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汽車市場(chǎng)會(huì)是MEMS傳感器下一座金礦？

　　首先，您認(rèn)為MEMS傳感器未來的三大應(yīng)用包括哪些?　　　　汽車傳感器三大類：安全、引擎管理和舒適應(yīng)用　　如果您的答案中沒有“汽車”市場(chǎng)，那證明您沒有在浮躁的市場(chǎng)“回聲室”中人云亦云(回聲室效應(yīng)，形象地體現(xiàn)了如今社交媒體上的一種普遍現(xiàn)象：由于相同的觀點(diǎn)被人們不斷地重復(fù)、夸大，因此很難聽到質(zhì)疑的聲音)，當(dāng)然，也有可能您沒有仔細(xì)看標(biāo)題。每個(gè)人都知道，由于汽車正在從傳統(tǒng)的機(jī)械向電氣化“線控驅(qū)動(dòng)”轉(zhuǎn)型，為電子市場(chǎng)帶來了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇?！　∵@意味著越來越多的傳感器將會(huì)在汽車中得到應(yīng)用，因此，MEMS廠商正在為即將
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MEMS傳感器的下一個(gè)春天會(huì)是汽車市場(chǎng)嗎？

因?yàn)橹悄苁謾C(jī)、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、社群媒體等造就了MEMS的第一波浪潮。在汽車電子控制系統(tǒng)的快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求下，汽車傳感器技術(shù)不斷發(fā)展。未來汽車傳感器的發(fā)展總體趨勢(shì)......
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你真的懂MEMS嗎？

　　微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。簡(jiǎn)單理解， MEMS 就是將傳統(tǒng)傳感器的機(jī)械部件微型化后，通過三維堆疊技術(shù)，例如三維硅穿孔 TSV 等技術(shù)把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用特殊定制的封裝形式，最終切割組裝而成的硅基傳感器。受益于普通傳感器無法企及的 IC 硅片加工批量化生產(chǎn)帶來的成本優(yōu)勢(shì)， MEMS 同時(shí)又具備普通傳感器無法具備的微型
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MEMS器件最常見的四大分類

MEMS技術(shù)是一個(gè)新興技術(shù)領(lǐng)域，主要屬于微米技術(shù)范疇。MEMS技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)歷了10多年時(shí)間，大都基于現(xiàn)有技術(shù)，用由大到小的技術(shù)途徑制作出來的，發(fā)展了一批新的集成器件，大大提高了器件的功能和效率，已顯示出了巨大的生命力。
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2019年趨勢(shì)和創(chuàng)新，今年都有哪些看點(diǎn)？

　　2019年看起來已經(jīng)像是一個(gè)不凡之年，一些重要的趨勢(shì)和創(chuàng)新似乎正在從多個(gè)方面顛覆變半導(dǎo)體行業(yè)。因此我們認(rèn)為，探究一下讓未來12個(gè)月變得令人期待的技術(shù)是件很有意思的事情。這篇文章不是意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品規(guī)劃，更不是什么市場(chǎng)預(yù)測(cè)，而是我們對(duì)當(dāng)下行業(yè)流行趨勢(shì)的簡(jiǎn)單概述?！　?0. 預(yù)測(cè)性維護(hù)　　由于傳感器等技術(shù)的巨大進(jìn)步，預(yù)測(cè)性維護(hù)成為工業(yè)應(yīng)用的新紀(jì)元。舉一個(gè)例子，現(xiàn)在用ISM330DLC等電容式MEMS傳感器替代壓電式MEMS器件開發(fā)系統(tǒng)，在節(jié)省成本的同時(shí)對(duì)性能的影響微乎其微。隨著預(yù)測(cè)性維護(hù)開始進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)，
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汽車市場(chǎng)會(huì)是MEMS傳感器的下一座金礦？

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，MEMS器件在汽車領(lǐng)域的表現(xiàn)一直很好。安全氣囊和胎壓監(jiān)測(cè)是MEMS傳感器在汽車領(lǐng)域的首批大規(guī)模應(yīng)用，將MEMS傳感器從乏力的高摩擦業(yè)務(wù)推向主流市場(chǎng)。但據(jù)IHS Markit稱，汽車領(lǐng)域的MEMS傳感器增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將低于其他傳感器。
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CES 2019：英特爾推出5G芯片躋身無線基站

CES 2019展會(huì)上，英特爾宣布了因應(yīng)5G時(shí)代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時(shí)發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動(dòng)處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
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MEMS傳感器的發(fā)展概況

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展和智能終端的廣泛應(yīng)用，使得傳感器產(chǎn)品需求大幅增加，重心逐漸轉(zhuǎn)向技術(shù)含量較高的MEMS傳感器領(lǐng)域。MEMS傳感器應(yīng)用廣泛，其涉獵方向已經(jīng)滲入到社會(huì)生活的方方面面。
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2018年三大手機(jī)創(chuàng)新技術(shù)：屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

2018年，手機(jī)廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質(zhì)等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設(shè)計(jì)，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現(xiàn)各種“超級(jí)夜景”，這些設(shè)計(jì)與創(chuàng)新為消費(fèi)者提供了更多的選擇，但這些創(chuàng)新相比上述三種，它們出現(xiàn)并沒有讓消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的使用體驗(yàn)有著超預(yù)期的提升，實(shí)用但并不令人心生向往。
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突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)

