- 國外媒體報道，據調研機構iSuppli初步數據顯示，到2007年底，英特爾仍將是全球最大的半導體廠商。
據iSuppli預計，到今年年底，英特爾的半導體市場份額將增至12.5%，繼續雄踞最大半導體廠商頭銜。相比之下，競爭對手AMD則可能被擠出前十，排名第十一位。
而三星則繼續排名第二，市場份額預計為7.4%。東芝的排名將上升一位，位居第三。同時，把德州儀器推向第四的位置。
意法半導體繼續排名第五，第六至第十位排名依次為Hynix、Renesas、索尼、NXP和英飛凌。
2007
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- 英特爾出貨采用高k金屬柵極技術的首款45納米微處理器。不論是為了突出這件事的重要意義，還是為了強調其著名定律仍然有效，摩爾已成為英特爾45納米技術營銷活動的主角。摩爾稱這項創新是“20世紀60年代多晶硅柵極MOS晶體管出現以來，晶體管技術的最大變化”。甚至《時代》雜志認為，英特爾Penryn微處理器是2007年最佳發明之一。
但在這些高調宣傳背后還是有一些實質內容的。硅半導體產業對多晶硅愛不釋手，難以割舍;實際上，許多制造商在到達32納米節點以前不會放棄多晶硅。英特爾向來比同業更快地推出新技術，
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- 英特爾用于明（2008）年新一代Centrino平臺的WiMAX芯片亮相。 敲了WiMAX邊鼓已久，英特爾終于在日前發表了該公司首款用于筆記本電腦、手持設備的移動版WiMAX芯片Intel WiMAX Connection 2300，表示符合IEEE 802.16e 2005標準，以及支持Wi-Fi及MIMO（multiple input and multiple output，多重輸入與多重輸出）技術?！ ∵@款芯片將于今年底開始供貨，率先用在英特爾將于明年發布的筆記本移動運算技術平臺Centri
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- 次世代x86處理器大戰即將上演，面對著AMDK10全新微架構產品，Intel將以45nm制程配合經強化改良的Core微架構應戰，為了不讓對手重奪技術主導權，Intel防堵大計預將陸續登場？為進一步了解Intel迎擊戰略，HKEPC將分析Intel未來半年的桌面處理器產品布局，并獨家找來全港首顆45nm四核心Yorkfieled，與上代Kensfield作對比測試。
● Intel計劃于11月11日發布首款45nm產品
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- 【11月15日太平洋電腦網訊】2007年11月12日，英特爾正式在美國發布了16款服務器及高端PC處理器，它們均采用了全新晶體管技術。這些處理器產品不僅增強了計算性能，有效減少了能源消耗，而且還在處理器的封裝中棄用了危害環境的鉛元素，并將于2008年采用無鹵化材料，為保護世界環境做出貢獻。而這些采用最新晶體管技術的處理器將于11月16日在國內正式亮相。
本次公布的這批處理器，率先在其內部數以億計的晶體管中采用了英特爾最新的基于鉿的高-K金屬柵極技術。這一突破性技術亦被英特爾公司聯合創始人戈登`
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- 11月1日，思科公司總裁CEO錢伯斯在我國訪問時表示，公司未來3-5年將向中國投入160億美元，其中包括本地采購、教育投資、融資租賃、研發以及銷售和服務運營等直接和間接投入。 錢伯斯還表示，思科將通過與中國教育部的合作，進一步擴大思科網絡技術學院項目的規模。今后3年內，思科將以中國中西部省份為重點，在眾多高等職業學院中新增300所思科網絡技術學院。此外，思科還將與國家開發銀行、阿里巴巴集團等簽署一系列涉及教育、聯合投資及中小企業等領域的合作項目。&nb
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- 英特爾正持續向中國數字電視市場滲透。在參股中國數字電視標準制訂專利方凌訊科技后，該公司今天再次出手，與天柏集團達成了戰略合作。
根據雙方協議，英特爾與天柏集團將合作開發一款支持交互式數字娛樂服務的混合機頂盒芯片產品。
英特爾官方表示，公司媒體處理器一直被用于如數字機頂盒和網絡媒體播放器等消費硬件設備中，未來，英特爾將在一塊芯片上集成多核、影音處理與圖形等更多功能，以拓展消費電子市場。
這是英特爾數字家庭戰略的一部分，此前2005年，它已公布了歡躍平臺，但是進展不利。此次它顯然是在借道
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- 據國外媒體報道，英特爾計劃于本周一推出新一代處理器。英特爾新型處理器采用了45納米生產工藝，晶體管數量比上一代產品增加了40%。與此同時，新型處理器還采用了新材料，以解決電泄漏的問題。 英特爾將于周一發布16款新型處理器，主要面向服務器和高端游戲PC。在這些處理器中，最復雜的一款擁有8.2億個晶體管，而采用上一代65納米生產工藝的處理器最高為5.82億個。英特爾上世紀70年代推出的首款處理器只有2300個晶體管。隨著生產工藝的不斷
