18a 制程技術(shù) 文章 最新資訊
英特爾18A節(jié)點SRAM密度與臺積電持平 背面功率傳輸是一大優(yōu)勢
- 英特爾在國際固態(tài)電路會議 (ISSCC) 上公布了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一些有趣進展，展示了備受期待的英特爾 18A 工藝技術(shù)的功能。演示重點介紹了 SRAM 位單元密度的顯著改進。PowerVia 系統(tǒng)與 RibbonFET (GAA) 晶體管相結(jié)合，是英特爾節(jié)點的核心。該公司展示了其高性能 SRAM 單元的堅實進展，實現(xiàn)了從英特爾 3 的 0.03 μm2 減小到英特爾 18A 的 0.023 μm2。高密度單元也顯示出類似的改進，縮小到 0.021 μm2。這些進步分別代表了 0.77 和
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英特爾宣布首款I(lǐng)ntel 18A芯片下半年發(fā)布
- 在CES 2025上的處理器大廠英特爾演講中，英特爾臨時聯(lián)合執(zhí)行長Michelle Johnston宣布，首款I(lǐng)ntel 18A節(jié)點制程芯片，也就是英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發(fā)表。演講中，Johnston還展示了 Panther Lake 芯片的樣品，并表示芯片已經(jīng)在測試中，她對 intel 18A 節(jié)點制程的成果非常滿意。Johnston宣布Intel 18A節(jié)點制程將于2025年晚些時候發(fā)表。 她強調(diào)，英特爾會在2025年及以后繼續(xù)增強AI PC產(chǎn)品組合，向客戶提供領(lǐng)先的
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最新進展——Intel 18A產(chǎn)品，成功點亮！
- Intel 18A芯片現(xiàn)已上電運行，并順利啟動操作系統(tǒng)，將用于明年推出的新一代客戶端和服務(wù)器產(chǎn)品。外部客戶產(chǎn)品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布，基于Intel 18A制程節(jié)點打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器Clearwater Forest，其樣片現(xiàn)已出廠、上電運行并順利啟動操作系統(tǒng)。距離流片僅隔不到兩個季度，英特爾便再次取得了突破性進展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進展順利，預(yù)計將于2025年開始量產(chǎn)。此外，英特爾還
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首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點亮 明年見
- 8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經(jīng)走出實驗室，成功點亮，并進入操作系統(tǒng)！其中，Panther Lake搭配的內(nèi)存已經(jīng)可以運行在設(shè)定的頻率上，顯示性能
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英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)
- 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設(shè)計
- 摘要： 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實現(xiàn)功耗、性能和面積目標； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺，可實現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件
- ●? ?設(shè)計工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設(shè)計奠定堅實基礎(chǔ)是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設(shè)計系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認證，
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英特爾Intel 18A向韓國IC設(shè)計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機
- 根據(jù)韓國媒體TheElec的報導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設(shè)計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設(shè)計公司銷售晶圓代工服務(wù)，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會宣布，四年五節(jié)點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導(dǎo)，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設(shè)計公司幾乎很難拿到三
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英特爾代工服務(wù)獲得1.8 納米Arm芯片訂單
- 到目前為止，英特爾代工服務(wù)已經(jīng)獲得了多個數(shù)據(jù)中心芯片訂單。
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魏哲家：2納米技壓對手18A
- 臺積電19日法說會，市場關(guān)注前瞻技術(shù)競爭實力。臺積電總裁魏哲家強調(diào)，2納米進度樂觀，維持2025年進入量產(chǎn)步調(diào)；3納米家族持續(xù)進步，N3E通過認證已達良率目標。他更透露N3P經(jīng)內(nèi)部評估，整體功耗表現(xiàn)足以與競爭對手18A（2納米以下制程）匹敵，甚至享有更好的技術(shù)成熟度與成本優(yōu)勢，因此可以肯定，2納米（with backside power rail）也將優(yōu)于競爭對手。魏哲家補充，HPC、智能型手機客戶對2納米抱持高度興趣，預(yù)計2025年上半年便能供貨給客戶，并于2026年進入量產(chǎn)；他分析，AI需求著重提升能
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片
- 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調(diào)查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
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聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊蔀镮ntel首個18A工藝客戶
- 近年來，Intel制定了4年掌握5代制程技術(shù)的IDM 2.0戰(zhàn)略，決心在2025年重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位。在IDM 2.0戰(zhàn)略中，IFS芯片代工業(yè)務(wù)的重要性與x86芯片生產(chǎn)相當，為了推動IFS芯片代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，Intel對該部分業(yè)務(wù)進行了獨立核算并積極爭取客戶。其中，備受關(guān)注的18A工藝是其重現(xiàn)輝煌的關(guān)鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術(shù)水平上超過了臺積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進度上也領(lǐng)先于它們。據(jù)悉，Intel正全力以赴地推進內(nèi)部和外部測試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實現(xiàn)生產(chǎn)準備就緒
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Intel 4制程技術(shù)細節(jié)曝光 具備高效能運算先進FinFET
- 英特爾近期于美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會，公布Intel 4制程的技術(shù)細節(jié)。相較于Intel 7，Intel 4于相同功耗提升20％以上的效能，高效能組件庫（library cell）的密度則是2倍，同時達成兩項關(guān)鍵目標：它滿足開發(fā)中產(chǎn)品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，并推進先進技術(shù)和制程模塊。 英特爾公布Intel 4制程的技術(shù)細節(jié)。對于英特爾的4年之路，Intel 4是如何達成這些效能數(shù)據(jù)？ Intel 4于鰭片間距、接點間距以及低層金屬間距等關(guān)鍵尺寸（Critic
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ST BCD制程技術(shù)獲頒IEEE里程碑獎 長跑35年第十代即將量產(chǎn)
- 意法半導(dǎo)體（ST）宣布，電機電子工程師學(xué)會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導(dǎo)體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合硅閘半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)成果。ST的BCD技術(shù)可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數(shù)字開關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管，滿足高復(fù)雜度、大功率應(yīng)用的需求。多年來，BCD制程技術(shù)已賦能硬盤驅(qū)動器、打印機和汽車系統(tǒng)等終端應(yīng)用獲得重大技術(shù)發(fā)展。在意法半導(dǎo)體Agrate工廠的實時／
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18a 制程技術(shù)介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條18a 制程技術(shù)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對18a 制程技術(shù)的理解，并與今后在此搜索18a 制程技術(shù)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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18a 制程技術(shù)電路
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