CINNOResearch對閃存供應商及其上下游供應鏈調查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿易戰壓縮的情況下，NANDFlash行業供過于求的情況持續加劇，各家廠商以更為積極的降價來刺激出貨成長，也因此第三季度閃存平均銷售單價普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關系，第三季成長幅度來到20-25%，整體第三季閃存產值達到172億美元，季成長約為5%，值得注意的是，也是近三年來在第三季度旺季期間表現最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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閃存 3D-NAND
在PCB電路設計中會遇到需要代換IC的時候，下面就來分享一下代換IC時的技巧，幫助設計師在PCB電路設計時能更完美。 一、直接代換 直接代換是指用其他IC不經任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。 其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標是指IC的主要電參數(或主要特性曲線)、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及
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PCB IC
我國IC行業要想真正強大起來，需要十年甚至二十年的努力。為此，需要從長遠角度考慮，如何讓IC人才能夠靜下心來真正有所作為。
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芯片 IC
如何通過電源去耦來保持電源進入集成電路(IC)的各點的低阻抗? 諸如放大器和轉換器等模擬集成電路具有至少兩個或兩個以上電源引腳。對于單電源器件，其中一個引腳通常連接到地。如ADC和DAC等混合信號器件可以具有模擬和數字電源電壓以及I/O電壓。像FPGA這樣的數字IC還可以具有多個電源電壓，例如內核電壓、存儲器電壓和I/O電壓。 不管電源引腳的數量如何，IC數據手冊都詳細說明了每路電源的允許范圍，包括推薦工作范圍和最大絕對值，而且為了保持正常工作和防止損壞，必須遵守這些限制。 然而，由于噪聲或電源
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去耦 IC
全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機，進一步擴充其 3D 打印產品陣列。MakerGear是 3D 打印系統技術和市場領航者，其打印機旨在加速終端應用部件和設備的原型設計及生產。 “MakerGear打印機的設計、構建、制造和檢驗均符合業界標準，確保為專業人士和創客提供最優性能。” Premier Farnell 和 e絡盟全球測試和工具主管 James McGregor表示，“作為開發服務分銷商，我們致力于為客戶進行創新設計、加快產品研發上市速度提供技術
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e絡盟 3D 打印
10月24日，由青銅劍科技、基本半導體、中歐創新中心聯合主辦的第二屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳會展中心成功舉行。 本屆高峰論壇和第三代半導體產業技術創新戰略聯盟達成戰略合作，與第十五屆中國國際半導體照明論壇暨2018國際第三代半導體論壇同期舉行，來自中國、歐洲及其他國家的專家學者、企業領袖同臺論劍，給現場觀眾帶來了一場第三代半導體產業的盛宴。 立足國際產業發展形勢，從全球視角全面探討第三代半導體發展的現狀與趨勢、面臨的機遇與挑戰，以及面向未來的戰略與思考是中歐第三代半導體高峰論壇舉辦的宗旨。目
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基本半導體 3D SiC JBS二極管 4H 碳化硅PIN二極管 第三代半導體 中歐論壇
隨著上一波互聯網技術帶來的改造已近尾期，市場又回到了新一波“技術開荒期”，等待著AI、5G、物聯網等新一代技術去推動下一波浪潮。在資本的影響下，這些領域的專利和技術標準產生了牽制技術和產業格局的力量，進而深刻影響全球的經濟甚至政治格局。
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蘋果 高通 IC
—2018西安國際硬科技“芯”產業創新創業峰會圓滿落幕2018年10月11日，在全國雙創周期間，由西安高新技術產業開發區管理委員會主辦、西安高新技術產業開發區創業園發展中心、西安芯禾匯網絡科技有限公司承辦的“2018西安國際硬科技‘芯’產業創新創業峰會”在西安志誠麗柏酒店順利召開，300多位來賓蒞臨會場。峰會以“芯智造創未來”為主題，以“‘芯’智造產業化”為核心，結合當今硬科技領域的熱點問題展開討論，涉及到硬科技“芯”產業的創新發展和“芯”智造在各產業方向的應用。本次活動得到了陜西省半導體行業協會、陜西省
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IC 人工智能 物聯網 智能制造
納微(Navitas)半導體公司宣布成為2018年11月4日至7日在中國深圳舉辦的第二屆國際電力電子技術及應用會議(IEEEPEAC'2018)的鉆石贊助商。在此次大會上，納微將發布并展示GaNFast功率IC的重大發展成果，這些進展推動業界實現的新一代電源系統，將會打造能效、功率密度和快速充電的全新基準。 這些技術發展成果從27W到300W，包括用于智能手機、筆記本電腦、一體式電腦、電視/顯示器以及GPU的充電器和適配器應用。納微將展示客戶
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GaN 電源 IC
眾所周知，大到關乎國防安全的軍事裝備、雷達衛星，中到作為基礎設施的互聯網、數據中心，小到生活中常用的汽車、手機，都離不開以集成電路(IC)為核心的微納器件，而工業企業向高附加值邁進，也離不開智能制造系統的助推和智能終端市場的拉動。 西湖以西二十多公里，浙江杭州青山湖科技城作為浙江省委省政府著力打造的科研機構集聚區與創新基地，以科技創新、技術產業化為目標，致力打造國際化的創新平臺和產業化基地。青山湖微納智造小鎮，與浙江大學、之江實驗室、阿里達摩院相鄰，是浙江打造智能傳感器創新中心、省級集成電路產業基地
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IC 微納器件
2018年國際經濟動蕩，中美貿易爭端，中興事件喚醒了中國芯片行業的投資。國人終于了解，芯片等核心技術方面，我們依然需要奮起直追。
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IC 集成電路
集成電路的發展速度飛快，20多年前，一顆IC的尺寸是1微米，幾乎是現今的100倍，儲存容量相差達萬倍以上，當傳統硅芯片透過曝光、顯影等制程技術而來到極限時，下一步，人類該如何讓半導體芯片功能繼續強大呢?
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IC 集成電路
背景信息汽車信息娛樂系統日益流行，持續激增。現代技術進步，例如衛星廣播、觸摸屏、導航系統、藍牙、高清電視、集成式手機、媒體播放器和視頻游戲系
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IC 汽車信息娛樂系統 可配置 多輸出電源
近日國際半導體產業協會SEMI公布了最新的中國集成電路產業生態系統報告，報告顯示，中國前端晶圓廠產能今年將增長至全球半導體晶圓廠產能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區，占據首位。 2014年中國成立大基金以來，促進了中國集成電路供應鏈的迅速增長，目前已成為全球半導體進口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設項目，代工廠、DRAM和3D
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晶圓 DRAM 3D NAND
隨中國半導體近10年，成立的初衷是有些行業的資訊在當時的媒體上找不到，所以在2008年的春節，我自己花了一周時間用開原軟件做了一個軟件，把行業的資訊發到里面，沒想到幾個月之后網站變得很火爆，老杳吧開始得到了業界各位大佬的關注。 和很多媒體不一樣，集微網的成長一直伴隨著手機中國聯盟的成長。當時，國內超過40家手機公司齊聚上海創立手機中國聯盟，這個聯盟的成立完全是基于民間的需求。2010年的時候很多公司收到了諾基亞的律師函，是市場的驅動成立了手機中國聯盟。聯盟當時與超過35家手機公司簽訂了與諾基亞談判的
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IC 手機
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