- “掌握外延片和芯片等核心技術及制造的企業，占據了整個鏈條的70%利潤。”8月26日，中國照明電器協會半導體照明專業委員會主任唐國慶向記者勾勒了一幅LED產業的盈利圖譜，“即便在剩余的30%利潤中，還有20%被芯片封裝企業拿到了，只余下10%留給了終端應用環節”。
但終端應用卻是絕大多數國內LED企業聚集的領域。
據LED產業研究機構——LEDinside的統計數據，截至2009年底，僅珠三角地區就有1300多家從事LE
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LED 芯片封裝
- 7月，龍芯CPU第一款國產化封裝產品在中國科學院微電子研究所系統封裝技術研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時該產品封裝的成功也標志著我國國產高端CPU芯片開始走入封裝完全國產化時代。
封裝成品
該CPU封裝體為500 I/O的WB-BGA結構，芯片時鐘頻率為800MHz，有超過800條線焊，焊盤間距僅60微米(50/10)，功耗大于20瓦，采用下空腔階梯線焊結 構，該結構是目前先進封裝結構之一，具有
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龍芯 芯片封裝
- 清華大學與意法半導體(ST)技術部建立研發團隊獨家報道，清華在學，從二零零二年的時候，與ST專用集成電話技術研究中心建了戰略上的合作，今年，在這個基礎上，又一次商論，將彼此的合作關系又提長啊一個臺階。
ST在數字多媒體芯片和應用方面，在國際中。有很大的影響力，在技術革新和人力方面，ST都很重視，這次的合作，ST向清華大學研究院，提供了長達五年的研發經費支持，每年為一百萬人民幣。ST在這期間，都會對清華大的研發產品全面的進行審合和支持。清華大學深圳研究生院常務副院長康飛宇教授評論這項長期研發戰略合
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ST 芯片封裝 設計
- 世界黃金協會(WGC)近日宣布推出全新專題網站，并作為Sure Connect計劃的一部分，為專業人士提供可靠的技術信息來源，幫助他們通過選用適當的材料，以達到半導體封裝的可靠互連。
Sure Connect計劃以調查研究、出版教育材料以及針對業內專業人士開展培訓課程等方式，提高人們對金線和銅線作為鍵合材料各有優勢的認識。該計劃已于一月份正式啟動，并針對整個半導體行業展開調查，以明確該行業產商對黃金和銅這兩種材料制作鍵合的態度。調查結果顯示，業內人士對用銅作為鍵合材料的趨勢深表擔憂 。此后世界黃
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半導體設備 芯片封裝
- 由于壽命長、能耗低等優點被廣泛地應用于指示、顯示等領域?？煽啃?、穩定性及高出光率是LED取代現有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一，封裝工藝關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封
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LED 芯片封裝 缺陷檢測 方法研究
- LED(Light-emittingdiode)由于壽命長、能耗低等優點被廣泛地應用于指示、顯示等領域?？煽啃?、穩定性...
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LED 芯片封裝 缺陷檢測
- 據國外媒體報道，應用材料公司周二稱，將以約3.64億美元收購硅片處理設備生產商Semitool。
在應用材料宣布將以每股11美元的價格收購Semitool所有流通股后，應用材料股價飆升逾30%。這一出價較后者周一在納斯達克的收盤價8.4美元溢價31%。
應用材料稱，該交易將在兩年內增進其獲利，并令其成為移動設備芯片封裝市場的領頭羊。
應用材料將發出對Semitool流通股的收購要約。持有公司約32%普通股的Semitool股東和高管已經同意接受要約。
應用材料預期在今年年底前結
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應用材料 芯片封裝
- 全球最大的芯片封裝公司日月光半導體制造股份有限公司30日稱，公司將今年的資本支出目標提高至3億美元，而此前預算為2億美元。
該公司財務經理Allen Kan稱，此次增加的預算將用于擴大產能。
周五早些時候，該公司宣布第三季度凈利潤增長44%，至新臺幣31.9億元，合每股收益新臺幣0.61元;上年同期凈利潤為新臺幣22.1億元，合每股收益新臺幣0.41元。
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- “我們將接盤奇夢達西安研發中心， 8月中旬將宣布收購消息。”8月6日，浪潮集團一位內部人士向本報記者透露，浪潮集團將在宣布上述消息的同時，公布自己的芯片戰略。
此前一天，奇夢達宣布在go-dove.com網站上進行資產拍賣，拍賣將會持續到9月21日。這一拍賣行為得到了奇夢達無力清償管理人邁克爾·賈菲(Michael Jaffe)的授權。
2006年，奇夢達從母公司英飛凌(infineon)獨立出來，并專攻內存市場。獨立后，奇夢達還曾一度占據世界第二大內
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奇夢達 芯片封裝
- Cadence設計系統公司近日發布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。
設計團隊將會看到，新規則和約束導向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設計方法學問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素，因而得以使總
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- 全球最大的閃存解決方案供應商Spansion 公司（NASDAQ：SPSN）與領先的DRAM制造商奇夢達公司今日宣布, 雙方已簽署策略供應協議。根據協議規定，奇夢達低功耗專用DRAM和Spansion® MirrorBit® NOR和 ORNAND™ 閃存將被集成至面向移動設備的多重芯片封裝（MCP）存儲系統中。除此之外，兩家公司計劃協調彼此的產品發展藍圖， 特別是針對特定Spansion 閃存的奇夢達PSRAM（Pseudo SRAM），從而取得更高的經濟效益和成品率，為移動
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- 三星電子公司日前發布消息稱，將在中國蘇州再建一個半導體封裝測試工廠，這條芯片封裝測試生產線將在明年第一季度投入使用。三星電子半導體業務在中國市場的目標是，到2010年的銷售額能夠達到55億美元。 新建的工廠將是三星電子在中國的第四座半導體封裝測試廠。三星半導體公司是全球僅次于英特爾的第二大半導體公司。
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三星 芯片封裝 封裝
芯片封裝介紹
一、DIP雙列直插式封裝
DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引 [
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