芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經成為了頭等大事。當然，對于晶圓廠商來說，決定先進制程量產的光刻機也有著同樣的地位。特別是在進入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數量將直接決定能否持續取得市場領先地位。作為目前晶圓代工領域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
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臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產業的未來。世界領先的半導體公司正在競相生產所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機、數據中心和人工智能提供動力。臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業的下一個飛躍視為縮小差距的機會。幾十年來，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產品。芯片上的晶體管越小
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據“英特爾資訊”公眾號消息，為持續推動智能制造發展，英特爾助力聯想打造了聯想（天津）智慧創新服務產業園。雙方充分運用綠能技術和綠色建造技術，在智能制造、智聯質量、智慧物流等方面優化建設運營方案，為業界打造了一個高度自動化、全面智能化的可復制零碳智造解決方案。據悉，此次基于英特爾軟硬件產品組合打造的聯想（天津）智慧創新服務產業園項目，充分踐行了“零碳之路，綠色之道”的初心，著力打造集生產制造、研發實驗、數字化展示于一體的高度信息化、智能化業界標桿產業園。聯想的5G+制造解決方案，以NFV技術為底座，基于通用
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2023年12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了多項技術突破，為其未來的制程路線圖提供了豐富的創新技術儲備，充分說明了摩爾定律仍在不斷演進。具體而言，英特爾研究人員在大會上展示了結合背面供電和直接背面觸點（direct backside contacts）的3D堆疊CMOS晶體管，分享了近期背面供電研發突破的擴展路徑（如背面觸點），并率先在同一塊300毫米晶圓上，而非封裝中，成功實現了硅晶體管與氮化鎵（GaN）晶體管的大規模單片3D集成。 英特爾公
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IT之家 12 月 10 日消息，由于當下摩爾定律放緩，堆疊晶體管概念重獲關注，IMEC （比利時微電子研究中心）于 2018 年提出了堆疊互補晶體管的微縮版 CFET 技術（IT之家注：即垂直堆疊互補場效應晶體管技術，業界認為 CFET 將取代全柵極 GAA 晶體管技術），英特爾和臺積電也都進行了跟進。在今年的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM 2023）上，英特爾展示了多項技術突破，并強調了摩爾定律的延續和演變。首先，英特爾展示了其中 3D 堆疊 CMOS（互補金屬氧化物半導體）晶體管方面取得的突
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今年9月，Intel 4制程節點實現大規模量產，英特爾重獲制程領先性的“四年五個制程節點”之旅又按時抵達了一座里程碑。近日，英特爾執行副總裁兼技術開發總經理Ann Kelleher為我們講述了這一計劃的“幕后故事”，英特爾是如何按時穩步推進“四年五個制程節點”計劃的呢？目前，Intel 7和Intel 4已經實現大規模量產，Intel 3即將到來，實現約18%的每瓦性能提升，而接下來的Intel 20A和Intel 18A同樣進展順利，在每瓦性能上將比上一個節點各提升約10%。創新技術加持Ann Kell
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為助力園區數智化轉型，英特爾與全國智能建筑及居住區數字化標準化技術委員會 (SAC/TC426)（簡稱：全國智標委）聯合眾多合作伙伴，發布《數智園區行業參考指南》白皮書，旨在通過總結中國數智園區發展特征，整理出數智園區的技術趨勢和參考架構，幫助園區更好地利用數智技術創新成果，持續拓展其能力范圍與服務邊界，實現園區全狀態實時化和可視化、園區管理決策協同化和智能化。數智園區作為產業升級轉型的重要載體正在穩步增長，市場規模由2019年的1,191億元增至2021年的1,394億元。2022年數智園區市場規模約達
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李映 博士英特爾副總裁、英特爾中國軟件和先進技術事業部總經理眾所周知，寒武紀是地球生物大爆發的一個關鍵期。寒武紀地球氣候發生了明顯的變化，從冰期轉變為了溫暖的溫帶氣候，為生物提供了良好的生存環境，從而促進了生物的大量繁殖和多樣化，而這種生物學上的進化和開源軟件的發展有著異曲同工之妙。我相信，在開源開放成為軟件生態的底層“源代碼”和主流文化的基礎上，類似寒武紀的“生物大爆發”才更有可能在科技產業提早出現。開源開放成為業界趨勢如今，開源因其具備將源代碼或其他原創內容與所有創作者開放共享的特點，成為全球技術創新
