英特爾? 文章最新資訊

收購Saffron 英特爾要為芯片加入人工智能

　　作為世界上最大的芯片制造商，英特爾在過去的數(shù)年中一直致力于讓其芯片產(chǎn)品更加智能，其中一個(gè)重要舉措就是不斷并購這類公司。　　　　比如通過收購Indisys、Xtremeinsights，以及看起來最重要的芯片制造商Altera(耗資167億美元)，英特爾已經(jīng)投入了重本來為其芯片及支持3D攝像機(jī)的軟件添加人工智能技術(shù)。　　而據(jù)《連線》雜志報(bào)道，近日，英特爾宣布收購了人工智能公司Saffron Technology，再次增加對(duì)人工智能技術(shù)的投資。和其他人工智能公司一樣，Saf
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三星、英特爾大陸相繼擴(kuò)廠　打造次世代存儲(chǔ)器基地

　　英特爾(Intel)在陸大肆投資，轉(zhuǎn)換新的存儲(chǔ)器工廠;在西安生產(chǎn)3D NAND Flash的三星電子(Samsung Electronics)也在漸進(jìn)式地提高當(dāng)?shù)禺a(chǎn)量與技術(shù)水準(zhǔn)，大陸儼然成為全球前兩大半導(dǎo)體企業(yè)的次世代存儲(chǔ)器基地。　　據(jù)Digital Times報(bào)導(dǎo)，英特爾未來3~5年內(nèi)將投資35億美元，將位于大連的半導(dǎo)體組裝廠轉(zhuǎn)換為次世代存儲(chǔ)器制造廠，連同設(shè)備投資的整體投資規(guī)模上看55億美元。業(yè)界預(yù)估大連廠最快在2016年下半正式稼動(dòng)。　　英特爾的這項(xiàng)投資震撼市場，主因是英特爾一向?qū)⒆罴舛斯?/li>
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晶圓代工銷售成長超越整體IC市場

　　根據(jù)市調(diào)公司ICInsights與全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)共同發(fā)布的2016年版最新晶圓代工調(diào)查報(bào)告《TheFoundryAlmanac》，在2015年出貨至系統(tǒng)制造商的全球半導(dǎo)體市場銷售中，約有將近38%都來自晶圓代工廠所制造的產(chǎn)品，這一數(shù)字較2010年的26%以及2005年的21%更大幅成長。　　該新報(bào)告顯示，在2015年，銷售至無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商、整合元件制造商(IDM)與系統(tǒng)業(yè)者的整體IC代工銷售額創(chuàng)下了501億美元的新高記錄，但今年的營收大約僅成長5%，較2013年與2014分別達(dá)到1
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英特爾大連廠變道：一座明星廠的尷尬自救

從一個(gè)經(jīng)典明星案例到現(xiàn)在這種尷尬的路徑，這是中美兩國科技、全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)、產(chǎn)業(yè)變遷、英特爾戰(zhàn)略共同博弈下的一種結(jié)果。
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英特爾將推“快·樂隨芯”高端市場策略

當(dāng)年wintel聯(lián)盟橫掃PC，然后呢慢慢的一幫OEM越來越坑，多年不變，于是微軟擼起袖子自己干了，現(xiàn)在intel也開始在各個(gè)領(lǐng)域開搞了。
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“居里”回歸英特爾Arduino 101可穿戴開發(fā)板亮相

　　自從今年美國CES展上亮相之后，Intel Curie(居里)可穿戴開發(fā)板就備受矚目，但直到近日Maker Faire嘉年華上，Intel才宣布與開源硬件巨頭Arduino聯(lián)袂推出這款定價(jià)30美金(約合180人民幣)的Arduino 101低功耗模塊。　　　　Intel與Arduino強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手　　Intel Curie加載32位Intel Quark處理器，有384kB閃存、80kB SRAM，還分別包含一個(gè)低功耗藍(lán)牙芯片，一個(gè)用于手勢識(shí)別的加速度傳感器和一個(gè)六軸加速度
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CPU業(yè)務(wù)下滑英特爾開啟轉(zhuǎn)產(chǎn)序幕

　　英特爾的財(cái)報(bào)已經(jīng)透露出了PC業(yè)務(wù)頹勢加劇，這家公司開始把更多的希望寄托在了存儲(chǔ)業(yè)務(wù)上。　　英特爾周二表示，計(jì)劃讓大連的半導(dǎo)體制造工廠轉(zhuǎn)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片，公司對(duì)這家公司的投資最高將達(dá)到55億美元。在未來的三至五年內(nèi)，該工廠的轉(zhuǎn)產(chǎn)將給英特爾帶來至少35億美元的支出。　　今年早些時(shí)候，英特爾已經(jīng)和世界第二大內(nèi)存顆粒制造商鎂光開發(fā)出3DNAND閃存技術(shù)。不同于將存儲(chǔ)芯片放置在單面，這項(xiàng)技術(shù)可以將它們堆疊最高32層。這樣一來，單個(gè)MLC閃存芯片上可以增加最高32GB的存儲(chǔ)空間。　　除了閃存技術(shù)以外，英特爾
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英特爾將進(jìn)駐iPhone 7？

傳言蘋果有可能會(huì)在下一代iPhone采用英特爾的晶片，這個(gè)傳言不實(shí)空穴來風(fēng)，英特爾的千人工程師隊(duì)伍，收購CDMA專利，這些動(dòng)作都在為和蘋果的合作做打算。
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英特爾攻蘋果芯片欲搶單高通、臺(tái)積電

