- 到目前為止，我們已經介紹過使用熱阻和熱特性參數來估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關的元器件布局注意事項。本文的關鍵要點?如果將會發熱的IC安裝得過于密集，就會發生熱干擾并導致溫度升高。?根據所容許的最大TJ求得所需的θJA，并估算其所需的散熱面積。到目前為止，我們已經介紹過使用熱阻和熱特性參數來估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關的元器件布局注意事項。元器件配置與熱干擾隨著近年來對小型
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羅姆
- 數字晶體管（Digital Transistor），英文名為Bias Resistor Transistor，是帶電阻的晶體管，有的僅在基極上串聯一只電阻，一般稱為R1，有的在基極與發射極之間還并聯一只電阻R2。電阻R1有多種電阻，類似標準電阻系列配制，電阻R2情況類似R1。電阻R1與電阻R2可按多種方式搭配，因此數字晶體管的品種很多。選定方法①使TR達到飽和的IC/IB的比率是IC/IB=20/1②輸入電阻：R1是±30% E-B間的電阻：R2/R1=±20%③VBE是0.55~0.75V數字晶體管具有
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羅姆
- 1 ADAS市場動向和ROHM的方針近年來，汽車領域的先進駕駛輔助系統（advanced
driver-assistance systems，ADAS），作為面向汽車安全的世界性措施，在世界各地的搭載和義務化進程不斷加速，ADAS 構成所需的車載攝像頭系統、Radar（雷達）、LiDAR 以及將多個傳感技術融合在一起的傳感器 Fusion 系統的開發也在加速。其中，攝像頭系統在以往的環視系統中被廣泛使用，在周邊環境的感知中起著重要的作用，并且與 Radar 并列成為每輛車搭載數量最多的傳感系統。在今后市
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202208 羅姆 ADAS攝像頭 功能安全
- 與傳統的硅器件相比，碳化硅（SiC）器件由于擁有低導通電阻特性以及出色的耐高溫、高頻和耐高壓性能，已經成為下一代低損耗半導體可行的候選器件。此外，SiC 讓設計人員能夠減少元器件的使用，從而進一步降低了設計的復雜程度。SiC 元器件的低導通電阻特性有助于顯著降低設備的能耗，從而有助于設計出能夠減少 CO2 排放量
的環保型產品和系統。羅姆在 SiC 功率元器件和模塊的
開發領域處于先進地位，這些器件和模塊在許多行業的
應用中都實現了更佳的節能效果。水原德健, 羅姆半導體（北京）有限公司技術中心總經理
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202207 碳化硅 電動汽車 羅姆
- 受訪人：水原德健 羅姆半導體（北京）有限公司技術中心總經理1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據其不同的特性，分別適用在哪些應用領域？貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產品？ 目前，市場上基本按下圖劃分幾種材料功率半導體器件的應用場景。當低頻、高壓的情況下適用硅基IGBT，如果稍稍高頻但是電壓不是很高，功率不是很高的情況下，使用硅基MOSFET。如果既是高頻又是高壓的情況下，適用碳化硅MOSFET。那么電壓不需要很大，功率
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羅姆 電動汽車 碳化硅
- 賽米控（總部位于德國紐倫堡）和全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）在開發碳化硅（SiC）功率模塊方面已經開展了十多年的合作。合作儀式剪影：賽米控CEO兼CTO? Karl-Heinz Gaubatz先生（左）羅姆德國公司社長?Wolfram Harnack（中）賽米控CSO Peter Sontheimer先生（右） 此次，羅姆的第4代SiC MOSFET正式被用于賽米控的車規級功率模塊“eMPack?”，開啟了雙方合作的新征程。此外，賽米控宣布已與德國一家大型汽車制造商簽署
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羅姆 碳化硅 SiC 無線寬帶
- 日前，領先的車規芯片企業南京芯馳半導體科技有限公司（以下簡稱“芯馳科技”）與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）締結了車載領域的先進技術開發合作伙伴關系。芯馳科技CEO 仇雨菁（圖左）、羅姆半導體（上海）有限公司董事長 藤村 雷太（圖右）出席簽約儀式芯馳科技與羅姆于2019年開始展開技術交流，并就面向智能座艙的應用產品開發建立了合作關系。此次，作為首批合作成果，芯馳科技智能座艙SoC X9系列的參考板上搭載了羅姆的SerDes IC*1和PMIC*2等產品，現已開始為客戶提
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羅姆 智能座艙
- 1? ?羅姆看好哪類GaN功率器件的市場機會？GaN（氮化鎵）和SiC（碳化硅）一樣，是一種在功率器件中存在巨大潛力的材料。GaN 器件作為高頻工作出色的器件，在中等耐壓范圍的應用中備受期待。特別是與SiC 相比，高速開關特性出色，因而在基站和數據中心等領域中，作為有助于降低各種開關電源的功耗并實現小型化的器件被寄予厚望（如圖1、圖2）。GaN 器件有望在中等耐壓范圍內實現出色的高頻工作性能。具體在汽車行業可應用于車載OBC、48 VDC/DC 轉換器（如圖3）。2? &nb
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202201 GaN器件 羅姆
- 1? ?2022年半導體旺盛的需求仍將持續回顧過往，新冠肺炎疫情對電子行業的供應鏈整體也產生了巨大影響，經濟活動出現暫時的停滯，但是到了2020 年秋天以后，由于車載市場的恢復，需求開始恢復，現在半導體和電子部件等廣泛領域的供需陷入窘迫狀態。此外，電子行業通過不斷創新來解決各種社會問題，其中半導體的作用越來越大。從這一趨勢來看，我們認為雖然2022 年當前旺盛的需求仍將繼續，但即使在巨大的環境變化中，也不必受到短期市場動向的影響，需要用長期的眼光來推進舉措。2? ?
