全球工業日新月異 中國半導體業將如何突圍？

　　在十一長假中看到的資訊非常感嘆，有臺積電仍堅持在2012年進行18英寸硅片試產計劃;有臺灣學者發表對于未來半導體業發展態勢的預測;TI公司利用已有閑置廠房及從奇夢達購進的300mm存儲器生產線，準備新建全球第一條300mm模擬電路生產線;以及22納米技術新建一個新廠及研發費用是多少?及關于全球代工可能進入新一輪的兼并重組等。

　　各種來源的訊息，其中有積極的，也有少部分是悲觀的，反映了半導體工業的本來面貌，這是十分正常的。

　　涉及到中國半導體業的情況也差不多，其中有樂觀者，它們的觀點就是中國堅持代工路線走下去，而且要大規模的持續投資。他們認為中國并不缺錢，而是缺少正確的反映意見及渠道，讓政府下決心來投資。目前西方已不再控制高技術出口中國，正是良好時機。

　　另一類是信心不足。看著近期國內大規模的再次投巨資于平板產業，心里忽感不平與焦急。但是正如有人所言，假設今天給您200億元，您能建一條芯片生產線，做出產品嗎?似乎是既缺乏技術又缺乏市場，讓您束手無策。這樣類似的例子在國內也曾發生過。當然大多數人處于中間的觀點，卻找不出如何解決中國半導體業的好辦法。

　　全球半導體業的進程并未減慢

　　盡管半導體業的進步已由技術推動轉向市場推動，市場的增速減緩，投資減少，但是全球半導體業的進程并未減慢。如09年底進入32納米制程及2010年開始28納米制程的量產(按工藝路線圖是2011年進入22納米)。

　　根據SEMI半導體協會預估，2009年全球晶圓廠資本支出約150億美元，2010年將成長60%達240億美元，其中140億美元的支出將集中在6家業者，包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshia)、臺積電(TSMC)、華亞科、Global Foundry，這背后隱含了一個趨勢，就是受到半導體制造廠集中化趨勢的浪潮，未來設備廠的客戶大幅減少，生存難度也大大提高，小型的設備廠更是淹沒在風暴浪潮下，只剩下規模夠大的設備廠才有能力活下來。