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        3d-ic 文章 最新資訊

        戰(zhàn)爭(zhēng)芯片:比肩因特網(wǎng)的發(fā)明

        •   五角大樓的國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃署(Defense Advanced Research Projects Agency,DARPA)已成功研制出了微型冷卻儀、納米質(zhì)譜儀及芯片原子鐘等多種微型設(shè)備。它們不僅會(huì)成為未來(lái)戰(zhàn)場(chǎng)上的秘密武器,還將為人類(lèi)生活帶來(lái)巨大的改變,其意義也許不遜于因特網(wǎng)的革命性發(fā)明。   英國(guó)《衛(wèi)報(bào)》的報(bào)道稱(chēng),根據(jù)DARPA的計(jì)劃,新一代便攜設(shè)備和機(jī)器人的所有組件都會(huì)被濃縮成一張芯片,以便隨時(shí)植入導(dǎo)航系統(tǒng)、雷達(dá)感應(yīng)器、低溫冷卻系統(tǒng)以及微型動(dòng)力裝置。傳感器、質(zhì)譜儀等實(shí)驗(yàn)室設(shè)備亦將變身為&ldq
        • 關(guān)鍵字: 芯片  IC  

        取代傳統(tǒng)電視? 眾多廠(chǎng)商醞釀3D電視計(jì)劃

        •         據(jù)中華液晶網(wǎng)報(bào)道,隨著電視廠(chǎng)家紛紛準(zhǔn)備推出3D電視,一家名為Dynamic Digital Depth的公司表示其自動(dòng)2D-3D轉(zhuǎn)換算法可以幫助3D電視取代傳統(tǒng)電視。         其母公司DDD集團(tuán)(加州圣塔莫尼卡)指出,僅僅幾十部3D電影還不能促使謹(jǐn)慎的消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)一部專(zhuān)門(mén)的3D電視。通過(guò)給普通電視、PC游戲甚至用戶(hù)的照片增加自動(dòng)2D-3D轉(zhuǎn)換,
        • 關(guān)鍵字: 三星  3D  

        中興研發(fā)部門(mén)并入市場(chǎng)部 構(gòu)建產(chǎn)品市場(chǎng)體系

        •         據(jù)消息人士透露,中興通訊近期進(jìn)行內(nèi)部調(diào)整,研發(fā)部門(mén)將并入市場(chǎng)部,構(gòu)建產(chǎn)品市場(chǎng)體系。   據(jù)了解,包括IC設(shè)計(jì)等相關(guān)研發(fā)部門(mén)未來(lái)將由市場(chǎng)部統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo),其中包括產(chǎn)品及新技術(shù)研發(fā)等工作,中興此舉的目的是令產(chǎn)品更加貼近市場(chǎng)需求。   中興此前曾進(jìn)行過(guò)調(diào)整,包括2006年合并國(guó)內(nèi)營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)以及2007年將多個(gè)產(chǎn)品事業(yè)部的研發(fā)歸入中心研究院,當(dāng)時(shí)運(yùn)營(yíng)商在固網(wǎng)和移動(dòng)兩大塊的界限還非常明顯,中興表示要為運(yùn)營(yíng)商全業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)做準(zhǔn)備。
        • 關(guān)鍵字: 中興  IC  

        基于TI音頻IC研制高保真數(shù)字功放

        • 數(shù)字功放是目前音頻功放發(fā)展的主流。簡(jiǎn)要介紹數(shù)字功率放大器的原理與結(jié)構(gòu),并介紹了德州儀器公司(TI)音頻IC的性能與用途,給出了一種基于TI數(shù)字音頻IC研制高保真音頻數(shù)字功放的設(shè)計(jì)方案和核心部分的電路原理圖。通過(guò)調(diào)試自制功放電路板,該設(shè)計(jì)能夠獲得高音質(zhì)性?xún)r(jià)比。
        • 關(guān)鍵字: 高保真  數(shù)字  功放  研制  IC  TI  音頻  基于  音頻  

        深圳IC企業(yè)面臨商機(jī)