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202201 羅姆
- 隨著用于電動汽車和ADAS中的汽車電子系統的電子化和高密度化日益加速，噪聲環境也變得越來越嚴峻。通常，在汽車開發中，難以對電路板和系統單體做噪聲評估，一般需要組裝后再進行評估，但一旦評估結果NG，就需要大規模修改，因此降噪設計一直是一個重大課題。為了應對這一挑戰，ROHM充分利用自有的垂直統合型生產體制和模擬設計技術優勢，從2017年開始開發EMARMOUR?系列，該系列的產品具有非常出色的抗干擾性能，有助于減輕降噪設計負擔，在車載和工業設備市場獲得了高度好評。 近日全球知名半導體制造商ROHM
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羅姆 運算放大器 BD87581YG-C EMARMOUR
- 輔助駕駛（最終目標自動駕駛）已經成為汽車發展的重要趨勢，ADAS系統通過組合LiDAR、聲納和攝像頭等具有不同感測方法和感測距離的設備構建而成。其中，在停車輔助系統等單元，由于車載攝像頭在消除附近盲區方面發揮著重要作用，因此最新的汽車每輛車都配備了約10個攝像頭。此外，隨著ADAS的不斷發展，其使用數量也在進一步增加，這對提高各種攝像頭的性能也提出了更高的要求。另一方面，隨著攝像頭安裝數量的增加，由于電池可供給的電量和安裝攝像頭的空間有限，因此，在車載攝像頭模塊中，對進一步縮小電路板尺寸和降低功耗的需求日
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羅姆 車載攝像頭 ADAS
- ROHM?(羅姆） 摘?要：作為支撐IoT發展的無線通信技術，LPWA（Low Power Wide Area/低功耗廣域網，顧名思義，功耗低且覆蓋范圍廣）備受矚目。雖然統稱為“LPWA”，但方式有很多種，它們的優缺點也各不相同。本文將介紹其中ROHM重點開發的“Wi-SUN”的最新動態。 關鍵詞：Wi-SUN；模塊；電池驅動 1 什么是Wi-SUN Wi-SUN是Wireless Smart Utility Network的縮寫，是近年來制定的新無線通信標準。2012年Wi-SUN聯盟成立，
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202006 Wi-SUN 模塊 電池驅動 ROHM 羅姆
- 羅?姆?（ROHM） 面對5G基站建設多樣化的需求和復雜的應用環境所帶來的挑戰，需要電源器件不僅具有高性能，同時還要具有穩定性和耐久性，以助力運營商和設備廠商更好地完成4G到5G的平穩升級，實現高速穩定的網絡覆蓋。 為此，羅姆（ROHM）針對無線基站推出了多款解決方案，包括SiC功率元器件、MOSFET和DC/DC轉換器等。 1 針對UPS供電的電源IC 羅姆針對UPS供電方式，提供外置FET的升降壓開關控制器“BD9035AEFV-C”、1ch同步降壓型DC/DC轉換器“BD9B304QWZ
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202006 ROHM 羅姆 UPS供電 電源IC 5G
- 近日，羅姆和意法半導體宣布，意法半導體與羅姆集團旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長期供應協議。該協議將提高SiC器件的制造靈活性，促進車規級和工業級SiC商用。
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羅姆 SiCrystal 意法半導體 碳化硅晶圓
- 藤原?忠信?（羅姆（ROHM）?董事長） 1 2019—2020年市場狀況 盡管當前的形勢仍然嚴峻，但從中長期來看，由于在汽車和工業設備領域電子化和節能化依然是趨勢，因此半導體和電子元器件的需求將會穩定增長。從短期來看，由于庫存調整和設備投資的限制，嚴峻的狀態可能還會持續。 2 羅姆已推出的新產品，及2020年的新品計劃 面向汽車、工業設備等重點市場，羅姆推動了電源、模擬、標準產品領域附加價值高的產品開發。例如Nano電源系列、抗EMI性能優異的運算放大器“EMARMOUR TM ”、智能高邊
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202001 羅姆 汽車領域
羅姆介紹
羅姆電子（ROHM Co., Ltd.）是日本半導體制造商，總部在京都市左京區，創始人是佐藤研一郎，成立于1958年。羅姆電子的二極管與芯片在世界上擁有很高的占有率。
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