3D深度傳感器在汽車座艙監控系統中發揮著著舉足輕重的作用，有助于打造創新的汽車智能座艙，支持新服務的無縫接入，并提高被動安全。它們對于滿足監管規定和NCAP安全評級要求，以及實現自動駕駛愿景等都至關重要。有鑒于此，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與專注3D ToF（飛行時間）系統領域的湃安德（pmd）合作，開發出了第二代車用REAL3?圖像傳感器，該傳感器符合ISO26262標準，具有更高的分辨率。
關鍵字：
3D 圖像傳感器
增強現實（AR）應用將從根本上改變人類的生活和工作方式。預計今年下半年，AR領域的開拓者Magic Leap將推出其最新的AR設備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業級應用而設計，將成為市場上最具沉浸感的企業級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學設計，擁有行業領先的光學技術和強大的計算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優化復雜的流程，并支持員工進行無縫協作。Magic Leap 2的核心優勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
關鍵字：
3D s深度傳感
在人工智能和機器學習應用數據處理的強勁需求下，大規模并行計算迅速興起，導致芯片復雜性呈現爆炸式增長。這種復雜性體現在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設計中，該設計是一種平鋪多核、多晶片設計，將晶體管數量增加至數萬億個，擁有近百萬個計算內核。 人工智能 （AI） SoC 的市場持續增長，競爭也日趨激烈。半導體公司根據性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優化，從而導致了新型多核架構的爆發式增長。系統架構師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復雜性轉化為競爭優勢。 在所有復雜性來源
關鍵字：
AI 芯片
Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術帶來自動化和擴展數字芯片設計能力，能為客戶優化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產力。Cadence Cerebrus 運用革命性的AI技術，擁有獨特的強化學習引擎，可自動優化軟件工具和芯片設計選項，提供更好的 PPA進而大幅減少工
關鍵字：
聯發科 瑞薩 Cadence Cerebrus AI 芯片PPA
· 多物理場分析優化，加快電子系統的上市速度，降低設計風險· AI 驅動的優化有助于快速有效地探索設計空間，獲得最佳電氣設計性能· Optimality Explorer 利用類似于 Cadence Cerebrus 中用于芯片設計的 AI 技術進行系統設計·
關鍵字：
AI MDAO
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，已與嵌入式AI解決方案供應商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）達成最終協議，根據協議，瑞薩將以全現金交易方式收購Reality AI。該交易已獲得兩家公司董事會的一致批準，在獲得股東和所需的監管機構批準以及其他慣例成交條件后，預計將于2022年年末前完成。此次收購將顯著增強瑞薩電子在端點人工智能的實力，為系統開發人員提供更大的靈活性和效率，幫助他們的產品 AIoT（物聯網人工智能）做好準備并更快進入市場。隨著
關鍵字：
AI MCU MPU
致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武紀（Cambricon）MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。 圖示1-大聯大世平基于Cambricon產品的AI明廚亮灶方案的展示板圖 食品安全問題關系著千家萬戶的健康。為了保障人們的食品安全，自2014年2月起，國家食藥監總局就開始在各地餐飲業開展明廚亮灶工作。倡導餐飲服務提供者通過采用透視明檔（透明玻璃窗或玻璃幕墻）、視頻顯示、隔斷矮墻、開放式廚房或設置窗口等多種形式，對餐飲食品加工過程進行公示
