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奇瑞-羅姆供應(yīng)鏈技術(shù)共創(chuàng)交流日:攜手譜寫汽車電子技術(shù)新篇章
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)近日宣布,與中國知名OEM廠商奇瑞汽車股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“奇瑞”)于2025年6月5日在奇瑞總部共同舉辦的“奇瑞-羅姆供應(yīng)鏈技術(shù)共創(chuàng)交流日”圓滿落幕。奇瑞汽車股份有限公司執(zhí)行副總裁 高新華博士、羅姆高級(jí)執(zhí)行官 阪井 正樹等多位高層領(lǐng)導(dǎo)出席本次活動(dòng)。雙方技術(shù)專家及供應(yīng)鏈核心伙伴齊聚一堂,共話汽車電子前沿技術(shù),致力于為未來智慧出行注入強(qiáng)勁創(chuàng)新動(dòng)力。右三:奇瑞汽車股份有限公司執(zhí)行副總裁;高新華博士;右四:羅姆高級(jí)執(zhí)行官 阪井 正樹奇瑞汽車股份有限公司執(zhí)行副總
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羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC X9SP參考設(shè)計(jì)
- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF68003”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品,其中配備了羅姆的PMIC*2產(chǎn)品,并在2025年上海車展芯馳科技展臺(tái)進(jìn)行了展示。2025年上海車展芯馳科技展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)照片;右三:芯馳科技 創(chuàng)始人 仇雨菁?? 左二:芯馳科技 創(chuàng)始人 CTO 孫鳴樂;左三: 羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司 董事長 米澤 秀一芯馳科技的X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IV
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羅姆的SiC MOSFET應(yīng)用于豐田全新純電車型“bZ5”
- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,搭載了羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊,已應(yīng)用于豐田汽車公司(TOYOTA MOTOR CORPORATION.,以下簡(jiǎn)稱“豐田”)面向中國市場(chǎng)的全新跨界純電動(dòng)汽車(BEV)“bZ5”的牽引逆變器中。“bZ5”作為豐田與比亞迪豐田電動(dòng)車科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“BTET”)、一汽豐田汽車有限公司(以下簡(jiǎn)稱“一汽豐田”)聯(lián)合開發(fā)的跨界純電動(dòng)汽車,由一汽豐田于2025年6月正式發(fā)售。此次采用的功率模塊由羅姆與正海集團(tuán)的合資企業(yè)——上海海姆希科
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羅姆為英偉達(dá)800V HVDC架構(gòu)提供高性能電源解決方案
- 隨著人工智能持續(xù)重新定義計(jì)算的邊界,為這些進(jìn)步提供動(dòng)力的基礎(chǔ)設(shè)施也必須同步發(fā)展。作為功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)者,羅姆很榮幸成為支持英偉達(dá)全新800V高壓直流(HVDC)架構(gòu)的主要硅供應(yīng)商之一。這標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變,使兆瓦級(jí)人工智能工廠變得更加高效、可擴(kuò)展和可持續(xù)。羅姆不僅提供硅(Si)功率元器件,還擁有包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體在內(nèi)的豐富產(chǎn)品陣容,可為數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)提供更優(yōu)解決方案。得益于極高的成本效益和可靠性,Si MOSFET已被廣泛應(yīng)用于汽車和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)的電
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內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊被SMA的太陽能系統(tǒng)采用
- 全球先進(jìn)的太陽能發(fā)電及儲(chǔ)能系統(tǒng)技術(shù)的專業(yè)企業(yè)SMA Solar Technology AG(以下簡(jiǎn)稱“SMA”)在其太陽能系統(tǒng)新產(chǎn)品“Sunny Central FLEX”中采用了內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊。“Sunny Central FLEX”是為大規(guī)模太陽能發(fā)電設(shè)施、儲(chǔ)能系統(tǒng)以及下一代技術(shù)設(shè)計(jì)的模塊化平臺(tái),旨在進(jìn)一步提高電網(wǎng)的效率和穩(wěn)定性。羅姆半導(dǎo)體歐洲總裁Wolfram Harnack表示:“羅姆新型2kV耐壓SiC MOSFETs是為1,500V DC鏈路實(shí)
