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        缺陷 文章 進入缺陷技術社區

        光致發光技術在檢測晶體Si太陽電池缺陷的應用

        • 引言  近年來,光伏產業發展迅猛,提高效率和降低成本成為整個行業的目標。在晶體Si太陽電池的薄片化發展過程中,出現了許多嚴重的問題,如碎片、電池片隱裂、表面污染、電極不良等,正是這些缺陷限制了電池的光電
        • 關鍵字: 電池  缺陷  應用  太陽  Si  技術  檢測  晶體  發光  

        基于LED芯片封裝缺陷檢測方法研究

        • 摘要:LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優點被廣泛地應用于指示、顯示等領域??煽啃浴⒎€定性及高出光率是LED取代現有照明光源必須考慮的因素。 LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優點
        • 關鍵字: 檢測  方法研究  缺陷  封裝  LED  芯片  基于  

        基于DM642的橋梁纜索表面缺陷圖像采集及傳輸系統設

        • 針對目前國內橋梁纜索表面缺陷檢測的不足,提出一種基于DM642的纜索表面缺陷圖像采集及傳輸系統。介紹了該系統的硬件平臺以及軟件設計。系統的硬件平臺主要由3路視頻解碼芯片SAA7113、可編程邏輯器件(CPLD)、物理層收發器LXT971A以及信號處理器DM642等組成;軟件設計主要介紹了系統功能實現流程、圖像壓縮算法設計等。
        • 關鍵字: 642  DM  表面  缺陷    

        如何查找嵌入式軟件設計中的缺陷

        • 如何查找嵌入式軟件設計中的缺陷,本文將介紹如何避免那些隱蔽然而常見的錯誤,并介紹的幾個技巧幫助工程師發現軟件中隱藏的錯誤。大部分軟件開發項目依靠結合代碼檢查、結構測試和功能測試來識別軟件缺陷。盡管這些傳統技術非常重要,而且能發現大多
        • 關鍵字: 設計  缺陷  軟件  嵌入式  查找  如何  

        基于心電反饋的注意力缺陷 多動障礙矯正儀設計

        • 0 引言
          注意力缺陷多動障礙(Attention Deficit Hy-peractivity Disorder,簡稱ADHD)是兒童和青少年常見的行為問題之一,是由非智力因素引起的一組征候群,通常患兒智力正?;蚪咏?。其發病原因和發病機制至
        • 關鍵字: 障礙  矯正  設計  多動  缺陷  心電  反饋  注意力  基于  

        基于FPGA玻璃缺陷圖像采集處理系統

        • 在進行圖像采集過程中,重點需要解決采集系統的實時性問題。而這里選用的多線陣CCD拼接圖像的采集方法勢必導致在低級算法階段會產生極大的數據流,應用一個高速的嵌入式處理模塊則能很好地完成圖像處理的低級算法部分。在此分析了玻璃缺陷采集處理系統的工作過程,對系統內存控制做了詳細的描述,并在FPGA內實現了圖像的低級處理,從而使計算機從低級處理的大量數據中解脫出來。
        • 關鍵字: FPGA  玻璃  缺陷  處理系統    

        JMP和Minitab的比較——Pareto帕累托圖

        • 最近在網上查閱資料,發現有些朋友常常在選擇六西格瑪軟件時在JMP和Minitab之間猶豫良久。正好我所在的公...
        • 關鍵字: 六西格瑪  Minitab  柱狀圖  缺陷  比率  

        衛星數字電視系統缺陷及解決思路研究

        • 1 引言DVB-S數字衛星直播系統標準是為了滿足衛星轉發器的帶寬及衛星信號的傳輸特點而設計的,目前國內衛星數字電視市場廣泛采用該標準。其版權保護主要是基于條件接收系統(Conditional AccessSystem,CAS),系統原理
        • 關鍵字: 思路  研究  解決  缺陷  數字電視  系統  衛星  

        使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因

        • 使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因 Jeff Harrell, 安捷倫科技自動光學檢測系統(AOI)產品經理 錫膏印刷在無鉛制造質量中發揮著關鍵作用,為印刷過程SMT組裝流程的后續環節部分提供了關鍵的基礎。為使制造商能夠處理回流焊后焊點的相關問題,根據錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產線最終質量的影響是至關重要的。首先,可以通過結構化實現的三維錫膏印刷檢測(3D SPI)識別這些根本原因,并且利用3D SPI更好的實現過程控制以及識別變化。此外,在電路板組裝后認
        • 關鍵字: SPI  測量  測試  缺陷  無鉛制造  

        英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷

        • 英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷    提高產品的可靠性 英飛凌公司在全球范圍內率先推出一種全新方法,該方法可消除高度集成半導體電路制造過程中引起產品缺陷的一個最常見原因:過孔電氣故障。“過孔(VIA)”表示“垂直互連”,指集成電路金屬層之間的連接。英飛凌與雷根斯堡應用科學大學(FH  Regensburg)合作開發出該全新方法。該合作項目是英飛凌Automotive  ExcellenceTM計劃的一部分,該計劃于三年前啟動
        • 關鍵字: VIA  測量  測試  測試芯片  缺陷  英飛凌  
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