　　全球芯片業(yè)龍頭英特爾為拉攏蘋果成為客戶，正使出渾身解數(shù)。科技網(wǎng)站VentureBeat報(bào)導(dǎo)，英特爾想包辦蘋果公司新一代iPhone數(shù)據(jù)機(jī)芯片并代工系統(tǒng)單芯片(SoC)，爭搶高通(Qualcomm)乃至于臺(tái)積電的訂單。　　報(bào)導(dǎo)指出，英特爾旗下有1，000名員工專為蘋果預(yù)定明年推出的iPhone，開發(fā)7360 LTE數(shù)據(jù)機(jī)芯片。目前iPhone仍全部采用高通的9X45 LTE數(shù)據(jù)機(jī)芯片，往后可能同時(shí)采用英特爾和高通兩種版本。英特爾執(zhí)行長科再奇最近表示，英特爾的7360數(shù)據(jù)機(jī)芯片將于年底開始出貨，而采
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英特爾黑科技：鈕扣大小Curie芯片推出開發(fā)板

　　對(duì)于那些一直渴望擁有英特爾黑科技超微型芯片“Curie(居里)”的硬件發(fā)燒友們，明年可能就有機(jī)會(huì)上手了，因?yàn)橛⑻貭栒?jì)劃在明年初公布基于 Intel Curie 的開發(fā)板：Arduino。可能大家對(duì) “Curie”并不是很了解，這是英特爾今年年初在 CES 2015 國際消費(fèi)電子展會(huì)上公布的一枚超微型的計(jì)算摸塊，該芯片僅有“鈕扣”大小而已，直徑僅 18mm，或者說它比拇指指甲更小。　　　　“
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業(yè)界大哥大——英特爾

半導(dǎo)體制程工藝上，英特爾要是說第二，那沒人敢說第一。晶圓制造這個(gè)圈子，英特爾毫無疑問處于第一流，其他廠商包括IBM，英飛凌，NEC，意法半導(dǎo)體以及東芝等公司，以及目前半導(dǎo)體代工行業(yè)的老大老二老三——臺(tái)積電、GlobalFoundries、三星，統(tǒng)統(tǒng)都是二流。
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英特爾物聯(lián)網(wǎng)之夢從數(shù)字標(biāo)牌啟程

　　打通智能零售O2O關(guān)鍵節(jié)點(diǎn) 　　從全球趨勢來看，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)革命正孕育興起，全球科技呈現(xiàn)出新的發(fā)展態(tài)勢和特征，新技術(shù)替代舊技術(shù)、智能型技術(shù)替代勞動(dòng)密集型技術(shù)趨勢明顯。物聯(lián)網(wǎng)作為智能型新技術(shù)的典型代表，正成為各國爭相布局、搶占未來科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要領(lǐng)域。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展、新產(chǎn)品的不斷涌現(xiàn)、應(yīng)用領(lǐng)域的逐步擴(kuò)大，智能數(shù)字標(biāo)牌與物聯(lián)網(wǎng)未來的發(fā)展已呈現(xiàn)匯流趨勢。　　智能零售變革迎新機(jī)遇　　數(shù)字標(biāo)牌并不是一個(gè)新出現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)，這個(gè)媒介正在迅猛的發(fā)展，傳統(tǒng)的數(shù)字標(biāo)牌基本以循環(huán)固定播放的模
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英特爾10nm工藝2017年才能量產(chǎn)

　　外媒報(bào)道，英特爾早前規(guī)劃，10nm工藝制程產(chǎn)品本應(yīng)在2016年上半年面世，但后來被推遲到2016年第三季度。現(xiàn)在，英特爾的10nm工藝制程產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間恐怕要推遲至2017年下半年了。　　英特爾發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)后，英特爾CEO柯再奇確認(rèn)，10nm Cannonlake平臺(tái)將推遲到2017年下半年，也就是足足再跳一年。　　按照既定規(guī)劃，10nm本應(yīng)在2016年上半年面世，但后來被推遲到2016年第三季度，而在它和現(xiàn)有14nm Skylake平臺(tái)之間增加了一個(gè)新的14nm Kaby Lake，這也是
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傳英特爾千名工程師為下代iPhone開發(fā)芯片

　　北京時(shí)間10月17日上午消息，美國科技博客VentureBeat援引消息人士的說法稱，英特爾目前有1000名或更多人員正在從事2016款 iPhone與英特爾7360 LTE調(diào)制解調(diào)芯片的適配工作。如果進(jìn)展順利，那么英特爾很可能將為新的蘋果片上系統(tǒng)(SoC)提供調(diào)制解調(diào)芯片和芯片制造服務(wù)。　　知情人士表示，英特爾正試圖為至少部分2016款iPhone提供調(diào)制解調(diào)芯片。下一代iPhone很可能是iPhone 7，其LTE調(diào)制解調(diào)芯片很可能會(huì)分別采購自英特爾和高通。目前的iPhone全部使用高通9X4
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英特爾調(diào)降資本支出 10nm制程或被臺(tái)積電趕超

　　半導(dǎo)體龍頭英特爾14日三度調(diào)降今年資本支出，恐沖擊10納米先進(jìn)制程布局進(jìn)度。臺(tái)積電近期先進(jìn)制程急起直追，10納米可望超車英特爾。隨著英特爾三降資本支出、銀彈資源減弱，臺(tái)積電有機(jī)會(huì)進(jìn)一步拉大與英特爾的差距。　　目前三大半導(dǎo)體制造廠中，僅三星開始與臺(tái)積電爭搶代工訂單，英特爾仍以生產(chǎn)自家處理器為主，但有意爭搶蘋果訂單的傳聞也從未停過。法人認(rèn)為，一旦英特爾先進(jìn)制程進(jìn)度受三降資本支出而放緩，威脅臺(tái)積電的程度也隨之減弱，有助臺(tái)積電拿下更多蘋果下一代A10處理器訂單。　　臺(tái)積電法說會(huì)今天登場，市場關(guān)注會(huì)中釋
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