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        芯片&半導體測試 文章 進入芯片&半導體測試技術社區(qū)

        蘋果M3芯片最快年底登場:采用臺積電3nm工藝

        • 今日消息,爆料人Mark Gurman透露,蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac,這款新品跳過M2系列芯片,首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出,蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程,這顆芯片不僅會應用到iMac上,今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會使用M3芯片。據(jù)悉,蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm(N5)工藝相比,相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持
        • 關鍵字: 蘋果  芯片  M3  臺積電  

        淺析中美芯片博弈——美國加碼對華為禁令,ASML DUV光刻機對華出口或有變

        • 2019年,無論從那個角度來說,都是最好的一年。在那一年的智能手機消費市場中,手機品牌競爭激烈,紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強的產(chǎn)品,三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年,是手機市場巔峰,也是華為最強盛的時期,這一年,華為全年智能手機出貨量高達2.4億臺,超越蘋果,緊逼三星;這一年,華為的營收高達8588億人民幣,其中智能手機為主的消費者業(yè)務貢獻了4673億人民幣,占到了一半以上的營收比例,是華為最大的營收來源,賺錢能力強??梢簿褪沁@一年,美國開始了對華貿易戰(zhàn),開始了對于華為的全面打壓,首先,谷歌禁止了華為
        • 關鍵字: 華為  芯片  光刻機  ASML  

        瀾起科技:計劃年內完成 CKD 芯片量產(chǎn)版本研發(fā)并實現(xiàn)出貨

        • IT之家 2 月 6 日消息,據(jù)瀾起科技披露的投資者關系活動記錄,瀾起科技近日在接受機構調研時表示,公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時鐘驅動器(簡稱 CKD 芯片)工程樣片,并已送樣給業(yè)界主流內存廠商,該產(chǎn)品將用于新一代臺式機和筆記本電腦內存。據(jù)介紹,在 DDR5 初期,桌面端臺式機和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD,暫不需要 CKD 芯片。當 DDR5 數(shù)據(jù)速率達到 6400MT / s 及以上時,PC 端內存如
        • 關鍵字: 瀾起科技   CKD 芯片  內存  

        或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術,三星正為 Galaxy S25 開發(fā)新款 Exynos 芯片

        • IT之家 1 月 31 日消息,根據(jù)韓媒 Joongang 報道,三星目前雖然暫停了在旗艦機型中使用 Exynos 芯片,但并未放棄相關的研究。報道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款 能會采用第二代 3nm GAA 晶圓技術量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術,而官方計劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報道,發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術量產(chǎn)。三星可能會利用其第一個 3nm GAA 迭代來
        • 關鍵字: 三星  Exynos 芯片  

        30多年來最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮:能跟蘋果M處理器抗衡

        • 上周的財報會議上,Intel確認2023年會推出14代酷睿,代號Meteor Lake,只不過發(fā)布時間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷??梢哉f是Intel處理器的一次飛躍,因為它不僅會首發(fā)Intel 4及EUV工藝,同時架構也會大改,并首次在桌面級x86中引入小芯片設計,首次使用多芯片整合封裝,CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立,制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的,IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產(chǎn)的,Graphic
        • 關鍵字: 英特爾  酷睿  芯片  蘋果  

        AMD第四季表現(xiàn)優(yōu)異 CEO卻潑冷水:PC芯片市場將長期放緩

        • 芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績報告中,營收和利潤雙雙超出了華爾街的預期,這主要歸功于其數(shù)據(jù)中心業(yè)務強勁增長。然而由于PC市場的長期放緩趨勢,該公司對今年一季度的預期并不樂觀。財聯(lián)社2月1日訊(編輯 周子意)芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績報告,營收和利潤都超出了華爾街的預期。該股在周二盤后交易中上漲超過2%。在截至去年12月的四季度中,AMD實現(xiàn)營收56億美元,高于分析師預期的55億美元;調整后每股收益0.69美元,預期為0.67美元。2022年全年,AMD銷售額同比增長了44%。不過該
        • 關鍵字: AMD  芯片  財報  PC  市場  

        本土晶圓缺口大,芯片大廠砸逾450億擴產(chǎn)!

        • 據(jù)華虹半導體最新公告,公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體(無錫錫虹國芯投資有限公司)于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。根據(jù)合營協(xié)議,華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務的總投資將達到67億美元(約合人民幣454.56億元
        • 關鍵字: 晶圓  芯片  

        蘋果M系列芯片王者!M2 Ultra來了:Mac Pro首發(fā)搭載

        • 1月12日消息,據(jù)MacRumors爆料,蘋果正在測試Mac Pro,它將在今年春季亮相,這款設備搭載蘋果M2系列最強版本M2 Ultra。據(jù)爆料,M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心,對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心,前者性能進一步提升。另外,按照M1 Ultra的邏輯,蘋果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起,借助UltraFusion封裝架構,把硅中介層鋪在了芯片下面,芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進行傳輸,以此來實現(xiàn)低延遲的處理器
        • 關鍵字: M1  蘋果  M2 Ultra  芯片  

        戴爾計劃全面停用中國芯片,大廠產(chǎn)能轉移成為趨勢?

