2019年3月20日，德國慕尼黑訊——智能照明和物聯網新趨勢要求采用新一代LED驅動器。英飛凌科技(FSE: IFX / OTCQX:
IFNNY)推出XDP?
數字電源平臺LED應用系列的新成員XDPL8221，助力實現智能照明。該器件是“PFC+Flyback”集成控制IC，實現PSR控制，并且帶有通訊接口。該全新驅動IC在美國加州阿納海姆APEC2019上進行了展示。 XDPL8221具備諸多高級功能，可實現恒壓、恒流和恒功率控制，運行參數可通過GUI配置。這可以幫助工程師們便捷地設計
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英飛凌 XDPL8221
2019年2月28日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX:
IFNNY)在西班牙巴塞羅那2019年世界移動通信大會上展示第四代REAL3?圖像傳感器IRS2771C。該3D飛行時間(ToF)單芯片器件旨在滿足移動消費終端市場的需求，特別是滿足利用小鏡頭支持更高分辨率的需求。廣泛的系列應用包括安全的用戶身份驗證(如人臉識別或手部識別等)，用以解鎖設備和確認付款。此外，這款3D
ToF芯片有助于提升增強現實技術、圖像變形技術和照片(如bokeh)特效，并可用來掃描
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英飛凌 圖像傳感器
英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)在世界移動通信大會(2月25 -
28日，西班牙巴塞羅那，6號展廳，6C41號展位)展出專門面向消費級移動設備的全新嵌入式SIM(eSIM)解決方案。英飛凌會為手機、平板電腦和筆記本電腦制造商提供已通過測試和認證的端到端解決方案，包括芯片、操作軟件和服務。為進一步促進eSIM與消費級設備的技術集成、加快產品上市時間，英飛凌還與移動網絡運營商進行合作，以提供數據計劃。 根據ABI研究報告《eSIM和消費市場》(2018年第三季
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英飛凌 eSIM
2019年2月25日，德國慕尼黑、巴塞羅那和西班牙訊——從智能音箱到智能電視、會議系統或智能家電，語音識別使電子設備的操作變得更加簡易而直觀。因此，電子設備中的語音用戶界面(VUI)需求量急劇增加。預計，僅智能音箱市場的年均增長率就將高達20%。 優質MEMS麥克風和領先的音頻處理功能，是促使語音控制設備能夠真正適用于日常環境的關鍵因素。為推動語音控制設備的發展并將其集成至各類設備當中，英飛凌推出了VUI合作伙伴生態系統。憑借自身的技術優勢，英飛凌及其合作伙伴將提供創新的參考平臺和即用型新一代語音用
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英飛凌 MEMS
2019年02月07日，德國慕尼黑和韓國首爾訊——LG電子與英飛凌科技股份公司共同為全球各地的智能手機自拍愛好者推出領先的飛行時間(ToF)技術。 英飛凌REAL3?圖像傳感器芯片在即將推出的LG G8ThinQ的前置攝像頭中扮演關鍵角色，LG
G8ThinQ將于2019年世界移動通信大會(Mobile World
Congress)期間在巴塞羅那發布。依托英飛凌和pmdtechnologies在處理3D點云算法(3D掃描產生的一組空間數據點)方面的專業技術，這款創新傳感器將助力智能手機前置
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LG 英飛凌 圖像傳感器
近日，在“英飛凌2019年度媒體見面會”上，英飛凌科技大中華區總裁蘇華博士介紹了公司2018財年的業務狀況：銷售額75億歐元，其中汽車電子事業部占43%；電源管理及多元化市場事業部占31%。大中華區的業務占全球34%，中國大陸占全球25%，在全球是最大的市場。技術創新、“與中國共贏”戰略和并購等是該公司的特色。2018財年業績回顧與2019財年業務展望在剛剛結束的2018年財年，英飛凌全球的市場銷售額是75億歐元，其中汽車電子事業部占43
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電源 英飛凌
半導體每年為全球經濟貢獻幾千億美金的產值，已經發展成為經濟的幾大支柱產業之一。近年來，中國大陸的半導體發展迅速，逐漸形成了一個完整的產業鏈體系，東、西、南、北、中幾大區域各有特色。
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半導體 英飛凌 AMD 飛兆
物聯網(IoT)中的M2M通信要求可靠的數據收集和不間斷的數據傳輸。為充分利用無處不在的移動網絡，英飛凌科技股份公司(FSE：IFX /
OTCQX：IFNNY)推出全球首款采用微型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式SIM(eSIM)卡。從自動售貨機到遠程傳感器、再到資產跟蹤器的工業機器和設備制造商，均可借此優化其物聯網設備的設計，而不會影響安全性和質量。 eSIM卡的部署能夠帶來諸多優勢，助力蜂窩連接在工業環境下的順利采用。eSIM卡占用空間小，能夠幫助設備制造商提高設計靈活性。并
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英飛凌 eSIM
