近幾年的智能手機屏幕是越來越越大,3.7英寸、4.0英寸已經屢見不鮮,4.3英寸、4.5英寸大屏開始飛入尋常百姓家,如此大尺寸的屏幕雖然會給操作帶來不便,但是大屏幕的多媒體表現能力也更加出色,這也是消費者對于大屏智能手機尤為喜愛的地方。
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智能手機 處理器
全球PC市場的持續低迷使傳統計算機芯片廠商也被牽連至衰退泥潭。記者日前從計算機處理器制造商AMD(美國超威半導體)中國公司處獲悉,AMD近期將在全球范圍內裁員15%,其中也包括中國市場。
AMD全球裁員波及上海
近日,有消息稱,AMD上海研發中心已開始裁員,被裁員工可獲得N(在公司工作年限)+4.5個月月薪(不封頂)的補償。
對此傳聞,AMD中國公司相關負責人在接受記者采訪時回應稱,“這是一次全球范圍的裁員,全球員工減少比例為15%。這次裁員涉及AMD各個部門及地區市場,
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AMD 處理器 移動芯片
記者:鐘總,您好,很高興您接受我們的采訪。能不能介紹一下公司目前的情況。
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科迪 智能手機 處理器
隨著HSPA功能手機的推出以及視頻和數據內容質量的改進,許多處理器間的通信架構也日趨完美。傳統的互連架構已經無法支持與基帶處理器功能和未來移動通信標準匹配的數據吞吐量。本文將討論多端口互連為何能成為可行的解決方案。
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HSPA CDMA 處理器
半導體大廠三星與臺積電之間的角力戰不斷,傳出繪圖處理器大廠輝達(Nvidia)成為雙方的下一戰。不過,韓國時報報導,輝達高層受訪時表示,現已認可臺積電即將量產的20納米制程,將持續合作。市場解讀,輝達已成為臺積電年底即將量產的20納米客戶。
法人認為,輝達持續向臺積電下單,有利于其先進制程的產能利用率,亦可穩定臺灣供應鏈的軍心。
過去輝達均與臺廠密切合作,晶圓代工伙伴一直以臺積電為主,并經常是臺積電首批先進制程客戶,封測廠以矽品為主,另搭配京元電、臺星科等。
臺積電明年能否如愿自三星
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三星 處理器 20納米
智能手機、平板電腦和超級本等移動消費類設備面臨著提供豐富、多樣化和即時的網絡多媒體體驗等不斷增長的需求。系統設計中從屏幕和外設(如收音機、照相機和數據接口)到應用處理器,每個部分幾乎都會發生變化。這些變
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英特爾將攜搭載第三代智能英特爾@酷睿TM處理器的筆記本再塑全新用戶體驗,強力開啟“不插電?行走舌尖上的海南”活動。此次活動中,英特爾將把活力與創想帶到度假勝地海南,同時,也將把酷睿芯的強大體驗再次推至時尚潮流的最前沿。
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11月26消息,據國外媒體報道,英特爾即將推出一批酷睿i5和i7處理器。雖然自從今年8月以來一直有關于這些處理器的傳言,但是,英特爾一直沒有直接發布任何消息。現在,有關這些處理器的一些細節已經曝光了。
英特爾即將推出了酷睿i5-3340M、i5-3380M和酷睿i7-3540M處理器適用于主流筆記本電腦,而酷睿i5-3437U和酷睿i7-3687U處理器適用于超極本。
這些處理器的共同點是都有兩個內核和四個線程(超線程技術)。但是,其它的功能有所不同。
酷睿i5-3340處理器的主頻
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英特爾 處理器 超線程
晶門科技有限公司(「晶門科技」),一家具領導地位,專門設計、開發及銷售專有集成電路芯片的半導體公司,宣布其多媒體處理器SSD1938榮獲由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(「CSIP」)主辦的「2012年度中國芯」評選的「最具潛質獎」*。頒獎典禮于11月22日在廣州舉行。
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智能手機快速崛起,填補移動設備空白,有望成為人們日常使用的基本上網工具,保證隨時在線互聯及各種多媒體應用,這也使得市場對智能手機處理器的聯網、圖形、視頻等性能有了更高的期待。日前,ARM公司宣布推出首款64位ARMv8架構的Cortex-A50處理器系列產品,同時宣布AMD、博通、Calxeda、海思、三星和意法半導體已獲得Cortex-A50系列架構授權,首批采用該架構的設備有望于2014年發貨。對此,有觀點認為受益于ARM在智能手機市場的強勢地位,未來智能手機將快速進入64位時代;但也有觀點認為受
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ARM 處理器 14nm
高通展示其新一代MSM8X30系列驍龍S4 Plus處理器,該系列包含三款芯片,分別是 MSM8930、MSM8230和MSM8630。可支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、C D M A 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等幾乎所有3G或4G制式。
據高通移動計算(QMC)產品管理高級副總裁Raj Talluri介紹,MSM8X30處理器已經被列入了高通的QRD參考設計計劃。MSM8X30擁有低功耗、高效率的特點,同時支持幾乎所有網絡制式,因此國內OEM商用單一平臺便
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高通 處理器 MSM8930
根據外媒消息,中國科研人員將在明年2月的新一屆國際固態電路會議ISSCC 2013上介紹采用32nm新工藝制造的龍芯3B處理器,而來自龍芯中科公司的官方消息稱,新的“龍芯3B 1500”處理器在十月初就已經流片成功了,不過規格介紹方面和外媒所稱的略有不同。
據稱,龍芯3B 1500目前正在研發中心進行功能及性能測試。雖然性能還在進一步調優過程中,但初步的測試結果表明,對于內核應用及各種測試集,龍芯3B 1500的性能相比龍芯3A有了大幅提升。此次流片成功也標志著核高基支持
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近日,Cadence宣布,運用IBM FinFET制程技術所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產。成功投產14nmSOI FinFET 技術歸功于三家廠商攜手建立的生態體系,在以 FinFET 為基礎的 14nm設計流程中,克服從設計到制造的各種新挑戰。
14nm生態系統與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進制程開發系統晶片(SoCs)之多年期協議的重大里程碑。運用FinFET技術的14nm設計SoC實現了大幅減少耗電的承諾。
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我們可以預知四核處理器并不是智能手機發展的終點,但卻很難想象已經開始有廠商規劃起八核ARM芯片的產品,而且據傳在明年2月19日的國際固態電路會議(International Solid-State Circuits Conference)上就會亮相。該廠商就是三星。
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據報道,三星八核心芯片計劃采用ARM“big.LITTLE”技術的新產品,即將一顆四核心1.8GHz ARM Cortex-A15處理器的性能,與一顆四核1.2GHz Cortex
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NiosII系列軟核處理器是Altera的第二代FPGA嵌入式處理器,其性能超過200DMIPS,Altera的Stratix、Strati...
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