近日，媒體報道鎧俠已申請于今年10月在東京交易所進行IPO。鎧俠預計籌資規模將達到5億美元，如若IPO順利進行，那么其有望成為2024年日本最大規模的IPO。知情人士透露，鎧俠可能在接下來的幾周內啟動其IPO流程，至于IPO的具體細節仍在討論之中，可能會根據市場環境的變化而有所調整。該公司的估值預計將超過1.5萬億日元（合103億美元）。資料顯示，鎧俠于2018年6月從日本東芝集團獨立出來，2020年鎧俠獲準在東京證券交易所上市，不過后來該公司以市場前景不明朗為由推遲上市。
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近期，媒體報道存儲大廠鎧俠正準備盡快提交初步申請，預計8月底前正式向東京證券交易所提交申請，目標10月底首次公開發行（IPO）。為了趕在計劃期限前完成上市，鎧俠的籌備工作在比以往任何時候都要快的速度進行。不過有業內人士稱，上市時間有可能會推遲到12月，同時這次IPO籌集的資金可能低于2020年時的初始估值，當時其管理層預計鎧俠的價值達到160億美元。目前鎧俠的多數股權是由私募股權公司貝恩資本牽頭的投資者集團持有，希望通過IPO出售部分股權以籌集資金。此外，東芝也持有鎧俠約40%的股權。在今年1月至3月的財
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《科創板日報》4日訊，鎧俠產線稼動率據悉已在6月回升至100%水準、且將在7月內量產最先進存儲芯片(NAND
Flash)產品，借此開拓因生成式AI普及而急增的數據存儲需求。據悉，鎧俠將開始量產的NAND
Flash產品堆疊218層數據存儲元件，和現行產品相比，存儲容量提高約50%，寫入數據時所需的電力縮減約30%。 (MoneyDJ）
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近日，據媒體報道，日本存儲芯片廠商鎧俠公布了3D NAND閃存發展藍圖，目標2027年實現1000層堆疊。鎧俠表示，自2014年以來，3D NAND閃存的層數經歷了顯著的增長，從初期的24層迅速攀升至2022年的238層，短短8年間實現了驚人的10倍增長。鎧俠正是基于這種每年平均1.33倍的增長速度，預測到2027年達到1000層堆疊的目標是完全可行的。而這一規劃較此前公布的時間早了近3年，據日本媒體今年4月報道，鎧俠CTO宮島英史在71屆日本應用物理學會春季學術演講會上表示，公司計劃于2030至2031
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近期AI計算平臺已經迎來新一輪升級。從NVIDIA發布Rubin GPU，到Intel發布至強6，再到AMD的銳龍和EPYC處理器，無一不在強調AI加速的重要性。特別是在PC領域，Windows on ARM產品蓄勢待發，基于x86的AI PC更是鎖定先進制程，將AI TOPS和應用范圍都拓寬到更廣大產品線中。AI時代的到來，勢必所有的AI PC、數據中心、邊緣計算、終端應用所搭載的存儲器容量都呈現出倍數增長模式，DRAM、NAND Flash需求量大增，甚至推動新一輪的技術變革，HBM、CXL技術都是很
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據日經新聞報道，鑒于市場正在復蘇，日本存儲芯片廠商鎧俠已結束持續20個月的減產行動，且貸方同意提供新的信貸額度。報道稱，鎧俠于6月份將位于三重縣四日市和巖手縣北上市的兩座NAND工廠的生產線開工率提高至100%。而隨著業務好轉，債權銀行已同意為6月份到期的5,400億日元（34.3億美元）貸款進行再融資。他們還將設立總額為2,100億日元的新信貸額度。2022年10月，為應對需求低迷的市場環境，鎧俠發布聲明稱，將調整四日市和北上市NAND Flash晶圓廠的生產，將晶圓生產量減少約30%，并表示會繼續根據
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近日，三星、鎧俠兩大存儲廠公布新消息：三星量產第9代V-NAND、鎧俠新一代UFS 4.0閃存芯片出樣。三星開始量產第9代V-NAND4月23日，三星電子宣布，其1Tb TLC第9代V-NAND已開始量產，鞏固了其在NAND閃存市場的地位。據三星介紹，第9代V-NAND配備了下一代NAND閃存接口“Toggle 5.1”，支持將數據輸入/輸出速度提高33%，達到3.2Gbps。除了這個新接口外，三星還計劃通過擴大對PCIe 5.0的支持來鞏固其在高性能SSD市場的地位。憑借業界最小的單元尺寸和最薄的模組，
