全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日宣布，與中國知名OEM廠商奇瑞汽車股份有限公司（以下簡稱“奇瑞”）于2025年6月5日在奇瑞總部共同舉辦的“奇瑞-羅姆供應鏈技術共創交流日”圓滿落幕。奇瑞汽車股份有限公司執行副總裁 高新華博士、羅姆高級執行官 阪井 正樹等多位高層領導出席本次活動。雙方技術專家及供應鏈核心伙伴齊聚一堂，共話汽車電子前沿技術，致力于為未來智慧出行注入強勁創新動力。右三：奇瑞汽車股份有限公司執行副總裁；高新華博士；右四：羅姆高級執行官 阪井 正樹奇瑞汽車股份有限公司執行副總
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全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF68003”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產品，其中配備了羅姆的PMIC*2產品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺進行了展示。2025年上海車展芯馳科技展臺現場照片；右三：芯馳科技 創始人 仇雨菁?? 左二：芯馳科技 創始人 CTO 孫鳴樂；左三： 羅姆半導體（上海）有限公司 董事長 米澤 秀一芯馳科技的X9系列產品全面覆蓋儀表、IV
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全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，搭載了羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊，已應用于豐田汽車公司（TOYOTA MOTOR CORPORATION.，以下簡稱“豐田”）面向中國市場的全新跨界純電動汽車（BEV)“bZ5”的牽引逆變器中。“bZ5”作為豐田與比亞迪豐田電動車科技有限公司（以下簡稱“BTET”）、一汽豐田汽車有限公司（以下簡稱“一汽豐田”）聯合開發的跨界純電動汽車，由一汽豐田于2025年6月正式發售。此次采用的功率模塊由羅姆與正海集團的合資企業——上海海姆希科
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隨著人工智能持續重新定義計算的邊界，為這些進步提供動力的基礎設施也必須同步發展。作為功率半導體技術領域公認的領導者，羅姆很榮幸成為支持英偉達全新800V高壓直流（HVDC）架構的主要硅供應商之一。這標志著數據中心設計的關鍵轉變，使兆瓦級人工智能工廠變得更加高效、可擴展和可持續。羅姆不僅提供硅（Si）功率元器件，還擁有包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體在內的豐富產品陣容，可為數據中心的設計提供更優解決方案。得益于極高的成本效益和可靠性，Si MOSFET已被廣泛應用于汽車和工業設備市場的電
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全球先進的太陽能發電及儲能系統技術的專業企業SMA Solar Technology AG（以下簡稱“SMA”）在其太陽能系統新產品“Sunny Central FLEX”中采用了內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊。“Sunny Central FLEX”是為大規模太陽能發電設施、儲能系統以及下一代技術設計的模塊化平臺，旨在進一步提高電網的效率和穩定性。羅姆半導體歐洲總裁Wolfram Harnack表示：“羅姆新型2kV耐壓SiC MOSFETs是為1,500V DC鏈路實
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Mazda Motor Corporation（以下簡稱“馬自達”）與ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）開始聯合開發采用下一代半導體技術——氮化鎵（GaN）功率半導體的汽車零部件。（左）馬自達董事、專務執行官兼CTO 廣瀨一郎／（右）羅姆董事、專務執行官 東克己馬自達與羅姆自2022年起，在“針對電驅動單元的開發與生產合作體系”中，一直在推進搭載碳化硅（SiC）功率半導體的逆變器的聯合開發。此次，雙方又著手開發采用GaN功率半導體的汽車零部件，旨在為下一代電動汽車打造創新型汽車零部件。GaN
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全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被先進的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI（人工智能）服務器電源采用。羅姆的GaN HEMT具有低損耗工作和高速開關性能，助力Murata Power Solutions的AI服務器5.5kW輸出電源單元實現小型化和高效率工作。預計該電源單元將于2025年開始量產。近年來，隨著AI（人工智能）和AR（增強現實）等在I
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全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）被主要對企業等的環境相關戰略及舉措進行評估和認證的國際非營利組織CDP（總部位于英國）評為“CDP氣候變化領域A級榜單企業”、“CDP水安全領域A級榜單企業”。在最高級“A級榜單企業”的評定中，羅姆在氣候變化領域為首次入選，在水安全領域已經連續第四年入選。CDP是環保領域的國際非營利組織，運營針對企業和地方政府的全球環境信息披露系統，實施“氣候變化”和“水安全”等環境信息調查并公布相應的調查結果。本調查與TCFD框架完全一致，其評分被廣泛用于面向可持續且有韌性
