英飛凌文章最新資訊

OptiMOS?線性場效應晶體管兼具低RDS(on)值與大安全工作區

　　英飛凌科技股份公司推出OptiMOS?線性場效應晶體管系列。這個全新產品系列兼具溝槽型功率場效應管的低導通電阻(RDS(on))與平面MOSFET的大安全工作區。這就解決了RDS(on)與線性模式功能之間的平衡問題。OptiMOS線性場效應晶體管可在增強模式MOSFET的飽和區工作。OptiMOS線性場效應晶體管最適合電信和電池管理系統(BMS)中常見的熱插拔、電子熔斷器和保護應用。　　耐用的線性模式操作和更高的脈沖電流都有助于實現較低傳導損耗、更快啟動和更短的停機時間。通過限制較高的勵磁涌流，Opt
關鍵字：英飛凌 OptiMOS

英飛凌擴大業界領先的智能功率開關產品系列，推出PROFET?+2和大電流PROFET?提高能源效率并實現小型化設計

　　汽車制造商希望車載電子系統能在盡可能小的空間大幅提高能源效率。英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)依托全新功率IC制造技術SMART7大力支持這一發展趨勢。該技術是專為汽車應用而開發，比如車身控制模塊或配電中心等。SMART7功率IC能在供暖、配電、空調、車內外照明、座椅和鏡子調節等諸多應用中驅動、診斷并保護負載。另外，它們還能以高性價比和可靠的方式更換機電繼電器和保險絲。SMART7基于可降低功耗和減小芯片尺寸的薄晶圓工藝。　　
關鍵字：英飛凌 SMART7

EconoPIM? 3額定電流將提高至150 A

　　英飛凌科技股份公司進一步擴大EconoPIM? 3封裝IGBT模塊產品系列，模塊的額定電流從100 A增至150 A，提高了50%。新的功率模塊可以在相同尺寸下，滿足對更高功率密度與日俱增的需求。典型應用包括電梯、電動扶梯、風扇或泵等設備的電機控制。　　EconoPIM?模塊的特點是高度集成了不同功能。舉例說明，一個模塊含有一個三相整流橋、一個制動用斬波器、一個三相逆變橋和一個用于測量溫度的NTC熱敏電阻，阻斷電壓為1200 V。新的EconoPIM?
關鍵字：英飛凌 EconoPIM

英飛凌憑借TLE4922傳感器和“Speed Sensor 2Go”套件簡化測速傳感器設計

　　來自英飛凌的傳感器開發套件將大大減少設計工作量，從而縮短開發時間并降低系統成本。為實現快速可靠的測速，英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新霍爾傳感器TLE4922及配套的“Speed Sensor 2Go”設計套件。TLE4922專為工業和汽車應用而開發，在這些應用中，快速可靠的測速至關重要，例如對兩輪車和三輪車中曲軸和變速箱的速度檢測。工業應用中包括生產和樓宇自動化及電傳動控制裝置的速度檢測。　　TL
關鍵字：英飛凌 TLE4922

英飛凌開始批量生產首款全碳化硅模塊，在PCIM上推出CoolSiC?系列產品的其他型號

　　效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系統成本更低：這是基于碳化硅(SiC)的晶體管的主要優勢。c科技股份公司開始批量生產EASY 1B——英飛凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模塊。在紐倫堡2017年PCIM展會上，英飛凌展出了1200 V CoolSiC? MOSFET產品系列的其他模塊平臺和拓撲。如今，英飛凌能夠更好地發揮碳化硅技術的潛力。　　英飛凌工業功率控制事業部總裁Peter Wawer博士指出：“碳化硅已達到轉折點，考慮到成本效益，它
關鍵字：英飛凌碳化硅

英飛凌開始批量生產首款全碳化硅模塊，在PCIM上推出CoolSiC?系列產品的其他型號

　　效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系統成本更低：這是基于碳化硅(SiC)的晶體管的主要優勢。英飛凌科技股份公司開始批量生產EASY 1B——英飛凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模塊。在紐倫堡2017年PCIM展會上，英飛凌展出了1200 V CoolSiC? MOSFET產品系列的其他模塊平臺和拓撲。如今，英飛凌能夠更好地發揮碳化硅技術的潛力。　　英飛凌工業功率控制事業部總裁Peter Wawer博士指出：“碳化硅已達到轉折點，考慮到成本效益
關鍵字：英飛凌 Easy1B

采用TO-247PLUS封裝的高功率密度單管IGBT

　　英飛凌科技股份公司進一步壯大1200 V單管IGBT產品組合陣容，推出最高電流達75 A的新產品系列。TO-247PLUS封裝同時還集成全額定電流反并聯二極管。全新TO-247PLUS 3腳和4腳封裝可滿足對更高功率密度和更高效率不斷增長的需求。需要高功率密度1200VIGBT的典型應用包括變頻器、光伏逆變器和不間斷電源(UPS)。其他應用包括電池充電和儲能系統。　　相比常規TO-247-3封裝而言，全新TO-247PLUS封裝可實現雙倍額定電流。由于去除了標準TO-24
關鍵字：英飛凌 IGBT

面向單管IGBT的TRENCHSTOP? Advanced Isolation封裝

　　英飛凌科技股份公司推出全新封裝技術TRENCHSTOP??Advanced?Isolation。TRENCHSTOP??Advanced?Isolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOP?Highspeed?3?IGBT，確保一流的散熱性能并簡化制造流程。兩個版本均經過性能優化，可取代全塑封封裝(FullPAK)及標準和高性能絕緣箔。該新封裝適用于諸多應用，如空調功率因數校正(PFC)、不間斷電源(UPS)和變頻器
關鍵字：英飛凌 IGBT