日前，英飛凌科技股份公司2018年度分銷商大會在泰國曼谷舉行，作為中國市場重要分銷商合作伙伴，貝能國際有限公司應邀參加此次會議，并憑借在多個應用領域的卓越表現，獲英飛凌授予“2018年度工業功率控制市場杰出表現獎、電源管理及多元化市場深度拓展卓越表現獎、最佳數據安全解決方案開發獎”。 斬獲三項大獎，充分體現了英飛凌對貝能國際市場深度拓展的認可和肯定，也為雙方未來更深入及創新的合作奠定了良好的基礎。會上，在與英飛凌分銷管理團隊的溝通中，雙方就未來戰略合作達成多項共識，英飛凌充分肯定了貝能國際作為“中國
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英飛凌 貝能國際
英飛凌科技大中華區(以下簡稱“英飛凌”)榮膺“2018年大中華區最佳職場”殊榮。這是繼2016年之后，英飛凌再獲此項榮譽，也是唯一一家兩度獲得這一殊榮的半導體企業，彰顯了業界對于英飛凌人才發展理念及實踐的高度認可，同時也體現了員工對公司的信任與支持。 英飛凌科技大中華區總裁蘇華博士(中)代表英飛凌管理層領取獎杯與獎狀 “大中華區最佳職場”榜單由全球知名的職場文化與人力資源管理咨詢公司——卓越職場?研究所(Great Place to Work?
Institute)發布。本次評選，英飛凌憑借
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英飛凌
近二三十年來，無論全球還是中國，汽車業都發生了驚人的變化。美國汽車業曾在20世紀90年代末飛速成長，之后又下滑;中國這幾年快速成長，尤其最近的2018年甚至2017年末開始，汽車業進入了一個非常特殊的階段。這對于汽車電子從業者來說，是一個非常激動人心的時代，也是一個充滿挑戰的時代。
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英飛凌 汽車半導體 徐輝 201812
我國汽車行業是個令人興奮的產業，目前正處在向智能化、電動化、網聯化、共享化的轉型升級階段，傳統從業者與造車新勢力交匯融合，帶來了無數新機遇與新夢想。 未來的汽車將是什么樣?近日，英飛凌科技大中華區副總裁及汽車電子事業部負責人徐輝女士接受了電子產品世界記者的采訪，介紹了英飛凌的三個核心觀點：駕駛員將變成乘客，零排放終將實現，原來的封閉系統將變得互聯。在此基礎之上，安全是非常重要的，多核MCU可有效保證冗余和功能安全，并降低成本。 汽車半導體廠商需要提前五年預測行業變化 英飛凌大約五年前就已決定了部
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英飛凌 MCU
英飛凌(Infineon)剛剛宣布，其已收購一家名為Siltectra的初創企業，將一項創新技術(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一種高效的晶體材料加工工藝，能夠將材料損失降到最低。英飛凌將把這項技術用于SiC晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產的芯片數量翻番。據悉，本次收購征得了大股東MIGFonds風投的同意，報價為1.24億歐元(1.39億美元/9.7億RMB)。 Siltectra成立于2010年，一直在發展，目前已擁有50多個專利家族的知識產權組合。與普通的鋸切技術相比，這家初
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英飛凌 Siltectra
英飛凌科技股份公司攜氮化鎵(GaN)解決方案CoolGaN? 600 V增強型HEMT和氮化鎵開關管專用驅動IC(GaN EiceDRIVER? IC)，精彩亮相2018年德國慕尼黑電子展。英飛凌展示了其產品的優越性：它們具備更高功率密度，可實現更加小巧、輕便的設計，從而降低系統總成本和運行成本，以及減少資本支出。隨著CoolGaN 600 V增強型HEMT和GaN EiceDRIVER柵極驅動IC的推出，目前，英飛凌是市場上唯一一家提供涵蓋硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的全系列
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英飛凌 氮化鎵
英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)今日公布了2018財年第四季度的業績(截至2018年9月30日)。 “第四季度的強勁表現為出色的2018財年畫上了一個圓滿的句號。在該季度，我們目前業務的單季營收首次超過20億歐元，”英飛凌科技股份公司首席執行官 Reinhard Ploss博士表示，“生活的數字化和電氣化使得人們對英飛凌產品和解決方案的需求持續走高。2019財年伊始，我們已經收到了大量的訂單。我們的目標是增速持續高于市場平均水平。我們將積極關注政治與經濟的發展動
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英飛凌介紹
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財年公司營業額達71.9億歐元，是全球領先的半導體公司之一。作為國際半導體產業創新的領導者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業電子、內存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導體產品及完整的系統解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發，全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [
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