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目前，全球半導體市場正處于好轉狀態。排名Top15的半導體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯發科（Media Tek）的兩位數不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預計收入下降的五家公司與汽車行業密切相關：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯合會（UAW）對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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德國的預算危機可能會影響向芯片公司發放數十億歐元政府補貼的計劃，這可能會阻礙其在全球半導體行業中發揮重要作用的希望。德國政府已承諾向投資于歐洲最大經濟體的國際芯片制造商提供大量國家支持。英特爾將為其在東部城市馬格德堡的兩座新工廠投資300億歐元(合325億美元)，并將獲得99億歐元的撥款，這是該國戰后歷史上最大的外國投資。但自上個月德國憲法法院作出重磅判決以來，對國家支持的懷疑日益加劇，該判決使政府2024年的支出計劃陷入混亂。政客、行業專家和商界領袖擔心半導體項目可能成為預算糾紛的犧牲品，他們警告稱，這
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IT之家 12 月 6 日消息，消息源 @InstLatX64 近日披露了一份英特爾文檔，分享了關于 Emerald Rapids 處理器的更多信息。英特爾計劃 12 月 14 日推出代號為 Emerald Rapids 的第 5 代至強處理器，使用和 Sapphire Rapids 相同的插槽和平臺。Die-shot 圖曝光英特爾在這份文檔中介紹了 Emerald Rapids 處理器，采用 Intel 7 工藝生產。Emerald Rapids 處理器配備 Raptor Cove 核心，每次
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Jack Weast，英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業部總經理我從小生活在一個酷愛汽車的家族中，對汽車有著近乎狂熱般的喜愛。人們戲言稱我們家私人汽車的數量必須超過我父母結婚的周年數，而我父母已經將這一紀錄保持了近 50 年。我們有許多輛阿爾法、科爾維特、克萊斯勒、菲亞特、雷諾、寶馬、名爵、梅賽德斯、凱迪拉克、雪佛蘭、瑪莎拉蒂、法拉利、吉普車、還有一輛道奇公羊面包車和卡車、本田，還有很多車我甚至都記不清了。作為英特爾汽車事業部的領導者，老實說，我來到這里是出于對汽車的熱愛。然而隨著時間的流逝，我的家人
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IT之家 12 月 5 日消息，根據市場調查機構 Jon Peddie Research 公布的最新統計數據，2023 年第 3 季度全球 PC GPU 出貨量 7190 萬片，環比增長 16.8%，同比溫和下降 5%，同比降幅收窄，為過去 5 年來最低。該機構預估 PC GPU 在 2022-2026 年期間，復合年增長率為 4.18%，在預測期結束時數量逼近 50 億片；該機構還預估未來 5 年，獨顯在 PC 中的滲透率（占比）將達到 30%。按照品牌來劃分，AMD 市場份額較上個季度增加了
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在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求。雖然玻璃基板對整個半導體行業而言并不陌生，但憑借龐大的制造規模和優秀的技術人才，英特爾將其提升到了一個新的水平。近日，英特爾封裝測試技術開發（Assembly Test Technology Development）部門介紹了英特爾為何投入探索玻璃基板，及如何使這項技術成為現實。算力需求驅動先進封裝創新對摩爾定律的
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英特爾是一家家喻戶曉的高科技企業，很多人都知道英特爾是CPU 的絕對領導者，也逐漸開始了解英特爾在服務器和大規模計算領域的強大生態統治力。但是提起嵌入式，很多人似乎覺得這跟英特爾似乎沒多大關系，即使是很多從事嵌入式開發的人，也從沒有接觸過英特爾的嵌入式產品，其實作為51 單片機的創造者，英特爾的嵌入式部門一直存在，并且順應技術發展的需求不斷華麗轉身，現在這個部門就是英特爾最新成立的網絡和邊緣解決方案部門（NEX），并且成為英特爾未來發展前景最為看好的業務部門之一。從嵌入式處理器到專注M2M在英特爾內部以處
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英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們去工商局登記時，卻發現這個名字已經被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [
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