最近幾年,細心的朋友已經發現,三星在國內市場上所占的份額已經越來越低。截止到今天為止,已經不足1%。作為一個和蘋果不相上下的世界級手機品牌,在國內市場出現這樣的情況,實在讓人覺得有些奇怪。究其原因,這一切都是三星咎由自取,對于國內市場沒有給予足夠多的重視。不過即便如此,忽略國內市場的價值,三星手機在全球的銷量依然是數一數二。其實三星不光是在手機市場上有杰出的成就,在其他方面從半導體一直到數碼,三星都有非常雄厚的技術沉淀。在韓國,三星絕對是韓國人日常生活當中離不開的企業。擁有如此深厚技術沉淀的三星,在全球范
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據外媒報道,蘋果在此前召開的 WWDC 全球開發者大會上宣布 Mac 產品線將從英特爾芯片轉至自研芯片 Apple Silicon 。近日有消息稱,蘋果正在開發基于 ARM 的游戲主機。 今天有博主在社交媒體爆料稱,蘋果公司正在開發基于 ARM 的游戲主機。這條推文恰好是在蘋果公司宣布改用自家硬件之后不久發布的。根據此前報道,蘋果第一批轉用定制 ARM 芯片的產品將是 13 英寸的 MacBookPro,隨后是 MacBook Air 和其他 Mac。
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蘋果將在即將上市的AR耳機上使用半透明鏡片據《信息》報道,蘋果和富士康已經在蘋果公司長期傳聞中的增強現實頭戴設備的開發中達到了一個重要的里程碑,該設備的半透明鏡片已從原型過渡到試生產。知情人士說,蘋果公司正在中國西南部成都的富士康工廠的一條生產線上開發鏡頭,蘋果公司的大部分iPad生產都集中在該工廠。蘋果公司在新產品開發中有多個階段,從在加利福尼亞州和中國進行原型設計階段開始,在此期間,蘋果分別生產數十個和數百個產品及其零件。知情人士說,截止到5月,這些鏡片已經進入了稱為工程驗證測試或EVT的階段,在此階
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最近Strategy Analytics的研究報告顯示,在2020年第一季度,高通、海思、蘋果、三星 LSI和聯發科占據全球智能手機應用處理器(AP)市場收入份額前五名。其中,高通繼續在智能手機AP市場保持領先地位,占AP收入市場份額的40%,其次海思占AP收入市場份額的20%,蘋果占AP收入市場份額的15%。芯片作為手機的核心元素,對手機性能起到至關重要作用。其中有兩種極為相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU,它通常負責執行和運作OS和一些特定的設置和載入開機預設;BP(基帶)主要作用是發送和
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Apple Silicon是蘋果在WWDC20上宣布的Mac自研芯片項目,計劃兩年時間完成過渡,屆時,Mac新品中將不再出現Intel x86產品。日前,有國外網友Erdi züa曝光了Apple Silicon的設計幻燈片,其中顯示,在CPU架構上,它采用big.LITTLE異構設計,也就是所謂的大小核。big.LITTLE大小核用于ARM處理器最早可以追溯到2012年,如今在互聯、緩存等方面已經非常成熟。而且,Intel未來的處理器芯片也將開始大小核的嘗試,首發的Lakefield已開始入市。細心的話
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蘋果之前已經表示,兩年內要在自家的Mac筆記本系列更多采用自研ARM處理器,不過他們在接口上還不會大動手腳。對于ARM版Mac的接口問題,蘋果向外媒The Verge確認的消息顯示,他們會繼續在自家的Mac系列產品上支持Intel的Thunderbolt USB-C接口標準,畢竟這是雙方10年合作設計和開發的。值得一提的是,昨天晚些時候Intel正式發布了Thunderbolt 4標準,速率跟Thunderbolt 3一樣還是40Gbps,但是規格全面增強,支持雙4K輸出及4口Thunderbolt 4擴
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據國外媒體報道,蘋果今年將在所有5G iPhone機型中使用OLED屏幕。這一消息是基于供應鏈消息來源,證實蘋果將在今年晚些時候發布的iPhone 12上使用OLED面板。外媒報道稱,蘋果今年計劃推出4款iPhone:一款為5.4英寸,兩款為6.1英寸,一款為6.7英寸。這四款新iPhone都將配備柔性OLED顯示屏,且都將支持5G網絡。集邦咨詢(TrendForce)資深顯示器分析師Eric Chiou表示:“蘋果別無選擇,只能轉向OLED顯示屏,因為其競爭對手已經這么做了。當然,蘋果在技術上的每一次轉
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7月8日消息 據外媒9to5mac 報道,最新 iOS 14 Beta 2版本中 "錢包"App 下新增了一個隱藏功能。該功能將允許用戶使用 Apple Pay 掃描 QR 碼進行付款,但目前并未實裝。9to5mac
研究人員在 iOS 14代碼中發現的注釋顯示:蘋果正在研究一種新的方法,通過掃描二維碼或使用 iPhone 相機的傳統條形碼,以幫助用戶通過
Apple Pay 進行移動支付。雖然該代碼目前并展現出實際作用,但工作人員還是獲取到了一張顯示其工作方式的圖