2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國(guó)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)峰會(huì)在北京拉開帷幕。作為中國(guó)數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)行業(yè)頂級(jí)的交流平臺(tái)，本次峰會(huì)匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專家，就數(shù)據(jù)洪流時(shí)代下，企業(yè)如何實(shí)施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價(jià)值，變數(shù)據(jù)資源為實(shí)現(xiàn)更廣泛商業(yè)價(jià)值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
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意法半導(dǎo)體超低功耗MEMS工業(yè)級(jí)傳感器產(chǎn)品家族新增6軸慣性模塊

　　ISM330DLC 6軸IMU(慣性測(cè)量單元)是意法半導(dǎo)體超低功耗MEMS工業(yè)級(jí)傳感器產(chǎn)品家族的延伸，兼?zhèn)涓呔群透叻€(wěn)健性，意法半導(dǎo)體十年供貨承諾保證市場(chǎng)長(zhǎng)期有貨。　　ISM330DLC集成一個(gè)3軸加速度計(jì)和一個(gè)3軸陀螺儀，滿量程用戶可選，最高測(cè)量值分別為±16g和±2000dps，測(cè)量分辨率高，智能節(jié)能功能讓電池供電工業(yè)設(shè)備更持久耐用，目標(biāo)應(yīng)用包括工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、機(jī)器人、無人機(jī)、平臺(tái)穩(wěn)定器、車載信息服務(wù)系統(tǒng)等。加速度計(jì)帶寬達(dá)到3kHz，還可用于振動(dòng)監(jiān)測(cè)補(bǔ)償系統(tǒng)。　　ISM330DLC在正常組合模式下
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為什么5G時(shí)代MEMS時(shí)鐘技術(shù)不可或缺？

　　振蕩器(下稱XO)是一種利用諧振器和振蕩電路生成時(shí)鐘信號(hào)的有源電子器件，由于時(shí)鐘信號(hào)需要穩(wěn)定，因此頻率穩(wěn)定性是振蕩器性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一，即頻率隨溫度的變化。除標(biāo)準(zhǔn)振蕩器之外，還可以將獨(dú)特功能添加到XO中構(gòu)成特殊振蕩器，如SSXO或VCXO和DCXO。MEMS問世之前，石英是振蕩器使用的主要技術(shù)。表面聲波也主要用于高頻低抖動(dòng)振蕩器。MEMS 技術(shù)現(xiàn)在廣泛用于各種振蕩器，包括超低功耗kHz XO、超低抖動(dòng)差分XO、系統(tǒng)可編程XO，以及超穩(wěn)定TCXO和OCXO?！　EMS時(shí)鐘技術(shù)對(duì)5G的重要性　　在網(wǎng)絡(luò)和
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產(chǎn)業(yè)高點(diǎn)已過，2019年閃存價(jià)格恐跌40%

　　CINNOResearch對(duì)閃存供應(yīng)商及其上下游供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下，NANDFlash行業(yè)供過于求的情況持續(xù)加劇，各家廠商以更為積極的降價(jià)來刺激出貨成長(zhǎng)，也因此第三季度閃存平均銷售單價(jià)普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系，第三季成長(zhǎng)幅度來到20-25%，整體第三季閃存產(chǎn)值達(dá)到172億美元，季成長(zhǎng)約為5%，值得注意的是，也是近三年來在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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意法半導(dǎo)體推出變模MEMS工業(yè)級(jí)加速度計(jì)，兼?zhèn)涓邷y(cè)量分辨率與超低功耗

　　中國(guó)，2018年11月12日 - 意法半導(dǎo)體推出IIS2DLPC 3軸MEMS加速度計(jì)，可以在超低功耗和高分辨率之間動(dòng)態(tài)改變工作模式，在有限的功耗預(yù)算內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。該傳感器可連續(xù)執(zhí)行上下文感知功能，在受命令時(shí)喚醒主機(jī)系統(tǒng)，并進(jìn)行高精度測(cè)量，然后返回到超低功耗模式?！　「鶕?jù)這一工作模式靈活可變的特性，用戶可以研發(fā)電量更持久的依靠電池供電的工業(yè)傳感器節(jié)點(diǎn)或醫(yī)療設(shè)備、防偷電智能電表，以及智能省電或動(dòng)作激活功能。此外，利用可取得極低功耗的機(jī)會(huì)，設(shè)計(jì)人員可以把工業(yè)制造設(shè)備或機(jī)器人的智能配件設(shè)計(jì)成使用方便、集
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Microchip推出業(yè)內(nèi)最小的多路輸出MEMS時(shí)鐘發(fā)生器，為時(shí)序組件節(jié)省多達(dá)80%的電路板空間

　　隨著消費(fèi)者對(duì)緊湊型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和便攜式電子設(shè)備的需求加速，產(chǎn)品設(shè)計(jì)師需要找到降低應(yīng)用大小同時(shí)延長(zhǎng)電池壽命的解決方案。時(shí)序器件是這類產(chǎn)品運(yùn)行的關(guān)鍵，但時(shí)鐘源通常需要多個(gè)組件來滿足消費(fèi)類電子設(shè)備的頻率要求，導(dǎo)致較高的電路板空間占用和功耗。為了解決這些設(shè)計(jì)問題，Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)推出業(yè)內(nèi)最小的MEMS時(shí)鐘發(fā)生器，這款新器件可以替代電路板上的多達(dá)三個(gè)晶體和振蕩器，將時(shí)序組件的電路板空間最高縮小80%。DSC613時(shí)鐘系列通過集成低功耗和高穩(wěn)定性微機(jī)電系統(tǒng)
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