關鍵字：
AI 深度學習 廚房
“特斯拉人工智能日推遲到了9月30日，因為到時候我們可能會有一個Optimus原型機工作，”當地時間6月3日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克 (Elon Musk)在一條推文中寫道。特斯拉的第二次人工智能日活動原定于8月19日舉行，馬斯克將其推遲了六周，看起來是在等待去年公布的人形機器人Optimus（擎天柱）完工。他后來又發推文補充說，特斯拉第二次AI Day將是“史詩級的”。人形機器人Optimus身高1.72米，體重56公斤，類似一位普通成年男性，比馬斯克矮一點。馬斯克曾特別強調，“你可以逃離它，且你有很
關鍵字：
馬斯克 AI 人形機器人
5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發表其與中科院微電子研究所合作開發的 3D DRAM 技術。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產品的量產。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個問題之前，我
關鍵字：
DRAM 3D DRAM 華為 三星 美光 制程 納米
燧原科技與奎芯科技達成戰略合作，依托雙方在AI算力領域以及半導體互聯IP和芯粒領域的技術優勢，基于先進工藝展開高速模擬設計和數字設計的聯合開發，合力為客戶提供更高性能的“芯”產品和“芯”生態。燧原科技創始人兼COO張亞林先生和奎芯科技市場及戰略副總裁唐睿博士共同在線上出席了此次戰略合作的云簽約儀式。燧原科技創始人兼COO張亞林，表示：隨著人工智能產業的快速發展，應用場景日益增多，數字化的進程正在加速，這背后就需要更強大的AI算力支持。算力已經成為新生產力，驅動著數字經濟的發展。作為一家專注于人工智能算力領
關鍵字：
算力 AI
近日，Graphcore?（擬未）在Wave Summit 2022深度學習開發者峰會上正式宣布加入硬件生態共創計劃。Graphcore和百度飛槳將基于該共創計劃共同研發技術方案，協同定制飛槳框架，建設模型庫與場景范例，以“IPU+飛槳”為產業賦能，推動產業AI化轉型和升級。目前，Poplar? SDK 2.3與百度飛槳2.3已經完全集成，相關代碼將于今日在百度飛槳的GitHub上線供開發者獲取。百度飛槳是中國首個自主研發、功能豐富、開源開放的產業級深度學習平臺。截至2022年5月，百度飛槳已經匯聚了47
關鍵字：
深度學習 AI
工廠管理者需要監控設備、生產線和運營流程，從而實現維護，減少時間與生產成本。目前，已經有不少行業進行了一定程度的數字化轉型，也借此實現了運營歷史可視化，進一步提升了決策能力。但除了回顧歷史數據，即審視已經發生的事件之外，管理者還需要對未來可能出現的情況做出評估，對潛在情境與相應后果做出展望，確保最終決策更具說服力。這類場景之前就存在于制造業，利用軟件進行不同類型的場景重現。通過模擬各類零件、元件與產品的設計與使用方式，制造商可以驗證不同設備在不同負載、流程或環境下的實際表現。此外，制造商還經常利用設備上的
關鍵字：
數字孿生 物聯網 AI
工控內存模塊廠宜鼎看好工業人工智能物聯網（AIoT）發展，已協助上千家客戶實現各式智能應用落地，集團以軟硬整合、遠程管理、數據安全等三大技術層次，全力沖刺邊緣人工智能（Edge AI）應用。宜鼎宣布攜手旗下子公司與策略合作伙伴，在臺北國際計算機展（Computex）發表全方位工控儲存與AI智能解決方案。受惠于工控內存出貨轉強及價格回穩，宜鼎第一季合并營收達25.90億元，歸屬母公司稅后凈利季增33.1％達3.86億元，較去年同期成長48.5％，每股凈利4.64元。宜鼎4月合并營收月增7.8％達10.06億
關鍵字：
宜鼎 Edge AI
Teledyne?很高興地宣布其?Sapera Vision Software 2022-05?版現已上市。Teledyne DALSA?的?Sapera? Vision Software?提供經過現場驗證的圖像采集、?控制、圖像處理和人工智能功能，以設計、開發和部署高性能機器視覺應用。新的升級包括對其?AI?訓練圖形工具?Astrocyte??及其圖像處理和?AI?庫工具Sa
關鍵字：
AI 訓練
3d-ai介紹
您好，目前還沒有人創建詞條3d-ai!
歡迎您創建該詞條，闡述對3d-ai的理解，并與今后在此搜索3d-ai的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473