芯片文章最新資訊

聯(lián)發(fā)科打造互利共榮圈 2017年獲利目標擺第一

　　據(jù)海外媒體報道，聯(lián)發(fā)科2016年營收可望成長逾25%，挑戰(zhàn)新臺幣2,664億元的歷史新高紀錄，但股價自年初至今卻還倒跌5%的表現(xiàn)，難免美中不足。　　聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市占率已達近40%高標水準，大陸內(nèi)需市場更已逼近50%大關(guān)，配合Oppo、Vivo及三星電子(Samsung Electronics)等有賺錢實力的品牌客戶也都已納入麾下;加上與臺積電先進制程技術(shù)的合作策略更加緊密，聯(lián)發(fā)科試圖打造上、下游產(chǎn)業(yè)鏈獲利共榮圈的布局，暗指2017年首要營運目標將放在毛利率及獲利能力的改善上，重新贏得投資
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為數(shù)據(jù)中心打造的高級芯片Piton 到底有什么特別之處？

　　在8月23日的舊金山Hot Chips大會上，普林斯頓大學(xué)的研究人員公布了其名為“Piton ”的25核處理器芯片的細節(jié)，并提出用8000個Piton塞滿一臺計算機，打造成20萬內(nèi)核總數(shù)計算機的非凡構(gòu)想。一般個人計算機的芯片只有4～8個內(nèi)核，而Piton為大型數(shù)據(jù)中心支持大流量數(shù)據(jù)、具有高度可擴展性、能夠支持多個處理器核心等特點量身打造。20萬內(nèi)核計算機的構(gòu)想如果真的實現(xiàn)，就要看哪一家廠商愿意使用它了。　　　　Piton可以大幅度提高運算數(shù)據(jù)并節(jié)省能
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全球異構(gòu)計算三強鼎立我國高端芯片產(chǎn)業(yè)迎新機遇

信息技術(shù)作為第三次產(chǎn)業(yè)革命代表性技術(shù)之一，極大地推動了信息產(chǎn)業(yè)的興起與發(fā)展，目前信息技術(shù)正呈現(xiàn)云計算與端計算、軟件與硬件、智能與交互、計算與通信等多種技術(shù)融合發(fā)展態(tài)勢。歷經(jīng)單核、同構(gòu)多核等技術(shù)發(fā)展，異構(gòu)多核計算芯片及系統(tǒng)是高性能計算、商業(yè)計算、移動計算等應(yīng)用發(fā)展的必然選擇。
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中國芯片自給率暴漲：2020年將達40% 2025年要達70%

　　中國每年要從沙特、伊朗、俄羅斯進口大量石油，但很多人不知道的是國內(nèi)芯片進口價值早已經(jīng)超過石油，在2014及2015年的統(tǒng)計中芯片進口就超過了2000億美元，80%的芯片都需要進口，成為中國外匯消耗第一大戶。在這樣的背景下，中國制造的一個使命就是提高芯片國產(chǎn)化，2020年國內(nèi)芯片自給率要達到40%，2025年則要達到70%。　　中國已經(jīng)是全球最重要的芯片市場之一，每年生產(chǎn)10多億部智能手機、3.5億臺PC以及數(shù)億臺各種家電，論數(shù)量都是世界第一，但其中所用的大部分芯片都要依賴進口，技術(shù)專利大都掌握在國
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群雄逐鹿人工智能芯片爭搶智能時代入場券

與在信息時代一樣，在智能時代，芯片仍然是物理規(guī)則的定義者，智能時代未到，人工智能芯片先火了。這背后的邏輯，恐怕是“得芯片者得天下”。
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低功耗M2M市場廣闊芯片設(shè)計如何降耗

　　當前有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的話題備受市場青睞。根據(jù)預(yù)測，到2020年左右世界上將有超過1000億臺設(shè)備實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。值得關(guān)注的是，這些設(shè)備中超過一半將對功耗問題十分敏感。因此，具有低功耗、高性能的，尤其是集成了無線通信功能的MCU解決方案將會受到重視。它在簡化設(shè)計之余，可以讓更多下游設(shè)計人員將聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場。　　物聯(lián)網(wǎng)關(guān)注平均功耗　　隨著人與物、物與物連接的增多，未來將是千億連接的時代，加之國際標準組織對技術(shù)標準制定工作的積極推動，低功耗M2M業(yè)務(wù)的市場前景十分廣闊。對此，Silicon Labs 32位微
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手機芯片競爭的下一個戰(zhàn)場：10nm與5G

隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時代，且競爭形勢呈愈演愈烈之勢，龍頭大廠間的市場競爭焦點也從以往的“低端搶市”轉(zhuǎn)向“中高端爭奪”，產(chǎn)品之爭則從“核戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向?qū)Α跋冗M工藝”等的爭奪。
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虛擬現(xiàn)實核心芯片方案商TOP10