        •         金融危機(jī)導(dǎo)致全球需求下降,電子出口市場(chǎng)已無(wú)法容納低價(jià)、模仿產(chǎn)品,深圳IC設(shè)計(jì)企業(yè)及制造商正憑借創(chuàng)新設(shè)計(jì)和高品質(zhì)產(chǎn)品,在激烈競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。在日前于會(huì)展中心舉行的環(huán)球資源“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”上,這一特點(diǎn)表現(xiàn)得尤為突出。   在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)記者看到,為爭(zhēng)取更多國(guó)際市場(chǎng)機(jī)會(huì),凱新達(dá)、長(zhǎng)運(yùn)通、明微等深圳IC設(shè)計(jì)及制造企業(yè)參展踴躍,不僅包攬了60%的展位,而且深圳IC設(shè)計(jì)師更是活躍在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)和研討會(huì)
        • 關(guān)鍵字: 金融危機(jī)  IC  

        中國(guó)大陸半導(dǎo)體內(nèi)需比外銷(xiāo)旺

        •         據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道,全球半導(dǎo)體景氣陷寒冬,中國(guó)大陸市場(chǎng)亦難置身事外,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)俞忠鈺25日在半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上表示,盡管大陸半導(dǎo)體廠(chǎng)受到全球金融風(fēng)暴沖擊,出口受到影響,但在擴(kuò)大內(nèi)需刺激下,內(nèi)需訂單持續(xù)增加中,最快第2季大陸市場(chǎng)便將好轉(zhuǎn),2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)雖然一開(kāi)年就跌得深,但可望漸入佳境,呈現(xiàn)先低后高走勢(shì)。         根
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  

        市場(chǎng)分析:2009年IC市場(chǎng)下滑20%

        • ??????? 據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)分析公司In-Stat Inc.的分析顯示,2009年全球IC市場(chǎng)收入預(yù)計(jì)將下滑20%至1992億美元。 ??????? 該公司表示,產(chǎn)業(yè)至少要等到2012年才能恢復(fù)到2007年的水平。此次產(chǎn)業(yè)低迷將促進(jìn)合并、收購(gòu)、救助、重組和再聯(lián)盟的市場(chǎng)活動(dòng)。 ??????
        • 關(guān)鍵字: IC  下滑  

        IC Insights:今年后三季度DRAM市場(chǎng)將強(qiáng)勢(shì)反轉(zhuǎn)

        •         據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)研究公司IC Insights表示,在第一季度收入降至低點(diǎn)之后,DRAM市場(chǎng)將在今年剩下的時(shí)間中顯示強(qiáng)勁的季度增長(zhǎng)。         反彈的原因是,產(chǎn)能收緊、價(jià)格上升、以及電子系統(tǒng)需求開(kāi)始恢復(fù)。         今年第一季度,預(yù)計(jì)DRAM市場(chǎng)收入環(huán)
        • 關(guān)鍵字: IC  DRAM  

        21世紀(jì) 準(zhǔn)備好向450-mm晶圓制造進(jìn)軍

        • 讓我們猜想一下在2013年,你作為三大主要光刻設(shè)備商,或者四大刻蝕設(shè)備提供商,英特爾或者三星公司或者其他大的IC...
        • 關(guān)鍵字: 晶圓  IC  生產(chǎn)  

        RFID:指紋校園一卡通信息管理系統(tǒng)方案

        • 目前各大中院校在校園卡應(yīng)用系統(tǒng)管理上存在諸多問(wèn)題,主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:1、由于卡應(yīng)用的快速發(fā)...
        • 關(guān)鍵字: 校園  一卡通  指紋  射頻  IC  管理  

        Power 推出IC系列新品LNK632DG器件

        •         Power Integrations為L(zhǎng)inkSwitch-II初級(jí)側(cè)控制離線(xiàn)式開(kāi)關(guān)IC系列再添新品   用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司宣布推出LNK632DG器件,為其廣受歡迎的LinkSwitch-II產(chǎn)品系列再添新品。新器件針對(duì)最高輸出功率3.1 W的電源應(yīng)用而設(shè)計(jì),使制造商能夠滿(mǎn)足包括能源之星â EPS v2.0在內(nèi)的全球所有的低功率
        • 關(guān)鍵字: Power  IC  離線(xiàn)式  