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馬自達(dá)與羅姆開始聯(lián)合開發(fā)采用下一代半導(dǎo)體的汽車零部件
- Mazda Motor Corporation(以下簡(jiǎn)稱“馬自達(dá)”)與ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)開始聯(lián)合開發(fā)采用下一代半導(dǎo)體技術(shù)——氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體的汽車零部件。(左)馬自達(dá)董事、專務(wù)執(zhí)行官兼CTO 廣瀨一郎/(右)羅姆董事、專務(wù)執(zhí)行官 東克己馬自達(dá)與羅姆自2022年起,在“針對(duì)電驅(qū)動(dòng)單元的開發(fā)與生產(chǎn)合作體系”中,一直在推進(jìn)搭載碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體的逆變器的聯(lián)合開發(fā)。此次,雙方又著手開發(fā)采用GaN功率半導(dǎo)體的汽車零部件,旨在為下一代電動(dòng)汽車打造創(chuàng)新型汽車零部件。GaN
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羅姆的EcoGaN?被村田制作所Murata Power Solutions的AI服務(wù)器電源采用
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產(chǎn)品GaN HEMT,被先進(jìn)的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI(人工智能)服務(wù)器電源采用。羅姆的GaN HEMT具有低損耗工作和高速開關(guān)性能,助力Murata Power Solutions的AI服務(wù)器5.5kW輸出電源單元實(shí)現(xiàn)小型化和高效率工作。預(yù)計(jì)該電源單元將于2025年開始量產(chǎn)。近年來,隨著AI(人工智能)和AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))等在I
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羅姆入選“CDP氣候變化”與“CDP水安全”管理“A級(jí)”榜單企業(yè)
- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)被主要對(duì)企業(yè)等的環(huán)境相關(guān)戰(zhàn)略及舉措進(jìn)行評(píng)估和認(rèn)證的國際非營利組織CDP(總部位于英國)評(píng)為“CDP氣候變化領(lǐng)域A級(jí)榜單企業(yè)”、“CDP水安全領(lǐng)域A級(jí)榜單企業(yè)”。在最高級(jí)“A級(jí)榜單企業(yè)”的評(píng)定中,羅姆在氣候變化領(lǐng)域?yàn)槭状稳脒x,在水安全領(lǐng)域已經(jīng)連續(xù)第四年入選。CDP是環(huán)保領(lǐng)域的國際非營利組織,運(yùn)營針對(duì)企業(yè)和地方政府的全球環(huán)境信息披露系統(tǒng),實(shí)施“氣候變化”和“水安全”等環(huán)境信息調(diào)查并公布相應(yīng)的調(diào)查結(jié)果。本調(diào)查與TCFD框架完全一致,其評(píng)分被廣泛用于面向可持續(xù)且有韌性
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【科技和移動(dòng)性亮點(diǎn)】羅姆半導(dǎo)體發(fā)布用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)激光雷達(dá)的高輸出功率激光二極管
- Source: Getty image/ CHUNYIP WONG據(jù)1月7日發(fā)布的一篇新聞稿,羅姆半導(dǎo)體宣布研發(fā)出一款全新的高輸出功率激光二極管RLD8BQAB3,該二極管專為采用激光雷達(dá)技術(shù)進(jìn)行距離測(cè)量和空間識(shí)別的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。RLD8BQAB3是激光二極管技術(shù)的一大突破,提供了實(shí)現(xiàn)精確遠(yuǎn)距離信息探測(cè)所需的千瓦級(jí)高輸出功率,隨著激光雷達(dá)應(yīng)用的不斷擴(kuò)展,這一需求正變得愈發(fā)重要。憑借其實(shí)現(xiàn)更窄激光線寬的專利技術(shù),羅姆半導(dǎo)體在2019年推出了輸出功率為25瓦的RLD90QZW5,并于2023年推出了
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羅姆功率半導(dǎo)體產(chǎn)品概要
- 1.???? 前言近年來,全球耗電量逐年增加,在工業(yè)和交通運(yùn)輸領(lǐng)域的增長尤為顯著。另外,以化石燃料為基礎(chǔ)的火力發(fā)電和經(jīng)濟(jì)活動(dòng)所產(chǎn)生的CO2(二氧化碳)排放量增加已成為嚴(yán)重的社會(huì)問題。因此,為了實(shí)現(xiàn)零碳社會(huì),努力提高能源利用效率并實(shí)現(xiàn)碳中和已成為全球共同的目標(biāo)。在這種背景下,羅姆致力于通過電子技術(shù)解決社會(huì)問題,專注于開發(fā)在大功率應(yīng)用中可提升效率的關(guān)鍵——功率半導(dǎo)體,并提供相關(guān)的電源解決方案。本白皮書將通過“Power Eco Family”的品牌理念,介紹為構(gòu)建應(yīng)用生
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羅姆、臺(tái)積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