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根據TrendForce旗下半導體研究處調查,蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統稱),首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進行生產,預估此款SoC成本將低于100美金,更具成本競爭優勢。TrendForce指出,臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進行批量生產中,以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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北京時間7月7日早間消息,據外媒報道,美國眾議院司法委員會表示,亞馬遜、Facebook、Alphabet和蘋果等幾家公司的首席執行官,將于7月27日前往調查科技行業競爭的國會小組作證。此前司法委員會宣布這4家公司的CEO將作證,但是并未確定日期和形式。反壟斷小組委員會的成員很可能向杰夫·貝索斯(Jeff Bezos)、馬克·扎克伯格(Mark Zuckerberg)、桑達爾·皮查伊(Sundar Pichai)和蒂姆·庫克(Tim Cook)提出大量批評性問題。貝索斯有可能處境尤其尷尬,與其他幾位CEO
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iPhone XS/11這兩代蘋果秋季新品,把Touch ID拋到了九霄云外,直到今年iPhone SE 2的發布,才再次宣告回歸。不過,外媒報道稱,蘋果仍在繼續著屏下指紋讀取技術的開發工作,可能是為未來的iPhone產品做準備。有了屏下指紋意味著,Face ID劉海成為可有可無的東西,相信今年的疫情事件所帶來的口罩解鎖尷尬,是蘋果推進前一項技術的新動力。 就在本周三,美國專利商標局公開了兩項蘋果屏下指紋新專利。第一項與捕捉2D/3D指紋圖像有關,第二項則是介紹光學指紋檢測系統中的溫度補償算法。
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此前有傳言稱,蘋果有可能會在今年11月發布iPhone 12系列,其中包含了四款機型,一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone,以及兩款6.1英寸的iPhone,并且都將支持5G,采用A14芯片。7月4日,據外媒報道,有爆料稱蘋果公司在2020年向臺積電下單了8000萬塊A14芯片。報道稱,蘋果將會在下半年發布iPhone 12系列,將采用由臺積電生產的基于5nm工藝的A14芯片。據twitter用戶@L0vetodream 爆料,臺積電將會在2020年向蘋果交付8000萬塊A14芯片。
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蘋果的iPad產品線近年一直在開發新的尺寸,現在已經有7.9英寸、9.7英寸、10.2英寸、10.5英寸、11英寸和12.9英寸的iPad產品面世。蘋果的2020新款iPad Pro系列于幾個月前推出,而現在,蘋果可能正準備更新iPad和iPad mini系列的型號。根據最新消息,蘋果計劃推出iPad的兩個新的尺寸版本——今年晚些時候將會推出10.8英寸iPad并且將于2021年推出8.5英寸的iPad Mini。據MacRumors報道,天風國際分析師郭明錤最近在一份研究報告中表示,蘋果計劃推出兩種新型
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7月6日消息 據Seekdevice 報道,近日一項蘋果最新可折疊 iPhone 專利曝光:其采用了一種十分獨特的柔性屏幕設計來解決折疊問題。蘋果公司計劃在玻璃內部切出一系列凹槽,這將使玻璃擁有高度靈活性,這一過程在木材中稱為刻縫,同時這些凹槽被用與玻璃具有相同折射率的彈性體聚合物或流體所填充,而顯示屏的其余部分將是正常的。專利內容如下:· 電子設備具有鉸鏈式的折疊結構,允許設備繞軸折疊。顯示屏可能與彎曲軸重疊?!?nbsp;顯示器可能具有一層或多層結構,例如具有凹槽或相應的覆蓋層。顯
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據硅谷分析師報道,有蘋果內部員工透露,官方文檔中曾經提到 iPhone 手機使用北斗信號有性能問題,因此蘋果屏蔽了北斗信號。從蘋果官網可知,在蜂窩網絡和無線連接方面,從
iPhone 6到 iPhone 11系列,以及 iPhone SE 第一代和第二代設備均內置 GPS/GNSS。而GNSS
即全球導航衛星系統,包括美國 GPS、俄羅斯 GLONASS、歐盟 GALILEO 和中國北斗衛星導航系統等4大全球系統。此外,經過多年發展,我國北斗導航系統已經應用于各行各業,我國新入網智能手機中有70%
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蘋果介紹
蘋果電腦公司由斯蒂夫?喬布斯、斯蒂夫?蓋瑞?沃茲尼亞克和Ron Wayn在 1976年4月1日創立。1975年春天,AppleⅠ由Wozon設計,并被Byte的電腦商店購買了50臺當時售價為666.66美元的AppleⅠ。1976年,Woz完成了AppleⅡ的設計。
1977年蘋果正式注冊成為公司,并啟用了沿用至今的新蘋果標志。同時,蘋果也獲得了第一筆投資——Mike Markkula的9 [
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