- TSMC臺積電昨天舉行法人說明會，2016年Q1季度營收2035億新臺幣，營收下降了8.3%，并下調了全年預測。臺積電表示由于智能手機市場不如預期，16nm及20nm等先進制程所占的營收為23%，而28nm工藝熱銷程度并沒有減弱，全年利用率依然可維持在90%以上。在這背后是因為智能手機市場上高端機賣不動，中低價手機熱銷，聯發科成為中低端智能手機處理器的最大贏家，恐怕又要流著淚數錢了。
28nm工藝已經不是最先進的制程工藝了，但它在TSMC的營收比重中并沒有減少，今年也持續受寵，說明智能手機市場已
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聯發科 16nm
- 臺積電先進制程火力全開，本季除以16納米制程大舉投片蘋果A10處理器外，也針對聯發科和高通等手機芯片拓展中低階客戶，提供更具成本效能的16納米FFC制程，并導入臺積電籌備已久的整合型扇出型封裝(InFO)對外接單，展現從設計、制造到后段封裝超強的整合能力。
臺積電不對單一客戶置評。外資估算，臺積電今年為蘋果A10處理器出貨的12寸晶圓上看20萬片，營收貢獻是去年的五倍，預估臺積電第3季合并營收季增率可達15%，成長動能相當強勁。
不過，由于206南臺強震后引發的晶圓產能卡位戰已告一段落，市
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臺積電 16nm
- 隨著臺積電揭曉7月份營收表現，其中同時透露旗下16nm FinFET+制程技術將如期于今年第三季內投入量產，預期將用于代工量產華為旗下海思半導體新款Kirin 950處理器，同時也將協助量產蘋果A9處理器。
根據臺積電公布7月份營收表現，顯示整體營收達新臺幣809.5億元，相比去年同期成長24.7%，同時相比6月則成長35%，創下臺積電有史以來第二高營 收記錄。此外，臺積電也強調旗下16nm FinFET+制程技術將如期在今年第三季內投入量產，因此預期華為旗下海思半導體新款Kir
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臺積電 16nm
- 日前，臺積電聯席CEO魏哲家(音譯)透露，將于2015年第二季度或第三季度初量產16nm FinFET制造工藝，從而成為僅次于Intel 14nm的最先進制造技術。據悉，尋求臺積電代工的客戶已經超過60家，而蘋果的下一代移動處理器A9就將采用這種工藝。臺積電另一位聯席CEO劉德音(音譯)爆料稱，該公司將于2015年完成10nm工藝的流片，2016年投入商業性量產，目前已有10位客戶參加了10nm工藝的研發。
不過，考慮到臺積電在今年初才開始量產20nm工藝，如果上述計劃落實，那么其將實現連續
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臺積電 16nm
- 臺積電最近助海思半導體(HiSilicon)成功產出全球首顆以16納米鰭式場效晶體管(FinFET)的ARM架構網絡芯片，設備廠透露，這項成就宣告臺積電16納米在面臨三星及英特爾進逼下，已取得壓倒性勝利。
此外，臺積電也正式向英特爾宣戰，目標是二年內在10納米晶體管技術追平英特爾，屆時在芯片閘密度及金屬層連結等二要項都超越英特爾，將讓臺積電稱冠全球，并奠定全球晶圓代工不可撼動的地位。
臺積電16nm制程超越英特爾三星：幫海思量產，讓蘋果試投
臺積電16nm制程超越英特爾三
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臺積電 16nm
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- 臺積電16奈米先進制程布局計畫
晶圓代工龍頭臺積電(2330)全力沖刺16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)制程，昨(25)日宣布與海思半導體(HiSilicon)合作，成功率先產出業界首顆以FinFET制程及ARM架構為基礎且功能完備的網通處理器。業者分析，臺積電16奈米FinFET制程投產成功，可望提前一季度時間，在今年第4季進入量產階段。
同時根據設備業者消息，臺積電16奈米FinFET Plus制程也進入試投片(try run)先前作業階段，可望提前至第4季試產，主要客戶除
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蘋果 16nm
- 臺積電16奈米FinFET制程量產時間點若提前1季、至明年第二季，除了拿下極具指標意義的蘋果A9訂單機率大增外，預估明年將帶來15億美元營收，且占第三季與第四季營收比重將快速攀升、分別為5%與12%。
巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之認為，臺積電16奈米FinFET若提前量產，將享「加乘效果」，因為20與16奈米制程有95%的設備可以互相轉換，有助于16奈米良率的攀升，因此預計最快從明年第四季起就可透過16奈米取得市占率優勢。
