- 賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創新型統一架構，讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。
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賽靈思 FPGA 28nm
- 近日，有兩家公司同時發布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導體宣布將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產，在意法半導體的多片MEMS產品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統的芯片互連線方法(無需打線綁定)，在尺寸更小的產品內實現更高的集成度和性能。另一個則是賽靈思宣布通過堆疊硅片互聯 (SSI) 技術，將四個不同 FPGA 芯片在無源硅中介層上并排互聯，結合TSV技術與微凸塊工藝，構建了相當于容量達2000萬門ASIC的可編程邏輯器件。雖然同樣是基于TSV技術
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賽靈思 封裝 硅片互聯技術
- 68億只晶體管、1,954,560個邏輯單元(容量相當于市場同類最大28nm FPGA的兩倍)、305,400個CLB切片的可配置邏輯塊(CLB)、21,550Kb的分布式RAM容量、以及2,160個DSP slice、46,512個BRAM、24個時鐘管理模塊、4個PCIe模塊、36個GTX收發器(每個性能達12.5 Gbps)、24個I/O bank和1,200個用戶I/O、19W功耗……是的，您沒有看錯，這一連串令人眼花繚亂的數字，就是賽靈思(Xilinx)日前宣布可
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賽靈思 FPGA 2.5D封裝
- 摩爾定律認為芯片上的晶體管數量每過18個月就會翻一番，過去20年，不管是和FPGA廠商還是ASIC廠商都在遵循在這個定律的發展，隨著微電子技術更深入地改變人們的生活，摩爾定律似乎成了芯片技術發展的約束-----如何更早地實現裸眼3D電視?如何更快地提升無線通信帶寬?如何實現低功耗高速存儲?沒有更強大的芯片推出，這些愿景從提出到實現需要漫長的時間，現在，賽靈思公司提出的2.5D堆疊硅片互聯SSI)技術有望破除摩爾定律的魔咒，并有望徹底改變IC產業的游戲規則!
Vitex7-2000T FPGA--
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賽靈思 FPGA Vitex7
- 提起《高速數字設計》(黑魔書)的作者Howard Johnson，估計工程師無人不曉，此公這本書被全球公認為信號完整性天書!在中國，幾乎每個硬件工程師都下載過他的這本著作，這個高速信號設計大牛30年前的還是一電視修理工，之后用了9年時間完成了從學士到碩士到博士的學歷教育，他發明了語音壓縮算法，參與了以太網標準的制訂，我們今天享受到的高速以太網和千兆以太網都有他的功勞，作為一個高速信號權威，Howard Johnson的評論無疑決定著一個器件的應用前景，近日，Howard Johnson博士在賽靈思官網
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賽靈思 FPGA Virtex-7
- 1 前言 智能照明控制是在“以人為本”作為前提的條件下， 對照明器具實行自動控制（包括： 照度的自動調節、燈的自動開關以及局部區域照度的控制）的行為。它應該符合兩個相對獨立的要求： （1）給
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照明 控制 智能 技術 圖像處理 基于
- 摘要：為了改善傳統手工抄表方式費時、費力，準確性和及時性得不到保障的方式，適應現代科技社會發展的需求，而提出采用78K0／Lx3的無線智能抄表系統的設計方法。該方法省時、省力、而且準確；外圍元器件少，便于實現
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智能 系統 無線 Lx3 78K0 基于
- 在備用電源供電的情況下，如果交流電220V又重新恢復，則K斷開，DCAC=1，“交流”指示燈亮，“電池”指示燈滅，不發出報警聲，ALARM=0。另外，在儀器工作的同時，備用電源是否充電由CHARGE來控制
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控制 程序設計 MCU 電源 儀器 智能
- 如果把FPGA與ASIC之間的競爭看成一場戰斗，那么目前這場戰斗正從遠觀、叫陣、近戰發展到它的最后階段――肉搏!6月22日，賽靈思基于統一架構的28nm 7系列FPGA閃亮登場，本次發布的FPGA新品最大的亮點是功耗大幅度降低，同時性能、容量大幅提升!“7系列最大的目標是降低功耗!整個系列功耗降低50%!”在新聞發布會上，賽靈思公司質量管理和新產品導入全球高級副總裁亞太區執行總裁湯立人(Vincent Tong) 指出，“同時容量大大提升，高達200萬個邏輯單元!除
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賽靈思 FPGA
- 摘要：鋰離子電池由于體積小、重量輕、能量密度高和循環壽命長等優點，在便攜式設備中得到了廣泛的應用，由于鋰離子電池的使用壽命與鋰離子電池充電器的充電方法密切相關，充電器必須安全、快速、效率高．考慮到IC的
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充電器 IC 設計 電池 鋰離子 單片 線性 智能
- 在28nm工藝節點，賽靈思(Xilinx)給了我們很多驚喜!
