芯片文章最新資訊

大功率LED單芯片封裝和多芯片封裝簡介

美國LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED單芯片封裝結構，這種功率型單芯片LED封裝結構與常規的Phi;5mm LED封裝結構全然不同，它是將正面出光的LED芯片直接焊接在熱襯上，或將背面出光的LED芯片先倒裝在具有焊
關鍵字：封裝芯片簡介單芯片 LED 大功率

數字電視終端與芯片的智能化探討

標簽：IGRS協議三網融合三網融合系列沙龍之四“數字電視終端與芯片” (中廣沙龍總第14期)在北京宣武門商務酒店4層紫金廳舉辦，本期沙龍由中廣互聯與老杳吧聯合主辦，中廣互聯研究總監林起勁主持，來自各
關鍵字：探討智能化芯片終端數字電視

富士通選用Cadence簽收解決方案應用于最新參考設計流程

全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布富士通半導體有限公司已經采用Cadence Encounter Timing System(ETS)進行時序簽收，此前富士通半導體集團公司旗下的富士通半導體和富士通VLSI有限公司的工程師們完成了一系列ASIC/ASSP和SoC設計的全面對比。
關鍵字： Cadence 芯片

基于FPGA芯片的GPS信號源的設計方案介紹

基于FPGA芯片的GPS信號源的設計方案介紹,頻率合成器是發射系統和接收系統中的核心器件，采用相位負反饋頻率控制技術，具有良好的窄帶載波跟蹤性能和帶寬調制跟蹤性能，為系統上、下變頻提供本振信號，對相位噪聲和雜散具有很好的抑制作用，通過鎖相頻率合成
關鍵字：設計方案介紹信號源 GPS FPGA 芯片基于

解析LED芯片壽命試驗中的重要意義

　　LED具有體積小，耗電量低、長壽命環保等優點，在實際生產研發過程中，需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行*價，并通過質量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質量。　　1、引言　　作為電子元器件，發光二極管(LightEmittingDiode-led)已出現40多年，但長久以來，受到發光效率和亮度的限制，僅為指示燈所采用，直到上世紀末突破了技術瓶頸，生產出高亮度高效率的LED和蘭光LED，使其應用范圍擴展到信號燈、城市夜景工程、全彩屏等，提供了作為照明光源的可能性。隨著L
關鍵字： LED 芯片

聯發科內地單月芯片出貨首超高通

　　綜合臺灣媒體報導，據摩根大通16日的分析報告，聯發科(微博)6月份在中國內地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通(微博)。　　摩根大通證券亞太區下游硬件制造產業首席分析師郭彥麟指出，上半年中國內地市場智能手機芯片出貨量總計為7500萬~8000萬顆，聯發科6月份出貨量達到800萬顆，首度單月超越高通。　　郭彥麟同時指出，中國內地后起之秀展訊也表現出驚人爆發力，6月份智能手機芯片出貨量在100萬顆以上，到8月份預計將達300萬顆的規模。　　聯發科與高通對中國內地市場的搶奪，受到業
關鍵字：聯發科芯片

空氣產品公司將在西安為三星電子新內存芯片廠供應氣體

空氣產品公司 (Air Products紐約證券交易所代碼：APD)，一家全球領先的工業氣體供應商，日前宣布其已獲得三星電子有限公司的一項重要合同，以支持三星位于陜西省西安市新的內存芯片廠項目的發展。該項目是三星電子迄今最大的海外投資項目，也是中國最先進的芯片廠。
關鍵字：三星芯片

硅襯底LED芯片簡介及主要制造工藝分析

目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術，美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術。因此，研發其他襯底上的GaN基LED生產技術成為國際上的一個熱點。南昌大學與廈門華聯電子有限公司合作承擔了國
關鍵字：工藝分析制造主要芯片簡介 LED

三星3.1億美元收購英國芯片廠商CSR技術專利

　　新浪科技訊北京時間7月17日下午消息，三星(微博)今天宣布，以3.1億美元收購英國芯片公司CSR的手機連接和定位技術。這筆交易將擴充三星的在手機領域的專利庫。　　CSR在本周二的一份聲明中稱，三星還將投資3440萬美元、以每股223便士(約合4.24美元)的價格購入CSR 4.9%的股份。　　CSR表示，交易后CSR將專注于研發和銷售用于語音、音樂、汽車、室內定位、圖像以及藍牙芯片。(朱飛)
關鍵字：三星芯片 CSR

基于AMBE-1000聲碼器芯片的語音通信系統介紹

AMBE-1000是一款成熟的雙工聲碼器芯片。該芯片采用AMBE語音編碼算法，編碼速率為2.4～9.6kb/s。AMBE(Advanced Multi-Band Excitation)算法是MBE(Multi-Band Excitation)算法的改進和擴充。MBE語音編碼算法是將語音譜
關鍵字：系統介紹通信語音 AMBE-1000 芯片基于

便攜產品電源芯片的設計技巧

標簽：LDO PCB隨著便攜產品日趨小巧輕薄，對電源管理芯片也提出更高的要求，諸如高集成度、高可靠性、低噪聲、抗干擾、低功耗等。本文探討了在便攜產品電源設計的實際應用中需要注意的各方面問題。便攜產品的電源設
關鍵字：設計技巧芯片電源產品便攜

臺積電預計下月試產20nm芯片制程

　　據臺灣媒體報道，臺積電預計下月試產20nm芯片制程，成為全球首家進入20nm的半導體公司。若該芯片試產成功，將超越英特爾的22nm制程，拉開和三星電子的差距。　　據分析認為，臺積電開始試產20nm芯片，意味著該公司的28nm芯片制程良率大幅提升。臺積電28nm芯片去年底首家出貨后良率遭到業界質疑，但臺積電經過大幅改善，目前28nm芯片供不應求，正在大幅擴產，目前月產5萬片左右。　　據分析指出，該芯片主要為了獲得蘋果公司新一代處理器訂單。
關鍵字：臺積電芯片

LED芯片壽命試驗的重要性

LED具有體積小，耗電量低、長壽命環保等優點，在實際生產研發過程中，需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行*價，并通過質量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質量。 1、引言作為電子元器件，發光
關鍵字：重要性試驗壽命芯片 LED

圣邦推出雙電源供電視頻運放系列SGM8301/2/4

圣邦微電子(SG Micro)2012 年推出一系列雙電源供電的視頻運放 SGM8301/2/4。該系列產品-3dB 帶寬為 100MHz，供電電壓為 5V ~ 12V。此系列芯片應用范圍廣泛，主要應用于視頻處理、機頂盒、個人錄像機及高清晰電視等。
關鍵字：圣邦芯片 SGM8301/2/4

圣邦推出高壓高精度低功耗運放系列SGM8271/2/4

圣邦微電子(SG Micro)于 2012 年推出一系列高壓高精度低功耗運放 SGM8271/2/4，該產品供電電壓為 4.5V ~ 36V。此系列芯片應用范圍廣泛，主要用于工業控制、工業傳感器、工業電源等領域。
關鍵字：圣邦芯片 SGM8271/2/4

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]