聯發科：推出多平臺芯片 加速擴展物聯網生態系統

　　據國外媒體報道，臺灣移動芯片解決方案開發商聯發科正在加速努力以擴展自己的物聯網(IoT)生態系統，該公司已經宣布了一系列的新合作關系，推動著自己橫跨多設備的SoC出貨。

　　聯發科透露了自己同亞馬遜的合作關系，兩家公司合作的最新設備包括由聯發科MT8173處理器提供動力支持的Amazon Fire TV，以及由聯發科MT8135處理器提供動力支持的平板電腦Fire HD 8和Fire HD 10。

　　聯發科還在同Tinitell展開合作，后者已經宣布獲得100萬美元新一輪投資，讓自己的兒童智能手環推向歐洲市場。聯發科還透露其已經向美國公司People Power提供資金支持，后者是一家用戶參與式公司，提供面向物聯網的應用、云服務和移動服務。

　　聯發科還宣布它已經發布了兩款軟件開發工具包，支持蘋果智能家居平臺HomeKit，將幫助電子制造商在他們的智能電器中整合聯發科的處理器。Apple HomeKit是內置于iOS里的系統框架，在用戶家庭用于溝通和控制家居設備。

　　“我們傳承的跨平臺技術，讓我們深刻認識到用戶需求以及需要創建橫跨所有形式設備的無縫連接，”聯發科首席營銷官約翰·羅德紐斯(Johan Lodenius)表示，“我們的戰略是開發具有完整連接能力的可以廣泛應用的技術，同時投資和培育開發者以及創客社群，提供實用的創新解決方案，讓世界變得更加美好?！?/p>

　　作為聯發科技在支持物聯網設備方面居于領先地位的一個體現，該公司旗下一些資源對參與聯發科開發者生態系統的創業公司給予了支持。這些資源包括聯發科的現金規模達3億美元的風投基金MediaTek Ventures，還有將第三方開發者、聯發科產品、業務開發團隊和合作伙伴連接在一起的中心MediaTek Labs。

　　另外，聯發科證實2015年計劃同現有合作伙伴合作在西歐市場實現MediaTek SoC智能手機出貨量達到約4000萬部，這意味著占據西歐智能手機市場份額約為25%。這些出貨量將包括來自LG電子公司、索尼、宏基和宏達電的智能手機，也包括Kazaam、Archos和BQ等臺灣本土生產商。