英飛凌文章最新資訊

英飛凌不再投資90納米工藝芯片廠

英飛凌董事長兼首席執行官Wolfgang Ziebart近日證實，該公司將不再投資90納米工藝芯片廠，而是轉向輕晶圓廠 (fab-lite)策略。Ziebart表示，他懷疑會有多少公司能夠經營自己的65納米、300mm晶圓廠。　　Ziebart提到了英特爾)和德州儀器，但他認為，即使還有其它公司擁有足夠的需求使其有理由投入40-50億美元興建65納米工廠，但市場也是寥寥無幾。Ziebart明確地表示，英飛凌計劃繼續經營在德國、法國和馬來西亞的現有工廠，并認為這些工廠的技術
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英飛凌日立推出高性能硬盤驅動器

英飛凌科技股份公司近日宣布推出一款先進的硬盤驅動器讀取信道內核，這是第一種采用該公司90納米工藝生產的集成電路。該產品由英飛凌和日立環球存儲技術有限公司共同開發，是適用于下一代硬盤驅動器的高集成控制器芯片開發過程中的一個里程碑。 “第一種采用90納米工藝技術的讀取信道內核產品的開發，使英飛凌可以更好地推出下一代集成電路產品，以滿足硬盤驅動器市場不斷增長的需求，”英飛凌管理董事會成員兼汽車與工業電子事業部負責人Peter Bauer指出，“我們對市場的承諾和立足點基于廣泛的專利組合（IP
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英飛凌日立開發90納米硬盤驅動器

英飛凌科技股份公司宣布推出一款先進的硬盤驅動器讀取信道內核，這是第一種采用該公司90納米工藝生產的集成電路。該產品由英飛凌和日立環球存儲技術有限公司共同開發，是適用于下一代硬盤驅動器的高集成控制器芯片開發過程中的一個里程碑。英飛凌副總裁兼專用集成電路和設計解決方案事業部（ADS）總經理Sandro Cerato說：“采用90納米工藝制造讀取信道內核，使硬盤驅動器行業能夠滿足下一代產品要求
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英飛凌內存業務IPO非板上釘釘

德國芯片廠商英飛凌總裁和首席執行官日前在接受德國媒體采訪時表示，英飛凌內存業務分拆上市還不是板上釘釘的事情。由于還有一些問題，公司并未作出正式決定。此外，英飛凌也還有別的選擇。　　英飛凌首席執行官Wolfgang Ziebart日前在接受德國報紙《Suddeutschen Zeitung》時表示，到目前為止，雖然還沒有決定，但將內存業務IPO似乎是最有吸引力的方案。　　Ziebart說，在內存業務上和其他公司合作還是有可
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英飛凌DRAM分拆上市專注邏輯業務

英飛凌證實，它將在2006年7月以前把存儲業務分拆出來(spin out)，然后把這項業務上市(IPO)。該公司將把重點放在邏輯部門，繼續面向汽車、工業電子和通訊領域。英飛凌把這些舉措稱為“戰略調整(strategic realignment)”，稱計劃把這兩個部門拆開，是因為它們“發展方向不同”。　　“采取這項措施有兩個主要原因。一是內存和邏輯產品的工藝與商業模式沿著不同的方向發展。二是我們可以改善這兩個部門的增長情況
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英飛凌便攜設備電路功耗面積降半

英飛凌科技股份公司近日推出高性能、低功耗調諧器集成電路TUA6041和TUA6045，它們是專門針對筆記本電腦、U盤和PDA等便攜式設備而研制的。這兩款集成電路是業界首款工作電壓低至3伏的單轉換調諧器，其功耗和散熱量僅為現有調諧器的一半。為了滿足便攜式終端設備對空間日益苛刻的要求，TUA6041 和TUA6045將RF（射頻）和IF（中頻）功能集成在一顆芯片上，從而提高了系統的可靠性，同時將調諧器集成電路的面積降低一半左右（達到49平方毫米）。英飛凌全新的TUA6041和TUA6045將于20
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英飛凌將UMTS手機設計期縮30%

在香港舉行的2005年度3G世界大會與展會（3G World Congress & Exhibition 2005）上，英飛凌科技公司（FSE/NYSE: IFX）宣布，其最新推出的多媒體手機參考設計平臺開始供應。通過英飛凌MP-EU平臺，手機制造商能夠加速新一代UMTS電話的推出，使開發周期由目前平均14個月的基礎上縮短30%。MP-EU是業內集成度最高的平臺，支持UMTS、 EDGE和GSM/GPRS等蜂窩標準。該產品的智能
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英飛凌成立子公司獨立內存部門

德國Infineon Technologies AG當地時間17日，召開了公司的董事會，會后公司承認了事業的重組計劃。　　根據新的重組計劃，公司決定將邏輯核心制造部門與內存芯片制造部門分開。按照要求記憶體制造部門將在2006年7月1日前作為一個獨立的法人個體與公司分開，成立為單獨的子公司。　　公司表示，分離的理由是因為兩部門在商業處理和收益構造方面有著不同的方向，分離后不論是增長力還是公司收益都會提高。目前有關
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英飛凌將UMTS手機設計周期縮短30%

