1 前言 隨著集成電路的發展,小型化與多功能成了大家共同追求的目標,這不僅加速了IC設計的發展,也促進了IC封裝設計的發展。IC封裝設計也可以在一定程度上提高產品的集成度,同時也對產品的可靠性起著很重要的影
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集成電路 封裝設計 方法研究 可靠性
在電子線路中,脈沖振蕩器產生的CP脈沖是作為標準信號和控制信號來使用的,它是一種頻率穩定、脈沖寬度和幅度有一定要求的脈沖。這種振蕩器電路不需要外界的觸發而能自動產生脈沖波,因此被稱為自激振蕩器。一個脈沖
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集成電路 振蕩電路
日前,中共中央政治局委員、市委書記俞正聲、市委常委、市委秘書長尹弘、市委委員、市經濟和信息化委員會主任戴海波等一行來到上海復旦微電子集團股份有限公司,針對集成電路設計產業情況進行考察調研。集團公司領導首先陪同俞書記一行參觀了產品成果展示,并向市領導介紹了公司的多項產品成果。之后,總經理施雷向市領導就公司發展的基本情況以及公司開展的集成電路研發工作進行了匯報,重點介紹了公司承擔的國家科技重大專項和國家北斗衛星導航專項的研制情況以及取得的突破性成果。
俞書記對項目研制情況、技術細節以及產學研合作情況
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微電子 集成電路
就在“2012深圳(國際)集成電路創新與應用展”(China IC Expo)剛落幕的端午假期,業界就傳來聯發科(MTK)將并購晨星半導體(MStar)的重磅消息!這立刻驗證了本屆展會期間與會人士都在探討的IC設計業正加快進入“大者恒大、強者更強”的時代!
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集成電路 處理器
1、引言小型會議系統或語音群聊系統是由多路音頻電路組成的.為了使通話井然有序,需要通過音頻交換電路來控制各路音頻信號的輸出。音頻交換電路主要用于完成語音信號的切換。以實現同頻終端的話音通信。經對可靠性、經
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知識 解析 方案 相關 各種 單片 集成電路 MT8816AE CMOS
6月25日,華芯集成電路產業園在濟南舉行了隆重的奠基儀式。山東省委常委、濟南市委書記王敏、濟南市市長楊魯豫、工業和信息化部電子信息司司長丁文武、科技部國家重大專項管理辦公室金奕名副主任、浪潮集團董事長孫丕恕等出席了奠基儀式。
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華芯 集成電路
摘要:以TI公司生產的集成運放THS4271為基礎搭建實驗測試電路,在定義的條件下實驗,分別測量了運放的輸入失調電壓UIO,輸入失調電流IIO,共模抑制比CMRR,開環差模放大倍數AUd等主要參數。同時對測量的數據對應的相
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及其 應用 特性 實驗 集成電路 THS4271
一、集成電路及其特點 集成電路是利用氧化,光刻,擴散,外延,蒸鋁等集成工藝,把晶體管,電阻,導線等集中制作在一小塊半導體(硅)基片上,構成一個完整的電路。按功能可分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類,
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設計 及其 簡介 集成電路
集成電路設計的流程一般先要進行軟硬件劃分,將設計基本分為兩部分:芯片硬件設計和軟件協同設計。 芯片硬件設計包括: 1.功能設計階段。 設計人員產品的應用場合,設定一些諸如功能、操作速度、接口規格、
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集成電路 分析 設計流程
1 引言 本系列一共四章,下面是第一部分,主要討論芯片開發和生產過程中的IC測試基本原理,內容覆蓋了基本的測試原理,影響測試決策的基本因素以及IC測試中的常用術語。 2 數字集成電路測試的基本原理 器件
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IC 集成電路 測試 原理
隨著集成電路技術和工藝的飛速發展,真正單片化的單片機已經成為主流產品。它的絕在部分資源都在單片機芯片內部;過去需要用外部擴展器件才能實現的功能,如 ROM、RAM、A/D、D/A、數字量I/O、顯示驅動等功能,現在在單
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解析 方案 單片機 單片 真正 集成電路
第一節 模擬集成電路模擬集成電路被廣泛地應用在各種視聽設備中。收錄機、電視機、音響設備等,即使冠上了“數碼設備”的好名聲,卻也離不開模擬集成電路。實際上,模擬集成電路在應用上比數字集成電路復雜
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簡介 集成電路
引言目前,對高亮度LED(發光二極管)的市場預測存在很大差別。盡管預測數據不同,但是趨勢是明顯的:高亮...
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LED 驅動器 集成電路
半導體行業中無生產線設計公司(fabless IC company)近年發展很快,但2010年卻首次出現了其總銷售值增長率(27%)低于集成電路工業(33%),不過2011年有所反彈,增長率達到4%,高于當年集成電路市場的1%。這類公司的規模不斷擴大,2011年的進入門檻已超過4億美元,加入10億美元俱樂部的公司達12家,最大公司高通的銷售值接近百億美元。最大25家公司合計銷售值達521億美元,占該行業總銷售值的80%。世界最大25家公司中,美國獨占12家,最大10家公司中占8家,可見其勢力的強大。中國臺
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集成電路 半導體 201206
集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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