MCU數位控制IC技術日趨成熟-變頻馬達主要依靠半導體元件組成的電子電路來驅動馬達運轉,其中MCU數位控制技術的好壞關系著馬達效率是否理想;而在MCU控制技術日趨成熟,加上FOC演算法助力之下,變頻馬達效率將逐步躍進。
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MCU IC FOC 馬達
繼“雙一流名單”公布之后,12日凌晨“中國最好學科排名”也隨之而來。該名單和“雙一流”名單出入很小,學院數量也相當。“中國最好學科排名”名單是由始創于2003年的世界大學學術排名(ARWU)機構發布,排行榜涵蓋91個一級學科。
如果單從名單的排名看,北大無愧于中國第一學府的名號,北京大學是在各學科中擁有“頭牌”學科最多的高
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清華 IC
掌握IC封裝的特征能讓EMI達到最佳抑制性能?-將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性,本文從IC內部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進而提出11個有效控制EMI的設計規則,有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片,以達到最佳EMI抑制的性能。
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emi ic
只有跳出專用IC方案 電池管理系統創新才可期待-電池管理專用IC的出現和發展是和鋰電池應用過程中遇到的種種問題息息相關的。最早是為了解決鋰電池的過充過放而設計出了單節電池的充放電保護芯片,后來在鋰電池多節串聯應用中又發展出應用于多串的芯片,這時候就成為了電池管理芯片,主要是對電池組中的每節電池電壓數據進行采集。
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ic 電池 電池管理系統
3D Systems突然賣掉了他們的總部!3D打印行業巨頭3D Systems全球總部位于Rock Hill SC的工業園區,緊鄰夏洛特附近的NC邊界南部,并已在那里辦公多年。
該8萬平方米的巨型建筑設施不僅包括制造和管理,還包括一個大型(完全秘密)的研究實驗室,而在前面是一個顯著的示范展覽區。
根據夏洛特商業雜志:最近交易之后,全球工業設備供應商3D Systems的總部都處于新的所有權位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑物以860萬美元的價格向
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3D Systems
隨著平面的2D NAND Flash制程逐漸面臨微縮極限,3D NAND的平均生命周期也可能比大多數人所想象的更短許多...
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3D NAND 摩爾定律
3D Systems突然賣掉了他們的總部!3D打印行業巨頭3D Systems全球總部位于Rock Hill SC的工業園區,緊鄰夏洛特附近的NC邊界南部,并已在那里辦公多年。
該8萬平方米的巨型建筑設施不僅包括制造和管理,還包括一個大型(完全秘密)的研究實驗室,而在前面是一個顯著的示范展覽區。
根據夏洛特商業雜志:最近交易之后,全球工業設備供應商3D Systems的總部都處于新的所有權位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑
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3D Systems
8種常見電源管理IC芯片介紹-電源管理半導體從所包含的器件來說,明確強調電源管理集成電路(電源管理IC,簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導體器件。
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IC 電源管理
9月6日,深圳市閃存市場資訊有限公司(ChinaFlashMarket)在深圳主辦了“中國存儲·全球格局”為主題的中國閃存市場峰會(China Flash Market Summit 2017),本文根據部分會議內容整理了國內外NAND閃存及部分非易失存儲器市場信息。
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閃存 NAND 3D Xpoint 201710
集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出,東芝公司已正式在9月20日決定將旗下半導體事業以2兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯盟,,由于此出售案較預期延宕,對于NAND Flash市場的產能影響,預期要到明年上半年才會趨于明顯;中長期而言,在資金到位的情況下,將有助東芝在3D-NAND產能與技術上力拼三星。
DRAMeXchange資深研究經理陳玠瑋指出,此次出售案的收購對象日美韓聯盟成員中包括日本政府支持的產業革新機構(INCJ)財團、
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3D NAND 東芝
8月27日的北京下著大雨,由IC咖啡和IC Park聯合主辦的ICT從業者七夕派對如期舉行,懷揣對于愛情的渴望,近80組嘉賓來到了這里,他們主要是來自IC設計、制造、封測等行業的軟硬件工程師,以及IC上下游產業人員。鮮花、巧克力和獎品悉數準備完畢,精心裝飾的展示中心散發出濃濃的爛漫氣息。下午2點,我們迎來了第一位嘉賓。伴隨著喜悅的心情,朋友們開始陸續到場,每一位朋友都會得到一個編號,這是在為后面最精彩的抽獎環節做準備。簽到后,嘉賓還需要在簽到背板上簽名和貼單面貼,早已等候多時的攝影師通過拍立得照相,參與者
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七夕,IC
“3D Touch從今年開始將邁入實質性進展的一年。”自2015年Apple Watch最早采用Force Touch,隨后iPhone 6s/6s Plus問世,帶來了我們熟知的3D Touch,壓力觸控技術開始由平面轉向三維,給人機交互帶來了新風潮。
然而,在iPhone 6s推出前后,包括中興、華為、HTC、小米、金立等手機廠商都有推出支持3D Touch功能的新品,但整個市場依舊涇渭分明,不溫不火。
跟風蘋果3D Touch但受兩大因素限制
自蘋果把3
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3D Touch NDT
供應商正在采取各種方法來提高半導體質量并縮短上市時間。產品范圍從PXI和LXI架構的儀器模塊到完整的測試和相關系統,最后到管理“data?lakes”的軟件,應用AI?/?machine?learning進行分析。應用領域也是類似的,從模擬到高速數字和RF的擴展,無線和IoT設備得到了相當大的關注。?SEMICON?West定于7月11日至13日在舊金山,為企業提供突出這些產品和技術的機會。 美國國家儀器公司將重點關注SEMICON&nbs
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虹科 IC
根據市場研究調查機構 IC Insights 的預估,2017 年全球 IC 市場可望成長約 16%。 其中,在DRAM將成長更將達 55%,將是 2017 年中成長幅度最大的 IC 產品。
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IC Insights 表示,DRAM 市場 2013 年與 2014 年分別成長 32% 及 34%,也都是當年成長最大的 IC 產品領域。 統計過去 5 年,DRAM 市場經常是成長最大,或者衰退最大的 IC 產品項目,顯示 DRAM 市場變化極端的特性。 不過,DRAM 市
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DRAM IC
3D NAND比平面NAND更昂貴,但大家都期待它將有助于快速地降低NAND的成本,以及取代平面NAND,這是為什么呢?
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3D NAND 存儲器
3d ic介紹
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