- 工藝領先一直是FPGA前進的動力所在。Altera最近推出了采用英特爾14nmTri-Gate(三柵極)工藝的第10代FPGA器件Stratix10FPGA和SoC，以及采用TSMC20nm工藝的Arria10產品，并對體系結構進行了優化，展示出突破性的產品優勢。
實現重大突破
Stratix10FPGA和SoC不但采用了英特爾14nm三柵極工藝，其內核的工作頻率也提高到1GHz。
目前，市場上的FPGA最多集成不超過100萬個邏輯單元，但是Stratix10能夠把這個密度提高3倍，
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14納米 FPGA
- 與臺積電有20年合作歷史的FPGA大廠Altera轉向與英特爾合作，雙方簽訂14納米代工合作協議，這引起業界重大反響。
為什么涉足代工
由于英特爾沒能跟上移動CPU的步伐，而且此被動局面一直未有明顯改善。
英特爾自1995年起，其芯片銷售額保持全球第一，至今無人可撼動，為什么要做起代工?這有諸多原因。近期全球移動產品大行其道，而傳統PC出貨量卻開始下跌。由于英特爾沒能跟上移動CPU的步伐，而且此被動局面一直未有明顯改善，導致現任CEO提前卸任。
反觀ARM公司2012年時銷售額
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英特爾 14納米
- 2月26日，英特爾宣布將利用即將推出的14納米3D晶體管技術為芯片廠商Altera代工可編程芯片，這也是英特爾迄今為止簽訂的最引人關注的代工協議。
“這向我們期望中的業務水平邁出了一步。毫無疑問，代工今后將成為一項重要業務。”英特爾代工業務副總裁兼總經理桑尼特·里克希(Sunit Rikhi)說。
為一線客戶代工
芯片廠商Altera是可編程芯片領域的領導廠商，年銷售達到40億至50億美元，過去曾是臺灣芯片代工廠商臺積電的前五大客戶。雙方合作關系
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英特爾 14納米 3D晶體管
- 北京時間1月25日晚間消息，愛爾蘭規劃機構An Bord Pleanála周四批準英特爾在愛爾蘭建立14納米芯片工廠。
該項目為期兩年，計劃投資40億美元，主要用來生產下一代14納米處理器。如果最終獲得英特爾董事會的批準，則將為當地3500名建筑工人提供就業機會，將來還需要800名全職技術工人。
早在2011年初，英特爾就計劃投資5億美元在愛爾蘭Leixlip園區設立新工廠。英特爾當時計劃招聘200名技術工人，需要850名建筑工人。而如今，英特爾計劃在這里建造14納米芯片制造
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英特爾 14納米
- 三星21日宣布成功試產第1顆導入3D 鰭式場效晶體管(FinFET)的14納米測試芯片，進度領先臺積電，顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下，三星力拚臺積電的野心只增不減。
韓聯社報導，三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)、明導(Mentor)與新思(Synopsis)共同合作，成功試產出旗下第1顆采用FinFET技術的14納米測試芯片。
三星系統芯片部門主管表示，14納米FinFET制程技術可提升電子裝置效能并降低耗電量，進一步改善行動環境，這也是IBM之后，第2家搭載安謀處理器架構
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三星 FinFET 14納米
- 據物理學家組織網報道，美國普渡大學和哈佛大學的研究人員推出了一項極為應景的新發明：一種外形如同一顆圣誕樹一樣的新型晶體管，其重要組件“門”(柵極)的長度縮減到了突破性的20納米。這個被稱為“4維”晶體管的新事物預告了引領半導體工業和未來計算機領域發展的潮流。該研究成果將于12月8日至12日在舊金山舉行的國際電子元器件會議上以兩篇論文的形式提交。
平面結構的硅芯片晶體管一直沿用了半個多世紀，直至去年英特爾公司研發出垂直3維結構的晶體管，才宣告邁入了3
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- 寒冷的11月，“高通市值超越英特爾”、“英特爾CEO歐德寧將于明年5月提前退休”，這兩條消息猶如兩顆重磅炸彈，震驚了業界。
在智能手機和平板電腦大爆發的移動互聯網大潮中，高通已經占據了半壁江山，成為移動芯片領域的領導者，而英特爾則只有可憐的0.2%。
iSuppli分析師顧文軍認為，對于移動芯片領域，英特爾顯得總是猶豫不決。2000年英特爾曾經推出過移動芯片，但是由于研發投入太大、持續虧損，但歐德寧很快便宣布放棄移動芯片業務，轉而集中精力開發
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- 北京時間12月5消息，據臺灣《電子時報》報道，英特爾首席技術官(CTO)賈斯廷·拉特納(Justin Rattner)12月4日表示，英特爾的14納米芯片技術開發正在按計劃實施，將在1、2年內開始批量生產。18英寸晶圓的開發正在通過與合作伙伴合作進行。
拉特納還指出，英特爾積極地推動技術進步將使摩爾定律再延長10年。
在2013年年底，英特爾將進入14納米處理器(14納米工藝代碼名稱為P1272)和系統芯片(P1273)時代。同時，英特爾將擴大在美國俄勒岡州的D1X Fab加
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ASML 處理器 14納米
- 1月19日消息，據外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導體技術。
這兩個公司已經簽署了一系列優化物理和處理器知識產權的合作協議，以加速下一代移動產品發展。
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ARM 14納米 半導體
- 1月19日消息，據外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導體技術。
這兩個公司已經簽署了一系列優化物理和處理器知識產權的合作協議，以加速下一代移動產品發展。
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ARM 14納米
- 4月15日早間消息，據臺灣媒體報道，臺灣晶圓代工龍頭臺積電昨(14)日在美國舉行年度技術論壇，董事長張忠謀表示，今明兩年全球半導體市場均將健康成長，2011至2014年呈溫和成長，年復合成長率達4.2%。
張忠謀還稱，半導體產業需要更多合作，且早在芯片設計開始之前就要合作，才能有效降低成本，臺積電在20納米、14納米、10納米等先進制程研發中不會缺席。
由于半導體市場景氣明顯復蘇，臺積電年度技術論壇吸引將近1800名客戶或合作伙伴代表參加，而張忠謀在演說時則針對未來5年半導體市場景氣、臺積
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