoC FPGA
- 基于SOC的高精度紅外測溫系統設計,溫度測量主要有兩種方式：一種是傳統的接觸式測量，另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統的溫度測量不僅反應速度慢，而且必須與被測物體接觸。紅外測溫以紅外傳感器為核心進行非接觸式測量，特別適用于高溫
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系統 設計 測溫 紅外 SOC 高精度 基于
- 根據國內主要寬帶運營商的要求及規劃，未來的發展依然會以EPON為主，包括10G和1G的EPON。為了應對國內接入網市場對于EPON產品形態的需求，我們基于芯片設計了一些不同形態的解決方案：包括能提供2路硬件解碼或軟件解碼的VoIPONU的參考設計;整合了4口以太網交換機的多用戶接入終端的參考設計;高密度16口、24口以太網交換機的MDU參考設計，以及計劃中的整合了16口IPPBX的參考設計等。
普然的10GEPON方案是一個基于FPGA的SoC(系統級芯片)MAC，其包涵一個強大的包處理引擎，從
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FPGA EPON SoC
- IBM研究人員開發出了基于極薄SOI(ETSOI)的全耗盡CMOS技術，面向22nm及以下節點。
在IEDM會議上，IBM Albany研發中心的Kangguo Cheng稱該FD-ETSOI工藝已獲得了25nm柵長，非常適合于低功耗應用。除了場效應管，IBM的工程師還在極薄SOI襯底上制成了電感、電容等用于制造SOC的器件。
該ETSOI技術包含了幾項工藝創新，包括源漏摻雜外延淀積(無需離子注入)，以及提高的源漏架構。
該技術部分依賴于近期SOI晶圓供應商推出了硅膜厚度為6nm的S
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IBM CMOS 22nm SOC
- 2009年11月30日，我國政府推出一系列全球廣告，試圖提升“中國制造”的國際形象。通過上面的這段視頻，我們可以看到廣告的主體內容是宣傳在全球化大背景下，“中國制造”產品其實也是世界上各個貿易體共同分工協作、盈利共享的事實。我們也可以發現這則30秒的廣告圍繞“中國制造，世界合作”這一中心主題，強調中國企業為生產高質量的產品，正不斷與海外各國公司加強合作。
目前，此則廣告已經在美國有線新聞網(CNN)等眾多國際主流媒體中播放，
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SoC IC設計
- 作為半導體產業鏈中的一環，芯片設計業不可避免地受到了國際金融危機的影響。而中國IC設計企業受惠于中國這一全球發展最快的市場，以及政府出臺的一系列經濟刺激計劃，在2009年上半年取得了讓全球羨慕的9.7%的增長率。這一方面說明了中國IC設計企業經過調整，持續壯大，正在走向成熟;另一方面，也說明中國IC設計企業的市場目前還主要集中在國內，參與全球競爭的廣度和深度有限。
IC設計面臨更大挑戰
雖然國際金融危機對全球IC設計企業產生了不少負面影響，但是并沒有改變當前的全球產業格局。我國IC設計企業
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IC設計 SoC
- 隨著集成電路設計技術和深亞微米制造技術的發展，集成電路已進入了片上系統時代。由于SoC結構極其復雜，對于設計者而言，數百萬門規模的系統級芯片設計不可能一切從頭開始，隨著集成電路設計技術的發展，IP核的
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模塊 設計 IP 音頻 SoC 基于 音頻
- 本文旨在介紹一種計價秤SoC解決方案。計價秤的用途多屬商業貿易范疇,為使買賣雙方實現公平交易,其認證標準相當嚴格。纮康科技的HY11P系列等高分辨率混合信號單片機可實現很好的精度指標。
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纮康 SoC 單片機 計價秤 OIML規范 200911
- IBM公司今日發布了具備業界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(SoC)產品家族可應用于通訊、存儲、消費類、航空航天以及國防等領域。
LSI公司與IBM公司在這一被命名為PowerPC476FP的新款處理器內核的開發上進行了廣泛的合作。并且，LSI計劃在其下一代網絡應用的多核平臺架構中使用這一新型的PowerPC內核。
PowerPC 476FP的時鐘頻率超過1.6GHz，并可達到2.5 Dhrystone MIPS/MHz性能。相較于IBM現有用于OEM市場的最先
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IBM SoC PowerPC 476FP
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