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- 當業內人士和用戶在為英特爾和AMD將芯片產業帶入多核時代而歡呼雀躍的時候，孰不知芯片產業和芯片產業的“圣經”摩爾定律正在遭受芯片發展史上最嚴峻的挑戰和考驗。
眾所周知，自1970年發明MOS工藝及1973年推出CMOS工藝以來，至今還沒有發現可替代它的工藝，足見CMOS工藝的經濟合理性。因此，至今硅基材料的應用仍在繼續延伸。然而，在晶體管工藝制造中采用二氧化硅作為柵極材料，實質上已逼近極限。如65納米工藝時，二氧化硅柵極的厚度已降低至1.2納米，約5個硅原子層厚度，如果再繼續縮小，將導致漏電及功
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- 2007年11月12日，英特爾公司發布了 16 款采用 45 納米高-K 金屬柵極硅制成技術的服務器及高端 PC 處理器。這些處理器產品不僅增強了計算性能，有效減少了能源消耗，而且還在處理器的封裝中棄用了危害環境的鉛元素，為保護世界環境做出貢獻。
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- 2007年11月12日，英特爾發布了16款采用45納米工藝生產的服務器及高端PC處理器，標志著45納米集成電路產品正式投入到應用領域，預計到2008年第三或第四季度時，英特爾的45納米產品在數量上將超過65納米產品。
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- ●行業格局。在國內市場上，以飛思卡爾、英特爾為代表國際大型集成電路封裝測試企業，無論在規模上還是在技術水平上都居于主導地位。由于資金和技術因素的限制，大部分內資企業處于中低端領域，封裝形式仍主要停留在DIP、SOP和QFP等。
●競爭格局與突出的成本優勢。1)國際半導體公司在華企業不與內資封測企業構成直接競爭關系。國內市場競爭主要集中在內資和內資控股企業之間，公司的主要競爭對手是通富微電(002156)和長電科技(600584);2)公司產量與銷售收入位內資IC封測企業第三位;3)在規模并不遜色
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- 據市場研究公司Jon Peddie Research (JPR)最新發表的研究報告稱，2007年第三季度全球圖形處理器出貨量為9785萬個，比2007年第二季度增長20%，比去年同期增長18.2%。
在臺式電腦市場，Nvidia排名第一位，市場份額為37.8%。英特爾排名第二位，市場份額為33.5%。AMD排名第三位，市場份額為17.5%。
在移動市場，英特爾繼續占統治地位，市場份額為50.9%。AMD重新獲得了排名第二的位置，市場份額為23.4%。Nvidia排名第三位，市場份額為22.
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- 英特爾曾試圖向自動測試設備(ATE)領域引入“標準平臺”或架構。現在，該公司暗中希望把類似的有爭議概念用于CVD、蝕刻、PVD和其它前端芯片廠設備。這個概念可能會引起關注，并可能改變芯片廠設備產業的趨勢。如果廣為流行，它也可能困擾各種芯片廠設備供應商。
目前，半導體制造設備生產商開發設備，其中包括平臺、工藝模塊和配套軟件。英特爾希望在其各個工廠中擁有一種通用和標準的“真空處理平臺”，這可能在業內引起震動。按英特爾的設想，芯片制造設備供應商只需為這個通用平臺設計和提供各種即插即用的處理模塊。
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- 在國際測試大會上，英特爾公司副總裁兼副總經理Gadi Singer在題為“應對頻譜納米技術和千兆復雜性的挑戰”的演講中指出，從1940年以來，每立方英尺MIPS或每磅MIPS數每10年就增加100倍。雖然在平滑的曲線上一直是以指數規律變化，但是，在那個時期仍然有許多不連續性和變形點。
“目前，四個不同的趨勢正延伸在所有方向中的曲線，”Singer說道。首先，IC復雜性和多樣性正受到智能(便攜式)設備的出現的驅使。這些新的設計包含復雜的內核、多處理引擎、更多的存儲區、專用的子系統以及在片上的多個通
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英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們去工商局登記時，卻發現這個名字已經被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [
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