TDK公司日前宣布開發出兼容串行ATA (SATA) II的NAND閃存控制器芯片GBDriver RS2 系列，并計劃于五月份開始銷售。
TDK新型GBDriver RS2是一款高速SATA控制器芯片，支持有效速率達95MB/S的高速訪問。該產品支持2KB/頁和4KB/頁結構的SLC(單層單元)內存以及MLC(多層單元)NAND閃存，可用于制造容量為128MB至64GB的高速SATA存儲。因而，GBDriver RS2可廣泛用于各種應用領域，從SATADOM1及其他的嵌入式存儲器，到視聽設
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TDK NAND
在面臨破產威脅之際，許多內存供應商為了維護自己的形象，紛紛強調潛在的市場復蘇，試圖向外界描繪出一幅比較樂觀的圖景。但是，雖然預計總體內存芯片價格將在2009年剩余時間內趨于穩定，但iSuppli公司認為，這些廠商不會在近期真正恢復需求與獲利能力。
繼第一季度全球DRAM與NAND閃存營業收入比去年第四季度下降14.3%之后，這些產品市場將在今年剩余時間內增長。第二季度DRAM與NAND閃存營業收入合計將增長3.6%，第三和第四季度分別增長21.9%和17.5%。
圖4所示為iSuppli公
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iSuppli NAND DRAM
針對NAND閃存產業，研究機構集邦科技最新研究報告指出，三星可望穩居今年全球市占率龍頭寶座，而海力士則因大幅減產，市場占有率恐將下滑剩下10%，落居第5名。
集邦科技根據各NAND Flash供貨商目前的制程技術、產能、營運狀況分析指出，三星因擁有較大產能，同時制程持續轉往42納米及3x納米，預期今年市占率 40%以上居冠，日本東芝與美商SanDisk聯盟的產能利用率略降，但制程技術也將轉往 43納米及32納米，預期東芝今年的市場占有率約在30%以上居次。
集邦科技表示，市場占有率第三和第
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海力士 NAND 晶圓
JVC將上市46英寸的商用三維(3D)液晶顯示器“GD-463D10”。顯示分辨率為1920×1080像素。3D影像采用偏振光濾光器方式，可戴專用的圓形偏振光眼鏡觀看。厚度方面，最薄處為39mm，最厚部分為75mm(不包括底座)。最初將用于3D電影的制作、宣傳和文娛活動等。還計劃面向科學研究、醫療、教育以及各種仿真用途等擴大銷路。
該產品采用了“Xpol偏振光濾光器方式”技術。依奇、偶行分配左右圖像，并通過具有反向特性的偏振光濾光器進行
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JVC 3D 顯示器
4月15日消息 據韓國媒體報道 蘋果最近向韓國三星電子與海力士兩家公司下單，要求供應7000萬顆NAND型閃存芯片，用于生產iPhone和iPod。此次訂單較去年大漲了八成，引發蘋果可能推出新一代iPhone的聯想
韓國時報指出，有可靠的消息來源透露“三星電子被要求供應5000萬顆8Gb的NAND型閃存芯片給蘋果，而海力士也將供應2000萬顆。”
部分分析師認為，蘋果這次大規模訂單，將刺激韓國芯片廠商業績，同時，也有助于全球芯片產業早日復蘇。
分析師還指出，N
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三星 NAND 芯片
IBM的技術專家Geoff Burr曾說過，如果數據中心的占地空間象足球場那么大，而且還要配備自己的發電廠的話，那將是每一位首席信息官最害怕的噩夢。然而，如果首席信息官們現在不定好計劃將他們的數據中心遷移到固態技術平臺的話，那么10年以后他們就會陷入那樣的噩夢之中。
這并非危言聳聽，過去的解決方案現在已經顯露出存儲性能和容量不足的現象，這就是最好的證明。以前，如果需要更多的性能或容量，企業只需在數據中心添加更多的傳統硬盤就可以了，而且那樣做也很方便?，F在，Geoff Burr在2008年發表的一
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IBM NAND 固態存儲
人類對于視覺體驗的要求總是不斷進步的，在清晰度以及畫面尺寸均能夠得到保證的今天，人們對于視覺感受又提出了更高的要求。目前家庭影院型投影機雖然能夠提供身臨其境的感受，但效果最多與電影院相當。能不能得到再進一步、更驚艷的視覺效果呢?3D顯示技術就解答了這個問題。
3D投影技術日益進取
沒有體驗過3D顯示技術的人很難想象當你親眼見到時的興奮感，而且僅用文字和圖片也很難將這項技術呈現出來。不過我能說的是，3D顯示技術不僅能帶給你第一眼的震撼，更能在長期使用中得到與傳統顯示技術完全不同的體驗效果。