- 12 月 12 日消息,日本半導(dǎo)體制造商羅姆 ROHM 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 10 日宣布同臺(tái)積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件的開發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。羅姆此前已于 2023 年采用臺(tái)積電的 650V?氮化鎵 HEMT(注:高電子遷移率晶體管)工藝推出了 EcoGaN 系列新產(chǎn)品。羅姆、臺(tái)積電雙方將致力于把羅姆的氮化鎵器件開發(fā)技術(shù)與臺(tái)積電業(yè)界先進(jìn)的 GaN-on-Silicon(硅基氮化鎵)工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)結(jié)合起來,滿足市場(chǎng)對(duì)高耐壓和高頻特性優(yōu)異的功率器件日益增長的需求。臺(tái)積電在新聞稿中提到,
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羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用
- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國板橋,以下簡(jiǎn)稱“Telechips”)的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計(jì)采用。該參考設(shè)計(jì)計(jì)劃用于歐洲汽車制造商的座艙,這種座艙預(yù)計(jì)于2025年開始量產(chǎn)。在車載信息娛樂系統(tǒng)用AP(應(yīng)用處理器)*3“Dolphin3” 的電源參考設(shè)計(jì)中,配備了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外,在新一代數(shù)字座艙用A
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“LiDAR激光雷達(dá)”為智慧物流賦能,羅姆“激光器+GaN”帶來安全精準(zhǔn)
- 1? ?LiDAR(3D感測(cè)和距離感測(cè))備受矚目在物流行業(yè),物流需求持續(xù)擴(kuò)大,但同時(shí)也面臨著嚴(yán)重的勞動(dòng)力短缺問題。越來越多的業(yè)內(nèi)企業(yè)開始考慮引進(jìn)智慧物流系統(tǒng),利用AGV(無人搬運(yùn)車)和AMR(自主移動(dòng)機(jī)器人)等執(zhí)行工作。然而,也有很多企業(yè)擔(dān)心安全性和系統(tǒng)管理等方面的問題。實(shí)際上,ISO 對(duì)功能安全的要求也很高,能夠確保安全性的智能感測(cè)技術(shù)和模塊已經(jīng)逐漸成為不可或缺的存在。在這種背景下,旨在構(gòu)建更安全、更安心的智慧物流系統(tǒng),并且能夠更精準(zhǔn)地感測(cè)更遠(yuǎn)的距離、不易受到陽光干擾的激光雷達(dá)LiD
- 關(guān)鍵字: 202411 LiDAR 激光雷達(dá) 智慧物流 羅姆 激光器 GaN
羅姆的EcoSiC?被應(yīng)用于科索3.5kW輸出 AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”
- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆生產(chǎn)的EcoSiC?產(chǎn)品——SiC MOSFET和SiC肖特基勢(shì)壘二極管(以下簡(jiǎn)稱“SBD”),被日本先進(jìn)電源制造商COSEL CO., LTD. (以下簡(jiǎn)稱“科索”)生產(chǎn)的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用。強(qiáng)制風(fēng)冷型“HFA系列”和傳導(dǎo)散熱型“HCA系列”均搭載了羅姆的SiC MOSFET和SiC SBD,從而實(shí)現(xiàn)了最大94%的工作效率。“HCA系列”于2023年開始量產(chǎn)和銷售,“HFA系列”于2024年開始量產(chǎn)和銷售。在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,有各種需
- 關(guān)鍵字: 羅姆 EcoSiC 科索 AC-DC電源
羅姆即將亮相2024慕尼黑電子展:賦能增長,激發(fā)創(chuàng)新
- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領(lǐng)先的電子元件、系統(tǒng)、應(yīng)用和解決方案貿(mào)易展覽會(huì)和會(huì)議—2024慕尼黑電子展(簡(jiǎn)稱electronica2024),展位號(hào)為C3-520。羅姆將展示其先進(jìn)的功率和模擬技術(shù),旨在提高汽車和工業(yè)應(yīng)用中的功率密度、效率和可靠性。這些先進(jìn)技術(shù)對(duì)于滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益增長的需求至關(guān)重要,特別是在可持續(xù)性和創(chuàng)新的背景下。在“賦能增長,激勵(lì)創(chuàng)新”的主題下,羅姆將通過各種“樹形”演示應(yīng)用區(qū),突出其優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體技術(shù)如何有助于解決關(guān)鍵
- 關(guān)鍵字: 羅姆 2024慕尼黑電子展 慕尼黑電子展
羅姆介紹
羅姆電子(ROHM Co., Ltd.)是日本半導(dǎo)體制造商,總部在京都市左京區(qū),創(chuàng)始人是佐藤研一郎,成立于1958年。羅姆電子的二極管與芯片在世界上擁有很高的占有率。
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