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IT之家 4 月 23 日消息，鎧俠今日宣布出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可選，專為包括高端智能手機在內的下一代移動應用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
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據國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學的應用物理學會春季會議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產品中，NAND閃存應用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數據以及AI人工智能的發展，以SSD為代表的大容量存儲產品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術后，NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
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在AI概念沒有火熱之前，無論手機還是PC都已經悄然引入人工智能加速相關的硬件和技術，目的是在部分功能上獲得更好的體驗，比如手機相冊中的人臉智能識別和分類， PC和NAS在算力閑暇時對圖像、視頻的整理，以及視頻通話時的背景虛化等等都是很好的例子。這個時期的AI計算我們通常稱為決策式AI，即在成熟的底層技術框架內，通過數據分類標簽和辨別的形式，通過CPU、GPU、NPU等處理器合力，它們的特點是，具備一套成熟的判斷機制，通過夜以繼日的訓練識別，不斷提升精度，并具有很強的針對性。隨著大模型的火爆，另一種AI也推
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2024年3月20日，2024中國閃存市場峰會（CFMS2024）在深圳寶安前海·JW萬豪酒店盛大舉辦。本次峰會以“存儲周期、激發潛能”為主題，共同探討在供需關系依然充滿挑戰的大環境下，未來存儲市場的變化，以及如何挖掘產業價值、激發潛能，實現存儲產業鏈由“價格”走向“價值”的升級。更有重量級嘉賓聚首并進行重磅演講，聚焦未來存儲行情演變、存儲技術發展、AI與存儲等熱點話題。鎧俠作為存儲行業的領導品牌再次和大家共襄盛會，展示了存儲領域的最新科技成果。在本次峰會上，鎧俠電子（中國）有限公司董事長兼總裁岡本成之上
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IT之家 3 月 5 日消息，據臺媒《經濟日報》報道，在鎧俠提升 NAND 產能的消息傳出后，兩家下游廠商群聯和威剛的高管分別就此表達自身看法。根據之前報道，鎧俠表示將重新審視 NAND 閃存減產策略，本月內將開工率提升至 90%。群聯執行長（CEO）潘建成表示群聯目前仍處于缺貨狀態，如果 NAND 閃存原廠可以合理價格提供穩定供貨，對群聯算是好事。此外原廠擴產可幫助 NAND 市場恢復秩序：閃存價格若持續上漲將影響下游廠商需求，而原廠產能提升可平抑價格。對各下游廠商而言，現有的低價 NAND
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智能手機上的UFS 4.0產品雖然已經得到廣泛普及，但車載UFS 4.0領域的產品仍相對空白。對于制造商而言，用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的嚴苛驗證，所有驗證工作的前提是車載UFS 4.0產品應該先被生產出來。應該先更新車載SoC還是先有車載UFS 4.0成了一個“雞生蛋，還是蛋生雞”困境，就在近期，鎧俠領先推出的車載UFS 4.0產品很好解決了這個問題，為車載UFS 4.0普及提供堅實的基礎。助力汽車新智能隨著車載處理性能提升，汽車電子電氣架構（EEA, Electrical/Electro
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存儲器解決方案的全球領導者鎧俠株式會社近日宣布，該公司已開始提供業界首款(2)面向車載應用的通用閃存(3)(UFS)4.0版嵌入式閃存設備的樣品(1)。新產品性能高，采用小型封裝，提供快速的嵌入式存儲傳輸速度，適用于多種新一代車載應用，諸如車載遠程信息處理系統、信息娛樂系統以及ADAS系統(4)。鎧俠車載UFS產品的性能顯著提升(5)，順序讀取速度提升約100%，順序寫入速度也提升約40%。通過性能提升，相關應用能夠更好地利用5G連接的優勢，帶來更快的系統啟動速度和更優質的用戶體驗。作為首家推出UFS技術
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