索尼在軟硬件融合過程中的失敗，在于輕視其原本擁有的硬件優勢，進而導致產品本身喪失了品牌溢價；只有軟件與硬件都做出高品質產品，才能確保生態的價值。
關鍵字：
索尼 3D
Imagination Technologies (IMG.L)宣布，韓國的MEMS(微機電系統)傳感器開發商Standing Egg 公司已授權選用Imagination的MIPS Warrior M-class CPU，將開發用于移動設備、IoT(物聯網)、可穿戴設備和汽車等廣泛產品的下一代Sensor Hub。
Standing Egg公司開發的MEMS傳感器產品包括加速計、陀螺儀、壓力傳感器等。運用其計劃開發的基于MIPS CPU的Sensor Hub芯片、模塊與電路板，Standing
關鍵字：
MEMS 物聯網 可穿戴設備
近年來，固態硬盤似乎已經成為了計算機的標配。而隨著SSD的普及，人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間，制造商們正在想著3D NAND技術前進。與傳統的平面式(2D)設計相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場研究公司卻發現：為了實現這一點，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無法在多年的生產和銷售后減退多少。
?
影響利潤的一個主要原因是，3D NAND芯片的生產，比以往要復雜得
關鍵字：
3D NAND SSD
近十年以來，由于模擬IC產業鏈的不斷成熟，智能硬件技術的迅速發展，使得無人機成本曲線呈緩慢下降趨勢。如今，無人機已經不僅僅局限在高科技軍事領域，相關技術向民用外溢推動無人機產業化，并逐漸步入普及時代，消費級無人機市場因此快速興起。
與此同時，隨著移動終端市場的高速崛起，芯片、電源管理、傳感器、通訊芯片等產業鏈迅速成熟，成本下降，使智能化進程得以迅速向更加小型化、低功耗的設備邁進。這一趨勢也給無人機整體硬件的迅速創新和成本下降創造了良好條件。特別是MEMS傳感器在民用無人機的開發過程中也起到舉足輕
關鍵字：
ADI MEMS
談到感測集線器(Sensor Hub)，產業界能夠連想到的晶片供應商，大多就是ST(意法半導體)與NXP(恩智浦)等大廠，而我們知道，在消費性感測器元件市場中，ST居于領導角色，所以連帶的，ST在感測集線器市場也居于一線位置。事實上，市場出現感測集線器的說法，約莫也是由ST所傳出，在當時，九軸感測器正開始為諸多智慧型手機大廠所采用。
只不過到了后來，隨著蘋果在先前新款iPhone推出時，提到了協同處理器M7的存在，這也讓感測集線器的重要性變得更加重要。接下來的問題是，感測集線器在未來會面臨哪些挑
關鍵字：
MEMS 傳感器
UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他們的主要業務是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經報道過這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的，如今已經在西班牙塞維利亞和美國舊金山設立了精品工作室。
該公司目前提供30款限量版假肢外殼，當然，所有的都是3D打印的。UNYQ稱設計師和工匠們會在這些款式的基礎上，與客戶一起創造獨一無二、只適合其本人規格指標和個人風格的產品。
如今UNYQ公司宣稱，他們已經與數字化設計和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協議，后
關鍵字：
3D Systems 3D打印
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球第一的MEMS制造商、全球消費性電子和移動裝置MEMS器件領導供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與英特爾(Intel)攜手合作進行感知計算計劃(Perceptual Computing Initiatives);意法半導體將為這一計劃提供微型反射鏡(micro-mirror)及控制器件。
除ASIC控制器件外，意法半導體還為感知計算計劃提供一個尺寸精巧的微型MEMS反射鏡。該產品每秒反轉
關鍵字：
意法半導體 MEMS
英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術。
這一全新3D NAND技術由英特爾與鎂光聯合開發而成，垂直堆疊了多層數據存儲單元，具備卓越的精度。基于該技術，可打造出存儲容量比同類NAND技術高達三倍的存儲設備。該技術可支持在更小的空間內容納更高存儲容量，進而帶來很大的成本節約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設備和要求最嚴苛的企業部署的需求。
?
