- IT之家 5 月 18 日消息，據 Huawei Central 消息，華為海思將于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 處理器，海思將在可穿戴設備處理器領域率先回歸。▲ 圖片來源：海思官網報道指出，華為已經測試麒麟 A2 很長一段時間，已準備試產，且具備量產能力。不過，在最終交付量產之前，華為可能會更改產品規格、生產計劃等。無論如何這款聚焦在穿戴式裝置的麒麟 A2，或許將打開麒麟處理器回歸的大門。2019 年 9 月，華為在發布麒麟 990/990 5G 處理器后，又推出了麒
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- 5月17日訊，HC給出消息稱，華為將于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。據悉，華為已經測試麒麟A2有段時間了，準備試產，且具備量產能力。不過，在最終交付量產前，華為可能會更改產品規格、生產計劃等。資料顯示，上一代麒麟A1發布于2019年，已經過去近4年時間，最早用于華為FreeBuds 3真無線藍牙耳機、華為Watch GT 2等產品中。麒麟A1是當時華為推出的首款同時支持無線音頻設備和智能手表、且獲得藍牙5.1和藍牙低功耗雙模5.1標準認證的可穿戴芯片，自研雙通道傳輸技術降低TWS耳機功耗和延遲；還
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- 據《環球時報》報道稱，印度新德里準備重新啟動此前的一項芯片激勵計劃，大致內容是印度政府計劃投資100億美元用于推動本國半導體制造，以減少進口依賴并提高本國經濟實力。這和美國現在所謂的《芯片與科學法案》一樣，就是一個補貼法案。各國企業都可以去申請，而拿到了印度政府的補貼之后，就要按照印方的一些要求進行建設。建設成功之后，生產出來的芯片印度應該也有優先獲得的權力。看起來印度對全球半導體行業的野心不小。理想很美好日前，印度高級計算發展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU，這也是在為百億芯片扶
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- 上周末，OPPO突然宣布終止ZEKU業務，也就是投入巨資的自研芯片被放棄了，引發業界一片惋惜。過去幾年中，OPPO已經成功推出了兩款自研的芯片，分別是MariSilicon X和MariSilicon Y（馬里亞納），宣布業務終止之后，兩個芯片的官網介紹頁面也下線了，頁面已經404。然而今天有網友發現MariSilicon X和MariSilicon Y頁面又可以訪問了，剛剛驗證了下確實如此，https://www.oppo.com/cn/marisilicon-y、https://www.oppo.co
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- 在如今這個信息時代，如果說我們的世界是由芯片堆積起來的高樓大廈，那么芯片制造，則是這里面高樓的地基，而談到芯片制造各位讀者自然就能想到光刻機，沒錯，作為人類商業化機器的工程奇跡，光刻機自然是量產高性能芯片的必要設備。特別是隨著這幾年中美貿易戰的加劇，光刻機這種大部分可能一生都不會見到的機器一下子成了婦孺皆知的存在，那么光刻機是如何工作的呢？它是如何在方寸之間的芯片上雕刻出上百億的晶體管的呢？本篇文章就著重給大家介紹一下目前最先進，也是我國被“卡脖子”的EUV（極紫外）光刻機。? ? &
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- 4月24日，國務院新聞辦公室舉行新聞發布會上，國家知識產權局局長申長雨介紹了2022年中國知識產權發展狀況。申長雨表示，2022年全年授權發明專利79.8萬件，每萬人口高價值發明專利擁有量達到9.4件。其中，集成電路布圖設計發證9106件。在服務關鍵領域、科技攻關、助力科技自立自強方面，申長雨表示，國家知識產權局始終把服務科技創新作為重要任務，從審查授權、依法保護、成果轉化、服務保障等多方面提供支撐。其中，在促進知識產權創造方面，圍繞芯片、新能源、生物醫藥、種業等技術領域，面向中央企業、高等院校和科研機構
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- 此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業兩個巨頭之間產生新的重要合作關系，有可能對全球芯片制造市場產生重大影響。
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- 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續推出。此前，有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發者大會上
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- IT之家 3 月 31 日消息，韓國是全球芯片制造的重要國家，但近來卻面臨著需求下滑、庫存增加、競爭加劇等困境。韓國統計廳周五公布的數據顯示，韓國 2 月半導體產量環比下降 17.1%，為逾 14 年來最大降幅。圖源 Pexels數據顯示，2 月半導體產量下降 17.1%，為 2008 年 12 月以來最大環比降幅，當時半導體產量驟降 18.1%。與去年同期相比，2 月半導體產量減少了 41.8%。韓國統計廳有關人士表示，從去年下半年開始，全球對存儲芯片的需求減弱，最近系統半導體的產量也有所下降
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- 近日，華為輪值董事長徐直軍透露，華為基本實現了14nm以上EDA工具國產化，預計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發了業界的高度關注。隨后，中國科學院院士、中國科學院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創新生態的培育，為一個國家科技發展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創新方式而言，對于純基礎研究，科學家根據自己興趣探索研究，發揮主觀能動性是非常需要的
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- 隨著半導體市場需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠產能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導體產業協會（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產能將達達到960萬片，創下歷史新高。其中，美國產能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產能分別于2021年及2022年強勁成長11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
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- 3月22日消息，美國時間周二，美股收盤主要股指全線上漲，以科技股為主的納指領漲。美國財政部長耶倫（Janet Yellen）承諾政府會采取行動遏制銀行業危機，提振了市場人氣。道瓊斯指數收于32560.60點，上漲316.02點，漲幅0.98%；標準普爾500指數收于4002.87點，漲幅1.30%；納斯達克指數收于11860.11點，漲幅1.58%。大型科技股普遍上漲，谷歌漲幅超過3%，亞馬遜和Meta漲幅超過2%，蘋果漲幅超過1%。芯片龍頭股多數下跌，英特爾和應用材料跌幅超過2%；臺積電、英偉達等上漲，
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- 存儲芯片作為半導體產業的風向標，波動性強于半導體整體市場。在此次半導體景氣度下滑周期中，存儲產業受到了最為劇烈的沖擊，打響了縮減投資第一槍。
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- 編者按：在過往，在很多關于芯片的文章中，相信你應該見過了不少的概念科普。但這篇應該是你從來都沒有看過的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發，抽絲剝繭地介紹每一個概念，幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考這個問題，下文是我的解釋。計算機的核心是一個稱為算術邏輯單元（ALU）的功能塊。毫不奇怪，這是執行算術和邏輯運算的地方，比如算術上兩個數字相加求和、邏輯上兩個數值進行“與”運算。算術邏輯單元（ALU）是計算機的核心（圖片來源：Max Maxfield）請注意，我沒有用任
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- 一直以來，基帶研發都是一個很復雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調制解調器芯片。在供應鏈看來，蘋果自研基帶進展順利，跟他們與全球不少運營商關系緊密密不可分，這在一定程度上大大節省了時間，當然也是因為iPhone強勢的話語權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
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