- 南韓第二大記憶體廠SK海力士(SKHynix)首季超越勁敵美光，成為全球PC用動態隨機記憶體(DRAM)第一大廠。
市調機構iSuppli數據顯示，SK海力士PC用DRAM首季市占率33.2%，重新奪回全球排名首位，而原居領先位置的美光則自前季的36.4%下滑至32.1%。另外，三星電子拿下26.3%的市占率，位居第三。
在伺服器用DRAM的市占率排名上，遙遙領先的三星拿下43.5%、SK海力士34.1%居次、美光則為21%。
美光在行動裝置市場以29.8%的市占率上板回
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海力士 DRAM
- 80C186XL16位嵌入式微處理器是Intel公司在嵌入式微處理器市場的上導產品之一，已廣泛應用于電腦終端、程控交換和工控等領域。在該嵌入式微處理器片內，集成有DRAM RCU單元，即DRAM刷新控制單元。RCU單元可以自動產生DRAM刷新總線周期，它工作于微處理器的增益模式下。經適當編程后，RCU將向將處理器的 BIU(總線接口)單元產生存儲器讀請求。對微處理器的存儲器范圍編程后，BIU單元執行刷新周期時，被編程的存儲器范圍片選有效。
存儲器是嵌入式計算機系統的重要組成部分之一。通常采用靜態
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CPLD DRAM VHDL
- 美光半導體技術有限公司移動 DRAM 架構總監 Daniel Skinner榮獲JEDEC(即“固態技術協會”)最高榮譽“卓越獎”。 該殊榮是對其擔任LPDDR3 和 LPDDR4 任務組主席期間所展現出的杰出領導力的高度認可。
“卓越獎”是由JEDEC頒發最具聲望的獎項，該獎項旨在對長期服務于 JEDEC 和標準委員會的個人予以表彰。Daniel Skinner 先生是第十位獲此殊榮的人士。
JEDEC 總裁John
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美光 DRAM LPDDR3
- 全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示，由于DRAM大廠持續將產能從標準型記憶體轉移至行動式記憶體，加上部份DRAM廠轉進25nm制程良率偏低及20nm制程轉進有延宕的情形下，2014下半年已有供貨吃緊的跡象。
以需求端來觀察，由于PCOEM庫存水位普遍不高，采購策略上除了希望原廠提供的顆粒外，亦向記憶體模組廠尋求更多的支援，DRAM市場已經醞釀第三季合約價格上漲的氛圍;從現貨價格來觀察，目前4GB報價約在36美元間，5月合約均價在30.5美元，
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存儲器 DRAM
- 從消費電子市場到工業應用，隨著新應用在各領域的不斷出現，3D傳感技術的市場在不斷地發展壯大。現今幾乎所有的智能電視及操作系統都已經能支持動作識別的相關功能，完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產線的移動和表面質量，從而控制產品在生產線中的流向;設計人員也可以對復雜的形狀進行掃描并通過3D打印機進行復制;監控系統也已能確保動物和人類遠離危險的區域。
如今的傳感器也已可以探測到極端細微的動作和特征。現代的傳感器不僅能夠探測到點頭之類的動作，還可以精確地識別是誰點的頭;除了識別功
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3D 傳感
- 打印速度慢制約了3D打印的普及和應用，我國研發成功了世界上最快的工業級3D打印機，打印速度提高了60%。
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3D 打印機
- Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技術官兼工程副總裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
- 3D打印機不斷發展，傳統制造技術還有用嗎？日本已經有所考慮，他們的結論：使用3D打印機并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術，光靠3D打印機無法完成最終的產品制造。”您認為哪？
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3D 打印機
- 為了真正意義上“開發能夠自我維持，在軌道上形成閉環制造流程，減少發射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業創新研究計劃和小企業技術轉移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業創新研究(SBIR)和小企業技術轉移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(R3DO)項目研究，由其開發在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
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3D 打印
- 通常一提到3D晶片就會聯想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術并未采用TSV，如BeSang公司最近授權給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術。此外，由半導體研究聯盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發出采用低溫材料的新技術，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。
該技術直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。
「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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材料制造 3D
- 2013年全球半導體市場統計結果出爐，與我們先前預估吻合，2013年全球半導體市場較2012年成長4.9%，扭轉2012年衰退2.4%頹勢。半導體市場成長，是由DRAM及NANDFlash帶動，DRAM及NAND年成長率分別高達32.5%及24.2%。
統計2013年全球半導體市場營業額達3181億美元，較2012年的3031億美元成長4.9%。
2013年全球前25大半導體公司合計營業額2253億美元，占整體半導體營業額71%，較2012年的69%上升2個百分點。2013年全球最
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DRAM 半導體
- DRAM最大的增長動力應該是來自云計算的硬件需求，其次是移動設備向64位的前進。
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PC DRAM
- DRAM供給吃緊，有廠家已準備上調價格，而手機存儲器MobileRAM供給則更為吃緊，主要是智能手機大廠均已開始進入新品備貨旺季。
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存儲器 DRAM
- 有一些前衛的技術和產品雖然還不夠成熟，其想法也讓現在的人可能難以接受，但這些技術和產品為未來提供了很好的思路。
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3D 微型打印機
- 去年海力士和鎂光科技因為存儲芯片的價格上漲而在半導體top10排名中表現不俗，據傳，鎂光要在5月份再次上調DRAM的價格，看來存儲設備廠商也要一改前幾年白菜價的發展趨勢，畢竟供求關系的變化，還是給了存儲器廠商一些市場機會。
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美光科技 DRAM
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