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        集成電路 文章 最新資訊

        智能功率集成電路的原理分析

        • 1、MC33370系列高壓功率開關(guān)調(diào)節(jié)器MC33370系列是美國MOTOROLA公司于1999年研制的適配微控制器(MCU)的高壓功率開關(guān)調(diào)節(jié)器,它包括MC33369~MC33374,根據(jù)封閉形式的不同,共有17種型號。可廣泛用于辦公自動(dòng)化設(shè)備、儀
        • 關(guān)鍵字: 分析  原理  集成電路  功率  智能  

        越南將集成電路作為第一優(yōu)先發(fā)展產(chǎn)業(yè)

        • 展集成電路、通訊、自動(dòng)化和生物化學(xué)等四個(gè)高技術(shù)產(chǎn)業(yè),其中集成電路為第一優(yōu)先發(fā)展產(chǎn)業(yè)。越南集成電路產(chǎn)品需求量較大,2012年需求量約19億美元,主要依賴進(jìn)口,還未能生產(chǎn)芯片等產(chǎn)品
        • 關(guān)鍵字: 集成電路  自動(dòng)化  

        高性能集成電路被納入國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)20個(gè)重大工程

        •   近日國務(wù)院印發(fā)的《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》(下稱《規(guī)劃》),將高性能集成電路工程列為二十個(gè)重大工程之一。   目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球市場競爭力較弱,對外依賴度較高。2010年中國集成電路進(jìn)口額達(dá)1569.9億美元,創(chuàng)歷史新高。集成電路已連續(xù)兩年超過原油成為進(jìn)口規(guī)模最大的商品。   《規(guī)劃》明確提出未來國家將在政策上重點(diǎn)扶持,力爭到2015年,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值國內(nèi)市場比重由5%提高到15%。   《規(guī)劃》亦將新型平板顯示工程列入發(fā)展規(guī)劃。近年來,平板顯示
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        LM324四運(yùn)放集成電路的應(yīng)用介紹

        • LM324是四運(yùn)放集成電路,它采用14腳雙列直插塑料封裝,外形如圖所示。它的內(nèi)部包含四組形式完全相同的運(yùn)算放大器,除電源共用外,四組運(yùn)放相互獨(dú)立。每一組運(yùn)算放大器可用圖1所示的符號來表示,它有5個(gè)引出腳,其中
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        LED驅(qū)動(dòng)器集成電路需要具有的特點(diǎn)

        •  用來驅(qū)動(dòng)白光LED 的 LED 驅(qū)動(dòng)器集成電路約占總 LED 驅(qū)動(dòng)器市場的 50%,白光 LED常用來為很多電池供電型手持式便攜產(chǎn)品的小型顯示屏提供背光照明。不過,這類照明應(yīng)用已經(jīng)成熟,未來 5 年不會(huì)有很高的年復(fù)合增長率。
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        世界模擬電路近年將穩(wěn)定增長

        • 由于世界通信和消費(fèi)電子,尤其是手機(jī)和移動(dòng)產(chǎn)品需求殷切,模擬電路仍是集成電路市場上增長較穩(wěn)、產(chǎn)品多樣和利潤較高的產(chǎn)品。據(jù)市調(diào)公司Databeans最新報(bào)告,2012年世界模擬電路銷售值比上年增長3%,達(dá)438億美元,并預(yù)期未來5年可望以較快速度發(fā)展,到2016年將超過600億美元,2011~2016年5年間的年均增長率達(dá)7%以上。
        • 關(guān)鍵字: 模擬電路  集成電路  201207  

        基于PCI總線集成電路測試儀接口設(shè)計(jì)

        • 摘要:為實(shí)現(xiàn)集成電路測試儀的軟硬件通信功能,通過比較通用的PCI通信接口的實(shí)現(xiàn)方法,為了簡化邏輯電路設(shè)計(jì),使其更具通用性,采用了PCI專用接口芯片PCI9030,并使用可編程邏輯器件FPGA完成復(fù)雜的時(shí)序邏輯控制和地址
        • 關(guān)鍵字: PCI  總線  集成電路  測試儀    

