據(jù)國外媒體報道，AMD周四公布了財年第三季度財務報告。財報顯示，AMD第三財季利潤為9700萬美元，合每股收益13美分。去年同期AMD是虧損1.18億美元，合每股虧損17美分。扣除剝離Globalfoundries的生產業(yè)務、資產減損和其它開銷，AMD的每股收益是15美分，超過了分析師預測的10美分。
AMD第三財季的營收是16.9億美元，同比增長4.5%，環(huán)比增長7.4%。AMD在9月份預測的第三財季營收環(huán)比增長率是4%至6%。
AMD第三財季的毛利潤率從45.7%下降至44.7%，符合
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便攜式應用處理器的電源管理解決方案當今便攜式應用處理器的電源管理解決方案的集成度越來越高。總功耗、 ...
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ARM與Cadence設計系統(tǒng)公司10月26日宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個月的成果。
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2011年采用ARM處理器的平板電腦出貨量預計達5千9百90萬臺，年成長率高達211%;然而采用x86處理器(目前主要應用于筆記本電腦或上網本處理器)在2013年之前很難有高成長表現(xiàn)。根據(jù)DisplaySearch最新發(fā)布季度平板電腦分析報告指出，2011年全球平板電腦出貨量預計低于6千萬臺，不過到了2017年將有機會成長到3億3千萬臺，接下來幾年將有很高成長機會。
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摘要：需要非易失數(shù)據(jù)存儲的應用通常都需要使用外部串行EEPROM。這篇文章介紹了僅使用MAXQ微控制器中已有的閃 ...
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ARM與Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個月的成果。
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據(jù)國外媒體報道，盡管英特爾沒有聲明其Ivy Bridge處理器的具體發(fā)布時間，只是大致把發(fā)布之間定在明年三月或四月，但最近的一份報道還是指出了該芯片制造商將在明年三月發(fā)布這款芯片。該報道引用了一系列主板制造商與WCCF技術網站關于英特爾Ivy Bridge發(fā)布日程的談話內容。該處理器產品線將由雙核和四核產品組成，覆蓋桌面電腦和筆記本電腦。
Ivy Bridge是一個代號，用于現(xiàn)有Sandy Bridge芯片的22納米微縮版芯片，這款新型的芯片與Sandy Bridge的基礎架構相同，但有一些小的
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北京時間10月19日消息，據(jù)國外媒體報道，從事半導體晶片和微電子系統(tǒng)反向還原工程及分析的Chipworks產品經理吉姆-莫里森(JimMorrison)今天確認，iPhone4S采用的A5處理器是由三星公司制造。
莫里森表示，事實上，iPhone4S的45納米雙核處理器與iPad2處理器是一樣的。
美國投資銀行Rodman&Renshaw分析師阿肖克·庫馬爾(AshokKumar)表示，對于蘋果而言，在如此重要的組件上換用不同生產商存在風險。庫馬爾本周的一份報告顯示，
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英商ARM公司與TSMC18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術生產的ARM Cortex-A15 處理器設計定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構完成的20納米設計生態(tài)環(huán)境，雙方花費六個月的時間即完成從緩存器轉換階層(RTL)到產品設計定案的整個設計過程。
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基于ARM和DSP架構的多處理器高速通信協(xié)議設計, 目前，建立在寬帶網絡的多媒體應用日漸增多，高性能的DSP也不斷推陳出新，由于DSP具備非常靈活的編程運算能力，針對不同的編碼標準，采用不同的編碼軟件，加上合適的芯片價位，在視頻會議終端、視頻監(jiān)控服務器、IP
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隨著HSPA功能手機的推出以及視頻和數(shù)據(jù)內容質量的改進，許多處理器間的通信架構也日趨完美。傳統(tǒng)的互連架構已經無法支持與基帶處理器功能和未來移動通信標準匹配的數(shù)據(jù)吞吐量。本文將討論多端口互連為何能成為可行的
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近日，AMD服務器、嵌入式及FireStream產品市場總監(jiān)John Fruehe在其博客中透露， 美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室(Los Alamos National Lab，LANL)將采用3200顆AMD皓龍?zhí)幚砥鞔罱ㄒ惶酌麨椤耙榜R(Mustang)”的超級計算機，將主要用于森林火災的預防研究。該超級計算機采用3200顆12核心的AMD Opteron 6100處理器，擁有超過38400顆運算核心(共1600個服務器節(jié)點，每節(jié)點兩顆皓龍?zhí)幚砥?，運算性能將達到353TFlo
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面向服務器與工作站的Sandy Bridge-EP Xeon E5-2600系列處理器擁有八款八核心型號，三級緩存最多20MB，而桌面版本的Sandy Bridge-E最多只有六個核心、15MB三級緩存，那么剩下的兩個核心和5MB三級緩存哪里去了?其實原因很多，比如大核心的良品率不會特別高、八核心更適合服務器與工作站領域、桌面應用環(huán)境尚不需要如此多的核心等等，但還有一個很關鍵但因素，那就是熱設計功耗(TDP)。
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CEVA公司宣布成為半導體行業(yè)首家提供經Dolby認證的Dolby? Mobile DSP內核實施方案的企業(yè)。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎，CEVA的第三代Dolby Mobile技術實施方案包括用于移動產品的Dolby Digital Plus支持，對于采納Dolby最新移動音頻增強特性而進行設計的移動音頻處理器客戶，可提供顯著的上市時間和功耗節(jié)省優(yōu)勢。
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日前，eSilicon公司，以及業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進低功率28納米SLP制程技術，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登 (Dresden) 的Fab 1進行高性能、三路微處理器集群的流片，預計明年初正式出貨。SoC設計已可立即開始。
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