英飛凌開始批量生產首款全碳化硅模塊，在PCIM上推出CoolSiC?系列產品的其他型號

　　效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系統成本更低：這是基于碳化硅(SiC)的晶體管的主要優勢。英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)開始批量生產EASY 1B——英飛凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模塊。在紐倫堡2017年PCIM展會上，英飛凌展出了1200 V CoolSiC? MOSFET產品系列的其他模塊平臺和拓撲。如今，英飛凌能夠更好地發揮碳化硅技術的潛力。　　英飛凌工業功率控
關鍵字：英飛凌碳化硅

英飛凌榮獲電裝“年度最佳供應商獎”

　　汽車系統供應商日本電裝株式會社授予英飛凌“年度最佳供應商獎”。電裝特別對英飛凌北美團隊出色的本地支持給予了肯定。該獎項授予兌現出色品質和物流績效承諾的供應商。其評定標準還包括推進汽車技術發展方面的合作及供應商始終超越預期的意愿。　　在最近于美國密歇根州Novi舉辦的頒獎儀式上代表英飛凌領獎的，是英飛凌科技(美國)有限公司汽車事業部副總裁Shawn Slusser。他表示：“我們很榮幸能夠獲得電裝的優質客戶服務獎。我們認為這是對我們不斷增長的全球伙伴關系和全球支持的認可。通過結合深入的應用和系
關鍵字：英飛凌

助力救援部門抵御網絡攻擊：“德國制造”安全解決方案為醫療設備保駕護航

　　有一則駭人聽聞的意外事故：正當球隊奮力保級的緊要關頭，著名足球運動員不幸發生嚴重車禍。盡管這名球員發生車禍的消息尚未公諸于眾，但醫院的IT系統遭遇網絡攻擊。黑客在搜尋敏感數據時，偶然發現這位足球運動員的姓名和就診記錄。還沒有人知道，必須由替補隊員代這名球員上場，球隊保級形勢岌岌可危。比賽門票和體育彩票依然熱銷，因為公眾仍被蒙在鼓里…… 　　急救醫療電子設備擁有極其強大的功能，但卻往往不能有效阻止非法數字訪問。在2017年6月12日和13日召開的德國聯邦政府數字峰會上，三家德國企業將首次向世人
關鍵字：英飛凌醫療設備

為未來做好準備：英飛凌實現后量子加密技術在非接觸式安全芯片上的首次實施

　　由于擁有強大的運算能力，量子計算機具有破解現行各種加密算法的破壞性潛力。作為領先的安全解決方案提供商，英飛凌科技股份公司已準備好從現今的安全協議平穩過渡至新一代后量子加密技術(PQC)。英飛凌現已成功實現PQC在市售非接觸式安全芯片上的首次實施，就像用于電子身份證件一樣。這使得英飛凌在可對抗量子計算能力的加密領域處于領先地位。　　英飛凌智能卡與安全事業部總裁Stefan Hofschen表示：“后量子密碼在非接觸式安全芯片上的實施，使英飛凌在這一領域處于領先地位。我們的安全解決方案依賴于可信
關鍵字：英飛凌量子加密

英飛凌助力通富微電探索實踐

作者王瑩　　智能制造是什么?有人認為是大數據/云計算、機器人、3D打印機等大規模的應用。實際上，這些只是智能制造所需的裝備，智能制造最重要的是思維和方法。　　近日，英飛凌與通富微電子公司在合肥簽署了戰略合作協議，將通過分享德國工業4.0的經驗和知識，幫助提升通富微電的制造能力和生產力。據悉，這一項目是中德半導體企業在智能制造領域的首次合作，對未來中德企業的深入合作、共同推進“中國制造2025”戰略起到了良好的示范作用。　　根據協議，英飛凌將為通富微電提供咨詢支持，從設備生產力、生產周期、按時交付和質量等
關鍵字：智能制造英飛凌通富微電子工業4.0 201706

中國智能制造急需標準，英飛凌助力通富微電探索實踐

　　近日，英飛凌與通富微電子公司在合肥簽署了戰略合作協議，將通過分享德國工業4.0的經驗和知識，幫助提升通富微電的制造能力和生產力。據悉，這一項目是中德半導體企業在智能制造領域的首次合作，對未來中德企業的深入合作、共同推進“中國制造2025”戰略起到了良好的示范作用。　　圖：英飛凌科技(中國)有限公司大中華區總裁蘇華博士(前排左)、通富微電子股份有限公司首席執行官石磊(前排右)正在簽約，合肥市人民政府副市長王翔(后排左四)、通富微電子股份有限公司董事長石明達(后排左三)、英飛凌全球半導體后道工廠負責人兼英
關鍵字：英飛凌工業4.0

英飛凌與通富微電簽署智能制造戰略合作協議

　　英飛凌科技股份公司今天與通富微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電”)簽署了戰略合作協議，將通過分享德國工業4.0的經驗和知識，幫助提升通富微電的制造能力和生產力。這一項目是中德半導體企業在智能制造領域的首次合作，對未來中德企業的深入合作、共同推進“中國制造2025”戰略起到了良好的示范作用。　　根據合作協議，英飛凌將為通富微電提供咨詢支持，從設備生產力、生產周期、按時交付和質量等方面評估通富微電目前的制造績效情況，并提出制造力提升方案。雙方的合作將分階段進行，在第一階段，英飛凌將對通富微電提出的&n
關鍵字：英飛凌通富微

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英飛凌介紹

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財年公司營業額達71.9億歐元，是全球領先的半導體公司之一。作為國際半導體產業創新的領導者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業電子、內存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導體產品及完整的系統解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發，全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細 ]