2010年10月，賽靈思(Xilinx)聯合臺積電蔣尚以發布FPGA 3D封裝技術-----堆疊硅片互聯(SSI)技術。
差不多一年過去了，在10月26日賽靈思(Xilinx)又給了我們一個大驚喜，發布又一個里程牌式的產品----基于堆疊硅片互聯(SSI)技術的世界最大容量FPGA Virtex-7 2000T。Virtex-7 2000T利用68 億個晶體管為客戶提供了200 萬個邏輯單元，相當于 2,000 萬個 ASIC
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賽靈思 FPGA SSI
- 2011-04-15：Altera和Xilinx之間的戰爭從來沒有停止過。雙方的戰火從65nm、40nm一直延續28nm，也許會一直延續下去。
博主曾在”2011 FPGA，誰最給力”、“2009 FPGA的秀場”都表達過，不管Xilinx與Altera競爭的結果如何，用戶都是最大的受益者，永遠享受他們最新的成果。
其實，用戶更關心的是FPGA的性能、成本、功耗是否有質的飛躍，而不是其采用什么工藝。但工藝制程的進步不僅帶來了更高的性能、更低的
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賽靈思 FPGA Kintex-7
- FPGA可謂摩爾定律最堅定不移的“執行者”，FPGA供應商爭搶技術制高點的戰火蔓延到了28nm工藝節點一年有余，進程亦不斷“提速”。賽靈思(Xilinx)于近日公開展示了已經開始出貨的全球第一批28nm Kintex-7 FPGA樣片和評估板。
多重創新拓展應用
與28nm“接軌”并不如想象中的那么容易，高性能和低功耗必須有所取舍，而Altera和賽靈思的選擇是“各執一端”。Altera 28n
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賽靈思 FPGA Virtex-7
- 2010年11月19日-28nm FPGA實現的28Gbps串行收發器(Serdes)競爭格局今天出現了戲劇性的變化，一直落在后頭的賽靈思公司(Xilinx)突然高調宣布推出具有16個28Gbps串行收發器的Virtex-7 HT FPGA，并宣稱無論在28Gbps Serdes數量、帶寬、邏輯門數和存儲器容量指標上都已大幅領先其主要競爭對手。
Xilinx公司Serial IO高級產品市場經理Panch Chandrasekaran說：“盡管我們的主要競爭對手在新聞稿中對外宣稱
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賽靈思 FPGA Virtex-7
- 2010年6月22日，賽靈思向全球宣布了又一里程碑的發展步驟，創建了一套新的產品品牌。賽靈思公司在其Virtex FPGA系列的基礎上，推出了通用Kintex-7 系列FPGA和低功耗/低成本Artix-7 系列FPGA。這兩個新系列產品與Virtex-7組成了賽靈思全新的7系列FPGA產品。7 系列FPGA 產品采用賽靈思的28nm 平臺，將功耗銳減50%，容量高達200 萬個邏輯單元。
賽靈思公司質量管理和新產品導入全球高級副總裁，亞太區執行總裁湯立人先生和亞太區市場及應用總監張宇清
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賽靈思 以太網 有線網絡 智能介紹
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