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投影 3D
美國明尼阿波利斯(2009年3月24日)——全球領先的半導體制造晶圓加工、清洗和表面處理設備供應商FSI國際有限公司(納斯達克：FSII)今日宣布：一家主要的存儲器制造商將FSI 帶有獨特ViPR?全濕法無灰化清洗技術的ZETA?清洗系統擴展到NAND閃存生產中。許多器件制造商對采用FSI的ZETA ViPR技術在自對準多晶硅化物形成過程所帶來的益處非常了解。該IC制造商就這一機臺在先進的NAND制造中可免除灰化引發損害的全濕法光刻膠去除能力進行了評估?？蛻?/li>
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FSI NAND 存儲器
全球領先的半導體制造晶圓加工、清洗和表面處理設備供應商FSI國際有限公司(納斯達克：FSII)日前宣布：一家主要的存儲器制造商將FSI 帶有獨特ViPR全濕法無灰化清洗技術的ZETA清洗系統擴展到NAND閃存生產中。許多器件制造商對采用FSI的ZETA ViPR技術在自對準多晶硅化物形成過程所帶來的益處非常了解。該IC制造商就這一機臺在先進的NAND制造中可免除灰化引發損害的全濕法光刻膠去除能力進行了評估?？蛻魧χ圃爝^程中無灰化光刻膠剝離法、實現用一步工藝替代灰化-清洗兩步工藝的機臺能力給予肯定。除了
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FSI 半導體 NAND
3月21日消息，內存廠商預計Windows 7的將推動NAND閃存芯片的需求，因為這種新的操作系統為利用固態硬盤進行了優化。在當前的市場不確定的情況下，優化固態硬盤以便適應Windows 7已經成為固態硬盤廠商和筆記本電腦廠商的重點。
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閃存 NAND 芯片
三維集成電路的第一代商業應用，CMOS圖像傳感器和疊層存儲器，將在完整的基礎設施建立之前就開始。在第一部分，我們將回顧三維集成背后強大的推動因素以及支撐該技術的基礎設施的現狀，而在第二部分（下期），我們將探索一下三維集成電路技術的商業化。
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3D 晶圓 通孔
據中華液晶網報道，隨著電視廠家紛紛準備推出3D電視，一家名為Dynamic Digital Depth的公司表示其自動2D-3D轉換算法可以幫助3D電視取代傳統電視。
其母公司DDD集團(加州圣塔莫尼卡)指出，僅僅幾十部3D電影還不能促使謹慎的消費者購買一部專門的3D電視。通過給普通電視、PC游戲甚至用戶的照片增加自動2D-3D轉換，
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三星 3D
集邦科技(DRAMeXchange)表示，2月下旬NAND Flash(閃存)合約價格呈現上揚，現貨價格方面卻已經開始下跌；然而，目前現貨市場仍處于多空未明狀態，觀望氣氛濃厚，買家不敢貿然搶進。
集邦表示，2月下旬主流MLC NAND Flash合約均價約上漲8%到36%，SLC合約價則維持平盤，價格上漲的主要原因是今年首季國際大
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集邦 NAND Flash
先進的 45 納米 CMOS 工藝技術顯著提升智能電話及移動因特網設備性能并降低其功耗，充分滿足各種移動性能需求
2009年2月18日，北京訊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產品，可充分滿足
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德州儀器 TI CMOS OMAP? 2D/3D OpenGL ES ISP
市調機構DRAMeXchange指出，2008年NAND Flash品牌廠商公布去年第四季暨全年營收排名出爐，SAMSUNG以46億1千4百萬美元，市占率為40.4％，蟬聯第一寶座 觀察2007年與2008年NAND Flash品牌市場變化，2007年品牌廠商全年營收約為133億6千8百萬美元，2008年則為114億1千8百萬美元，年營收下跌14.6％，2008年平均銷售價格較2007年下跌63％。
Toshiba以全年營收為32億5百萬美元，市占率28.1％排名居次，比2007年的
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三星 NAND
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