在香港舉行的2005年度3G世界大會與展會（3G World Congress & Exhibition 2005）上，英飛凌科技公司（FSE/NYSE: IFX）宣布，其最新推出的多媒體手機參考設計平臺開始供應。通過英飛凌MP-EU平臺，手機制造商能夠加速新一代UMTS電話的推出，使開發周期由目前平均14個月的基礎上縮短30%。MP-EU是業內集成度最高的平臺，支持UMTS、 EDGE和GSM/GPRS等蜂窩標準。該產品的智能
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英飛凌無線控制解決方案

　　無線控制已經成為人們日常生活中越來越不可缺少的一環。從日常的遙控門鎖、遙控窗簾到汽車防盜器、輪胎壓力監測系統等等，無線控制設備因其高性價比和適用性成為具有廣闊應用前景的解決方案。　　英飛凌無線芯片為您提供具有卓越性能的低成本RF 解決方案，而且只需極少的外圍元件。這些無線芯片在很多常用的頻段上為您提供更高的輸出功率和接收靈敏度，是無線控制、汽車防盜系統和家庭自動化系統的理想選擇。這些無線芯片集成度很高，只需很少的外圍元件；同時也具有極低的功耗，可以大幅延長電池壽命。　　英飛凌無
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英飛凌推出首款DDR2 FB-DIMM速率高達4.8Gbps

　　日前，英飛凌科技(Infineon Technologies)公司宣布開始提供業界僅有的雙倍數據率2全緩沖雙列直插存儲器模塊(DDR2 FB-DIMM)樣片，所有的關鍵元件都由英飛凌自行設計和制造。新款FB-DIMM密度在512MB至4GB，基于英飛凌提供的先進存儲器緩存(AMB)芯片、DDR2 DRAM芯片和專有散熱器。　　由于可與DDR2 DRAM高速鏈接直接接口，AMB復雜邏輯芯片能夠提供4.8Gbps的數據速率，而第一代DDR2
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英飛凌拓展服務器內存產品組合推出2GB DIMM

在舊金山召開的英特爾開發商論壇（IDF）上，全球內存產品供應商英飛凌科技公司宣布，該公司正在推出容量為512MB、1GB與2GB的DDR2 VLP-DIMM （小型內存模塊）樣品。英飛凌 VLP-DIMM的高度只有18.3毫米，比常用于服務器的1U 寄存式DIMM的高度低40%，專門面向高容量刀片式服務器應用。更小的外形將空間要求降低了一半以上，改善了空氣流通，為刀片式服務器中其他額外功能或更多的內存模塊創造了空間。為了在保持小外形的同時，將內存容量提升超過1GB，英飛凌運用了基于雙晶片的1
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英飛凌推進DDR2 FB-DIMM部署推出ARM芯片

2005年8月26日在舊金山召開的英特爾開發商論壇（IDF）上，全球內存產品供應商英飛凌科技公司（FSE/NYSE：IFX）宣布，該公司正在推出雙數據速率2（DDR2）全緩沖內存模塊（FB-DIMM）樣品，英飛凌是業界唯一能設計和生產FB_DIMM所有關鍵部件的公司。容量在512MB到4GB之間的新型FB-DIMM，基于英飛凌出品的高級內存緩沖（AMB）芯片、DDR2 DRAM芯片及其自主開發的散熱器。另外，英飛凌還為其他FB-DIMM生產商提供AMB邏輯芯片，并且已經將樣品發給了第一批客戶
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英飛凌正與X-Fab談判將出售慕尼黑芯片廠

德國金融時報報道稱，歐洲最大的芯片制造商英飛凌有意將其位于慕尼黑別拉奇(Munich Perlach)的芯片生產廠出售給同業X-Fab，并正就此進行磋商。路透法蘭克福報道，金融時報在周三一篇報道的摘要中援引銀行業消息人士的話稱，英飛凌料應在未來數日內做出決定。公司一發言人稱，目前有一家企業表示出購買意向，但他未透露這家企業的信息。 &nbs
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松下新款手機采用英飛凌GSM/GPRS多媒體手機平臺

　　2005年8月8日，英飛凌科技公司今天宣布，該公司的GSM/GPRS多媒體手機參考設計平臺被松下移動通信株式會社選用。這款MP1-G多媒體手機平臺將三頻、相機、和弦鈴音、彩屏和Java等功能集中到了中端手機身上。該手機平臺具有照相手機所需的一切硬件和軟件組件，在上市時間、功能和適應性等方面可給使手機制造商帶來眾多優勢。　　英飛凌MP1-G多媒體手機平臺：當今最完整、可擴展性最強的系統解決方案之一　　英飛凌的參考設計平臺——一種行業用語，指手機內的電子元件工作原型，可以方便手機制造商的產品開發—
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英飛凌介紹

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財年公司營業額達71.9億歐元，是全球領先的半導體公司之一。作為國際半導體產業創新的領導者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業電子、內存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導體產品及完整的系統解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發，全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細 ]