盡管臺積電昨天股價并未反應這項傳聞，仍小跌0
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臺積電 16nm
- 最近諸多行業專家分析的結果是：2015年臺積電可能會失去部分16納米和14納米的市場份額。
據猜測，臺積電很可能在2015年16和14納米競爭中會失去很多訂單，根據該公司董事長張忠謀透露臺積電16納米可能落后他們的對手了。而三星早就先行一步搶到了高通大部分訂單，而工藝更可靠。臺積電目前還在和蘋果單獨合作。雖然三星在高通那邊的訂單僅僅是手機SOC和基帶芯片，根本沒有什么GPU。
張忠謀還強調，20納米和16納米在未來三年將成為最為主要的晶圓廠部分。而2014年第三季度中，20納米制程產品將在
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臺積電 16nm
- 臺積電最近在與三星的競爭中，不幸失利。但是否王者就此易位？還是在良率、成本與利益沖突的壓力下，客戶訂單回流臺積電？
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臺積電 16nm
- 面對三星、英特爾的積極搶位，臺積電冷靜分析：英特爾專長不在移動設備領域，三星的客戶信任度又不如臺積電。但是，所有事情都是變化的，若用一成不變的眼光看問題，會有麻煩。
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臺積電 16nm
- ARM和臺積電宣稱完成16nm FinFET工藝測試，這是激動人心的消息。畢竟3D的設計能讓功耗性能比更加強勁，只是此時的英特爾是不是更加捉急一些了。
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ARM 16nm
- 臺積電3日對媒體展示14廠區域規劃與新進完整布局;臺積電發言人孫又文表示，臺積電16奈米年底試產進度領先競爭對手，而超超大晶圓14廠去年貢獻比已36%，南科廠區全部貢獻占比則42%。據臺積電指出，14廠P1至4期的營業額已在2012年占臺積電營業額達到36%。而南科廠區全部貢獻占比42%。臺積電14廠P1至P4是4個足球場大面積;而外界關注未來臺積電20/16奈米產出后，14廠的營收貢獻比重。
臺積電發言人孫又文回應提問表示，臺積電16奈米是20奈米制程的延伸，20奈米明年第一季量產，而16奈米
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臺積電 16nm
- 臺積電宣布16奈米OIP3套全新參考設計流程確立。
臺積電17日宣布，在開放創新平臺(OIP)架構下成功推出3套全新經過矽晶驗證的參考流程，協助客戶實現16FinFET系統單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計;同時更可提供客戶即時靈活、創新、客制化的設計生態環境進而提升未來行動與企業運算產品的效能。
臺積電16奈米制程開發馬不停蹄，自今年4月與ARM共同宣布，完成首件采用16奈米FinFET制程ARMCortex-A57處理器設計定案能進一步提升未來行動與企業運算產品的效能，包括高階電腦
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臺積電 16nm
- 臺積電宣布16奈米OIP 3套全新參考設計流程確立。
臺積電17日宣布，在開放創新平臺(OIP)架構下成功推出3套全新經過矽晶驗證的參考流程，協助客戶實現16FinFET系統單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計;同時更可提供客戶即時靈活、創新、客制化的設計生態環境進而提升未來行動與企業運算產品的效能。
臺積電16奈米制程開發馬不停蹄，自今年4月與ARM共同宣布，完成首件采用16奈米FinFET制程ARM Cortex-A57處理器設計定案能進一步提升未來行動與企業運算產品的效能，包括高階
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臺積電 16nm
- Altera的14奈米(nm)三閘極電晶體(Tri-gate Transistor)制程可望于明年啟動量產。面對賽靈思(Xilinx)即將于2014年采用臺積電16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)制程，生產首批現場系統單晶片可編程閘陣列(SoC FPGA)，Altera亦不干示弱，于日前宣布將于2013年底前提供14奈米的SoC FPGA測試晶片，預計于2014年正式投產14奈米SoC FPGA。
Altera資深產品行銷總監Patrick Dorsey表示，Altera正借助更先進奈米制程和
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Altera 16nm
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