        • 據(jù)日經(jīng)亞洲報道,全球出貨量第三大計算機制造商戴爾的目標是到2024年停止使用所有中國制造的芯片(包括非中國芯片制造商在中國工廠生產(chǎn)的芯片),并已告知供應商大幅減少其產(chǎn)品中“中國制造”組件的數(shù)量。知情人士表示,如果供應商沒有措施來應對戴爾的要求,最終可能會失去大筆訂單。除芯片外,戴爾還要求電子模塊和印刷電路板(PCB)等其他組件的供應商以及產(chǎn)品組裝商幫助準備在中國以外國家(如越南)的產(chǎn)能,計劃在2025年要把五成產(chǎn)能移出中國。此舉是美國和中國之間的技術戰(zhàn)爭如何加速電子產(chǎn)品制造商將生產(chǎn)從亞洲最大經(jīng)濟體移出的最
        • 關鍵字: 戴爾  中國  芯片  產(chǎn)能轉移  

        高通搶到芯片人才:追上蘋果A系列指日可待?

        • 2022年3月,高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元(約101.08億元人民幣)的價格完成了對世界一流的CPU設計公司Nuvia的收購,首款產(chǎn)品預計2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋果員工創(chuàng)立,包括最近負責蘋果M1的“首席架構師”。根據(jù)The Information的最新報告顯示,谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia,最終是由高通拿下。對于高通來講,成功收購Nuvia不僅獲得了技術,還獲得了更多的人才。蘋果嚴重的人才流出問題蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領智能手機市場,但每代之間的性能升級幅度
        • 關鍵字: 高通  芯片  蘋果  A系列  

        iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋果A17芯片要用3nm工藝

        • 今日消息,據(jù)MacRumors爆料, 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶, A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法, 對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
        • 關鍵字: 蘋果  芯片  3nm  iPhone 15 Pro  

        美媒:2022年IT行業(yè)經(jīng)歷太多重大挫折,有哪些教訓

        • 1月2日消息,在剛剛過去的2022年,科技行業(yè)經(jīng)歷了許多重大挫折事件,比如埃隆·馬斯克(Elon Musk)被迫接管推特、元宇宙仍未騰飛、谷歌關閉云游戲服務Stadia以及加密貨幣交易所FTX破產(chǎn)等。那么從這些挫折中,我們能夠學到哪些教訓?1. 混亂成為社交媒體新常態(tài)在過去幾年里,F(xiàn)acebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各種糾紛中,從政治爭議到數(shù)據(jù)隱私等問題,但與推特最近2個月經(jīng)歷的事情相比,他們的各種爭議大多都不值一提。自10月27日同意斥資440億美元收購推特以來,馬
        • 關鍵字: IT  元宇宙  人工智能  芯片  

        消息稱三星芯片部門員工將獲得巨額年終獎,最多為年薪的50%

        • IT之家 1 月 2 日消息,公司向員工提供年終獎以示感謝的做法并不罕見,獎金往往可能基于不同的因素,如員工個人表現(xiàn)和公司利潤。IT之家了解到,三星每年 1 月在公司超額利潤的 20% 范圍內對其高管和員工進行獎勵,據(jù)報道,三星公司已經(jīng)在一天前向其高管和員工通報了被稱為整體業(yè)績激勵(OPI)的年度激勵的詳細計劃。其中芯片部門的員工將獲得最多的年終獎,最高可達年薪的 50%。來自 Theinvestor 的報道顯示,負責三星芯片業(yè)務的設備解決方案部門的員工將獲得相當于年薪 47-50% 的年終獎,這與前一年
        • 關鍵字: 三星  芯片  

        冬日獻禮 首顆國產(chǎn)DPU芯片點亮

        • 12 月 21 日消息,DPU 芯片企業(yè)中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點亮。在冬至前夕,中國芯片行業(yè)迎來了在DPU領域首顆芯片的誕生,為國產(chǎn)芯片也獻上了冬日禮物。據(jù)了解,K2采用28nm成熟工藝制程,可以支持網(wǎng)絡、存儲、虛擬化等功能卸載,是目前國內首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片,具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢。尤其在性能上,具有極其出色的時延性能,可以達到1.2微秒超低時延,支持最高200G網(wǎng)絡帶寬。在應用場景上可以廣泛適用于金融計算、高性能計算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G
        • 關鍵字: 中科馭數(shù)  DPU  芯片  

        泰瑞達亮相2022 ICCAD:解密“芯”浪潮之下,半導體測試的挑戰(zhàn)與良策

        • 2022年12月28日,中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了中國集成電路設計業(yè)年會(簡稱ICCAD)。ICCAD是中國半導體界最具影響力的行業(yè)年度盛會之一,旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)營建一個交流與協(xié)作的平臺,促進整個產(chǎn)業(yè)共榮、共進、共同發(fā)展。  在ICCAD 12月27日舉辦的先進封裝與測試論壇上,泰瑞達中國產(chǎn)品專家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰(zhàn),引領測試行業(yè)先鋒》的演講,以行業(yè)領頭羊視角向與會嘉賓解讀當下半導體行
        • 關鍵字: 泰瑞達  2022 ICCAD  半導體測試  
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