VR設(shè)備的出現(xiàn)成為激活行業(yè)的金鑰匙。從上游芯片、面板廠商，到中間設(shè)備制造商，再到下游內(nèi)容、服務(wù)提供商都享有大好前景。
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一文解讀：看IC芯片制造見證10nm工藝興起

IC是由各廠自行設(shè)計，所以IC設(shè)計十分仰賴工程師的技術(shù)，工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價值。然而工程師們在設(shè)計一顆 IC 芯片時，究竟有那些步驟?
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英特爾開發(fā)者大會有哪些黑科技？

　　芯片巨頭英特爾公司2016年度開發(fā)者大會16日在舊金山Moscone會議中心舉行，英特爾借機向開發(fā)者們展示了如何利用英特爾技術(shù)開發(fā)各種各樣的產(chǎn)品。從能夠聯(lián)網(wǎng)的工廠設(shè)備、能夠躲避大樹和電線的自飛式無人機到虛擬世界交互等，英特爾希望開發(fā)者們了解其技術(shù)覆蓋的廣闊范圍，至少在芯片和硬件領(lǐng)域。　　此外，本次開發(fā)者大會也是英特爾展示自身變化的機會。隨著個人電腦市場日益萎縮，英特爾的計算機芯片核心業(yè)務(wù)正向其他領(lǐng)域濺射。當然，英特爾及其合作伙伴在開發(fā)者大會上演示的所有產(chǎn)品或技術(shù)，最終不可能全部轉(zhuǎn)化為可出售的成功產(chǎn)
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與微軟英特爾異曲同工思科裁員為新業(yè)務(wù)釋放資源

　　北京時間8月18日消息，據(jù)國外財經(jīng)網(wǎng)站thestreet報道，當?shù)貢r間周三，思科發(fā)布了2016財年第四季度及全年財報，同時宣布了一項至多5500人——約占其全球員工總量7%的裁員計劃。　　思科夏季實施裁員早有先例，不過與往年的裁員相比，思科今年的裁員似乎更具戰(zhàn)略動機。因此從這個意義上來說，此次思科裁員與微軟、英特爾兩家科技巨頭先前實施的裁員具有很多共同點。　　國外貿(mào)易網(wǎng)站CRN報道稱，此前思科在2014年和2013年實施了大規(guī)模裁員，裁員人數(shù)分別為6000名和4000名
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為什么參數(shù)差的基準反而可能更好？

　　幾乎所有的電子測量儀器都有一顆“心臟”——基準電壓源。它對整個儀器的模擬系統(tǒng)性能和精度有著重大影響，在對它選型時我們是既興奮又焦慮，我們可不能一味的根據(jù)廠商提供的器件參數(shù)文件進行選型，這往往有些“坑”…… 　　在選取基準電壓源時，我們是要參考廠商提供的器件參數(shù)文件的，里面通常包括器件的各項指標，電性參數(shù)，物理參數(shù)，材料說明，工作環(huán)境和使用建議等，一般以說明文字，特性曲線，圖表以及數(shù)據(jù)表等形式體現(xiàn)，而所
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手機芯片10nm成“芯”焦點

　　隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時代，且競爭形勢呈愈演愈烈之勢。近日，高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后，有關(guān)下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場;展訊通信則喊出了2016年出貨量6億套片，其中LTE芯片1億套片的目標。此外，龍頭大廠間的市場競爭焦點也從以往的“低端搶市”轉(zhuǎn)向“中高端爭奪”，產(chǎn)品之爭則從“(內(nèi))核戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向?qū)?ldquo
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LG計劃在英特爾工廠打造屬于自己的移動芯片

　　據(jù)外媒報道，韓國手機制造商LG在很大程度都要依賴于高通，現(xiàn)在，它打算改變這種情況。據(jù)悉，該家公司計劃在英特爾工廠生產(chǎn)屬于自己的新一代移動芯片。三星作為LG其國內(nèi)最大的競爭對手就有在自主研發(fā)芯片，另外在智能手機市場中，蘋果和華為也都有屬于自己的芯片設(shè)計。如此看來，手機廠商自主研發(fā)移動芯片將成為未來的趨勢。　　此外，三星除了自行設(shè)計處理器之外，它還接手了蘋果和高通的芯片生產(chǎn)訂單，這使其成為了全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。　　據(jù)悉，LG將利用英特爾定于明年推出的新一代10納米制造技術(shù)來打造自己的移動芯片
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與ARM達成新授權(quán)協(xié)議英特爾未來將制造ARM芯片

隨著英特爾在移動領(lǐng)域的翻盤希望日益渺茫，該公司似乎也在逐步改變競爭策略，對合作持有開放態(tài)度。
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]