        教你認(rèn)識如何看懂集成電路的線路圖

        • 集成電路應(yīng)用電路圖功能集成電路應(yīng)用電路圖具有下列一些功能:  ①它表達(dá)了集成電路各引腳外電路結(jié)構(gòu)、元器件參數(shù)等,從而表示了某一集成電路的完整工作情況。  ②有些集成電路應(yīng)用電路中,畫出了集成電路的內(nèi)電
        • 關(guān)鍵字: 集成電路  線路圖    

        揭開面向高性能工業(yè)應(yīng)用的模擬設(shè)計(jì)奧秘

        • 日前,由凌力爾特公司主辦的名為”面向高性能工業(yè)應(yīng)用的模擬設(shè)計(jì)”專題研討會(huì)分別在濟(jì)南、長春和沈陽成功舉辦。
        • 關(guān)鍵字: 凌力爾特  集成電路  

        引導(dǎo)企業(yè)資源整合,加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐

        • 集成電路產(chǎn)業(yè)具有深刻的國際性,是國際化競爭最激烈,全球范圍內(nèi)資源流動(dòng)和配置最為徹底的產(chǎn)業(yè)之一。雖然我國IC產(chǎn)業(yè)經(jīng)過十年發(fā)展取得了非常大的進(jìn)步,但從全球范圍看,我們?nèi)蕴幱诘谌蓐?duì),而且在細(xì)分市場多樣化的領(lǐng)域面臨激烈競爭。
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        發(fā)展“中國芯”的必要性

        • 美國、韓國創(chuàng)造的集成電路產(chǎn)值占全球比重進(jìn)一步上升,美國由2009年的50.7%上升到2011年的53.2%,韓國也由13.9%上升到16.2%。相比之下,歐洲、日本、臺灣地區(qū)的IC產(chǎn)業(yè)銷售收入的全球占比呈現(xiàn)不同幅度的下降,中國則基本持平。總部位于美國硅谷的全球最大集成電路企業(yè)Intel在危機(jī)期間加大技術(shù)研發(fā)投入,2010—2011年不僅迅速推出了改變現(xiàn)存半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的22納米三柵極晶體管技術(shù)的芯片。2011年?duì)I收也達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的540億美元,比2010年成長24%,其增量超過100億美元,相當(dāng)于2011年中國
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        第一款由國人自行研發(fā)的集成電路封裝形式Qipai8問世

        • 封裝形式Qipai8,是第一款由中國人發(fā)明的封裝形式。它由我國封裝制造企業(yè)氣派科技經(jīng)過兩年多時(shí)間的市場調(diào)研、技術(shù)論證及正式的生產(chǎn)準(zhǔn)備,也是氣派系列的第一款產(chǎn)品。緊隨Qipai8的開發(fā),Qipai16也已經(jīng)開發(fā)成功。
        • 關(guān)鍵字: Qipai8  DIP  集成電路  

        功率集成電路的原理與應(yīng)用實(shí)例

        • 1、MC33370系列高壓功率開關(guān)調(diào)節(jié)器MC33370系列是美國MOTOROLA公司于1999年研制的適配微控制器(MCU)的高壓功率開關(guān)調(diào)節(jié)器,它包括MC33369~MC33374,根據(jù)封閉形式的不同,共有17種型號。可廣泛用于辦公自動(dòng)化設(shè)備、儀
        • 關(guān)鍵字: 實(shí)例  應(yīng)用  原理  集成電路  功率  

        集成電路電磁干擾EMC測試方法

        • 標(biāo)簽:電磁干擾 EMC測試一、前言:集成電路產(chǎn)業(yè)是我國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要部分,它帶動(dòng)了其它產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,集成電路已成為各個(gè)行業(yè)中電子、機(jī)電設(shè)備智能化的核心,起著十分重要的作用。近年來越來越多的電路設(shè)
        • 關(guān)鍵字: 測試  方法  EMC  干擾  電磁  集成電路  

        管理汽車航空電氣設(shè)計(jì)中的變量

        • 介紹如何利用現(xiàn)代化布線設(shè)計(jì)工具集來應(yīng)對復(fù)雜性的挑戰(zhàn)。選項(xiàng)代碼和表達(dá)式可以模擬汽車項(xiàng)目的變量。功能齊全...
        • 關(guān)鍵字: 電氣設(shè)計(jì)  集成電路  計(jì)算機(jī)  
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        集成電路介紹

        一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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