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Source: Getty image/ CHUNYIP WONG據1月7日發布的一篇新聞稿，羅姆半導體宣布研發出一款全新的高輸出功率激光二極管RLD8BQAB3，該二極管專為采用激光雷達技術進行距離測量和空間識別的高級駕駛輔助系統而設計。RLD8BQAB3是激光二極管技術的一大突破，提供了實現精確遠距離信息探測所需的千瓦級高輸出功率，隨著激光雷達應用的不斷擴展，這一需求正變得愈發重要。憑借其實現更窄激光線寬的專利技術，羅姆半導體在2019年推出了輸出功率為25瓦的RLD90QZW5，并于2023年推出了
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1.???? 前言近年來，全球耗電量逐年增加，在工業和交通運輸領域的增長尤為顯著。另外，以化石燃料為基礎的火力發電和經濟活動所產生的CO2（二氧化碳）排放量增加已成為嚴重的社會問題。因此，為了實現零碳社會，努力提高能源利用效率并實現碳中和已成為全球共同的目標。在這種背景下，羅姆致力于通過電子技術解決社會問題，專注于開發在大功率應用中可提升效率的關鍵——功率半導體，并提供相關的電源解決方案。本白皮書將通過“Power Eco Family”的品牌理念，介紹為構建應用生
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12 月 12 日消息，日本半導體制造商羅姆 ROHM 當地時間本月 10 日宣布同臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件的開發和量產事宜建立戰略合作伙伴關系。羅姆此前已于 2023 年采用臺積電的 650V?氮化鎵 HEMT（注：高電子遷移率晶體管）工藝推出了 EcoGaN 系列新產品。羅姆、臺積電雙方將致力于把羅姆的氮化鎵器件開發技術與臺積電業界先進的 GaN-on-Silicon（硅基氮化鎵）工藝技術優勢結合起來，滿足市場對高耐壓和高頻特性優異的功率器件日益增長的需求。臺積電在新聞稿中提到，
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全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）生產的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國板橋，以下簡稱“Telechips”）的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設計采用。該參考設計計劃用于歐洲汽車制造商的座艙，這種座艙預計于2025年開始量產。在車載信息娛樂系統用AP（應用處理器）*3“Dolphin3” 的電源參考設計中，配備了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外，在新一代數字座艙用A
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1? ?LiDAR（3D感測和距離感測）備受矚目在物流行業，物流需求持續擴大，但同時也面臨著嚴重的勞動力短缺問題。越來越多的業內企業開始考慮引進智慧物流系統，利用AGV（無人搬運車）和AMR（自主移動機器人）等執行工作。然而，也有很多企業擔心安全性和系統管理等方面的問題。實際上，ISO 對功能安全的要求也很高，能夠確保安全性的智能感測技術和模塊已經逐漸成為不可或缺的存在。在這種背景下，旨在構建更安全、更安心的智慧物流系統，并且能夠更精準地感測更遠的距離、不易受到陽光干擾的激光雷達LiD
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全球知名半導體制造商羅姆生產的EcoSiC?產品——SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”），被日本先進電源制造商COSEL CO., LTD. （以下簡稱“科索”）生產的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用。強制風冷型“HFA系列”和傳導散熱型“HCA系列”均搭載了羅姆的SiC MOSFET和SiC SBD，從而實現了最大94%的工作效率。“HCA系列”于2023年開始量產和銷售，“HFA系列”于2024年開始量產和銷售。在工業設備領域，有各種需
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全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領先的電子元件、系統、應用和解決方案貿易展覽會和會議—2024慕尼黑電子展（簡稱electronica2024），展位號為C3-520。羅姆將展示其先進的功率和模擬技術，旨在提高汽車和工業應用中的功率密度、效率和可靠性。這些先進技術對于滿足現代電子系統日益增長的需求至關重要，特別是在可持續性和創新的背景下。在“賦能增長，激勵創新”的主題下，羅姆將通過各種“樹形”演示應用區，突出其優質半導體技術如何有助于解決關鍵
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羅姆介紹
羅姆電子（ROHM Co., Ltd.）是日本半導體制造商，總部在京都市左京區，創始人是佐藤研一郎，成立于1958年。羅姆電子的二極管與芯片在世界上擁有很高的占有率。
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