        IDC預(yù)計(jì)2009年全球芯片業(yè)收入將下降22%

        •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道, 市場(chǎng)調(diào)查公司IDC周四發(fā)表報(bào)告稱(chēng),由于關(guān)鍵市場(chǎng)出貨量可能出現(xiàn)2位數(shù)下降、設(shè)備利用率低和價(jià)格下跌影響,2009年全球芯片市場(chǎng)收入將下滑22%。   IDC表示,2007年底開(kāi)始的經(jīng)濟(jì)衰退嚴(yán)重影響了消費(fèi)者支出和IT預(yù)算,2008年芯片市場(chǎng)收入已經(jīng)下降了2%,今年預(yù)計(jì)將進(jìn)一步下降22%。該機(jī)構(gòu)稱(chēng),宏觀經(jīng)濟(jì)將在年底觸底,但復(fù)蘇要等到2010年,美國(guó)會(huì)率先復(fù)蘇,DRAM和NAND市場(chǎng)預(yù)計(jì)在下半年趨于穩(wěn)定。   不過(guò)IDC認(rèn)為芯片設(shè)備市場(chǎng)在上半年依然會(huì)不穩(wěn)定,設(shè)備利用率將在年中達(dá)到最低點(diǎn);今
        • 關(guān)鍵字: IDC  IC  

        光伏產(chǎn)業(yè)有周期循環(huán)嗎?

        •         在美國(guó)舉行的先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì)(SPIE)上,應(yīng)用材料公司的高級(jí)副總裁,Gilad Almogy認(rèn)為,預(yù)測(cè)由于IC需求變化推動(dòng)的摩爾定律將同樣適用于光伏(PV)市場(chǎng)。         回顧集成電路40年的發(fā)展歷史,摩爾定律預(yù)測(cè)了供應(yīng)商,每經(jīng)過(guò)12-18個(gè)月,芯片上晶體管的數(shù)量增長(zhǎng)1倍,顯然它不可能預(yù)測(cè)需求方的變化,即市場(chǎng)的變化。  &nb
        • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  IC  光伏  摩爾定律  

        第2波大陸急單接棒 臺(tái)IC設(shè)計(jì)報(bào)喜

        •         據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道,臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者繼1月傳出急單效應(yīng),近期大陸業(yè)者明顯回補(bǔ)庫(kù)存動(dòng)作推助,2月可望持續(xù)發(fā)酵,訂單規(guī)模甚至超過(guò)1月,除類(lèi)比IC設(shè)計(jì)業(yè)者2月?tīng)I(yíng)收可望有30~40%增幅,原預(yù)告2月?tīng)I(yíng)收可能會(huì)較1月衰退的聯(lián)發(fā)科,亦傳出2月?tīng)I(yíng)收將續(xù)揚(yáng)的好消息,至于其它PC相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦預(yù)期,2月?tīng)I(yíng)收可望成長(zhǎng)15~20%,急單效應(yīng)確實(shí)在2月持續(xù)發(fā)酵。      &nb
        • 關(guān)鍵字: IC  聯(lián)發(fā)科  

        中微刻蝕設(shè)備獲半導(dǎo)體設(shè)備類(lèi)創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)大獎(jiǎng)

        •         據(jù)中電網(wǎng)報(bào)道,中微公司刻蝕設(shè)備獲得中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備類(lèi)創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)大獎(jiǎng)         中微半導(dǎo)體在剛剛召開(kāi)的2009年 IC 市場(chǎng)年會(huì)上喜獲設(shè)備類(lèi)創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)大獎(jiǎng)。此次“中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”評(píng)選活動(dòng)是由頗具聲望的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子報(bào)共同舉辦并經(jīng)評(píng)選委員會(huì)按照
        • 關(guān)鍵字: 中微  半導(dǎo)體   IC   
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        3d-ic介紹

        3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠(chǎng)負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(xiàn)(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱(chēng)之為中段,可由晶圓廠(chǎng)或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

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