當前，平面結構的 NAND 閃存已接近其實際擴展極限
關鍵字：
英特爾 鎂光 3D NAND
意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出一款擁有客制化動作識別功能的微型6軸感測器模組。意法半導體最新的iNEMO 慣性感測器模組有助于空間受限且耗電量高的可攜式消費性電子產品提高用戶體驗和動作識別實境功能，為配戴式感測器在運動、健身以及健康診斷領域的應用開啟了一條捷徑。
LSM330模組整合一個3軸數位陀螺儀、一個3軸數位加速度計以及兩個嵌入式有限狀態機(finite state machine)，這兩個可編程電路能在模組內部實現客制化動作識別功能?？删幊虪顟B機能讓模組識
關鍵字：
ST MEMS
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，執行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器事業部總經理Benedetto Vigna榮膺電氣和電子工程師協會(IEEE, Institute of Electrical and Electronics Engineers)頒發的Frederik Philips Award，以表彰其對MEMS設計、開發及商用化領域的領導管理、貢獻以及影響力。截至今日，意法半導體用于消費性電子、汽車及工業應用的MEM
關鍵字：
意法半導體 MEMS
三星電子(Samsung Electronics)領先全球同業、于去年10月搶先量產3D架構的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產品，但三星的領先優勢恐維持不了多久，因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產3D NAND Flash、且其制造技術更勝三星一籌!
日本媒體產經新聞25日報導，三星于去年量產的3D NAND Flash產品為垂直堆疊32層，但東芝已研發出超越三星的制造技術、可堆疊48層，且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
關鍵字：
東芝 3D Flash
市場研究機構Yole Developpement公布2014年二十大微機電系統(MEMS)業者營收排名，博世(Robert Bosch)由于拿下蘋果iPhone 6加速度計和氣壓計訂單，全年營收達12億美元，較2013年大增20%，蟬聯市場龍頭寶座，與排名第二的意法半導體(ST)差距也進一步拉大。
關鍵字：
MEMS
醫療可穿戴智能設備發展主要依靠MEMS傳感器，從而檢測到穿戴者的身體各項信息。
關鍵字：
MEMS 傳感器
為眾多半導體與微機電系統 (MEMS) 廠商提供所需的解決方案，蝕刻與沉積設備及技術的領先供應商，memsstar Limited今日推出用于生產微機電系統 (MEMS)的蝕刻與沉積工藝工具 ORBIS™ 平臺。ORBIS 系統可實現業界最高端的單晶圓工藝，滿足高端 MEMS 生產在均勻性與重復性方面的要求。
“移動設備、‘物聯網’與兆級傳感器的迅猛增長加快了 MEMS 技術的采用。” memsstar 的首席執行官 Tony McKi
關鍵字：
ORBIS MEMS
電子元器件處于電子信息產業鏈上游，是通信、計算機及網絡、手持設備、數字音視頻、工廠自動化、汽車等系統和終端產品發展的基礎，對電子信息產業的發展起著至關重要的作用，并有力推動和促進了我國信息化和工業化建設的進程。據有關統計，2014年中國電子元件行業實現銷售產值16934億元，同比增長10.5%;實現出口交貨值7201億元，增長4.1%。電子器件行業實現銷售產值15183億元，同比增長10.2%;實現出口交貨值9194億元，同比增長5.8%。
作為亞洲地區首屈一指的電子行業盛會，第十四屆慕尼黑上海
關鍵字：
嵌入式系統 瑞薩 MEMS
3d-mems介紹
您好，目前還沒有人創建詞條3d-mems!
歡迎您創建該詞條，闡述對3d-mems的理解，并與今后在此搜索3d-mems的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473