- 高級半導體解決方案的領軍廠商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩”),于日前發布了最新的用于個人計算機CPU、服務器和儲存系統的供電穩壓器 (VR) 芯片集誕生。它包括行業首個集成微控制器(MCU)數字接口的VR控制器R2A30521NP和帶集成電流檢測電路的智能脈寬調制(PWM)- Driver - MOSFET功率器件DrMOS)R2J20759NP。
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瑞薩 MCU MOSFET
- 高級半導體解決方案領導廠商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)日前宣布推出面向汽車車身應用的RH850/F1x系列32位微控制器(MCU),它是RH850系列汽車MCU的首款產品,配置了采用業內最先進40 nm工藝的嵌入式Flash存儲器。
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瑞薩 微控制器 RH850/F1H
- 高級半導體解決方案的領軍廠商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩”),于日前發布了RL78/D1A 系列的21 款16-位微處理器(MCU)產品,包括48-pin(腳位)版本,該版本產品是業內最小的兩輪車輛儀表系統用單芯片MCU。
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- 高級半導體解決方案領導廠商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)開發出了近場通信(NFC)[注釋1]無線充電系統,可擺脫充電電源線,提高系統效率。瑞薩提供構建此系統所需的重要元件:NFC微控制器(MCU)RF20、電源發射控制IC R2A45801和電源接收控制IC R2A45701。
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- 高級半導體解決方案領導廠商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)日前發布英文版《2012年企業社會責任(CSR)報告(社會與環境)》。CSR報告是與公司股東溝通的重要工具,介紹了瑞薩集團在CSR和環境保護方面所做的努力,并在今后進一步推廣這些活動。
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- 2012年7月19日 日本東京訊 — 高級移動平臺領導廠商瑞薩移動公司(Renesas Mobile Corporation,以下簡稱“瑞薩移動”)今天宣布已與全球移動寬帶專家 - 諾基亞西門子通信技術有限公司 - 聯袂成功演示了高清晰度語音LTE(VoLTE)和短信服務(SMS)的空中下載。該測試利用諾基亞西門子通信的商用基礎設施進行,是首次利用VoLTE進行基于Android 4.0(Ice Cream Sandwich)的器件呼入與呼出的空中下載演示。這個技術
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- 瑞薩電子公司(TSE: 6723),高級半導體解決方案的主要供應商,日前宣布為其第七代具有業界領先性能的絕緣柵雙極晶體管(IGBT)陣列增加13款新產品。新的IGBT包括采用650V電壓的RJH/RJP65S系列和采用1250V電壓的RJP1CS系列。
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- 高級半導體解決方案領軍廠商瑞薩電子(中國)有限公司宣布推出瑞薩先進電機控制算法 - 瑞薩先進電機控制解決方案Renesas Advanced Motor Drive Algorithm。
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- 全球領先的高級蜂窩半導體解決方案和平臺供應商瑞薩通信技術有限公司(以下簡稱“瑞薩通信技術”),日前宣布其已與全球移動寬帶領域專家諾基亞西門子通信公司成功通過空中傳送模式演示高清LTE語音(VoLTE)和短信服務(SMS)。
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- 高級半導體解決方案領導廠商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)日前宣布推出用于逆變器的長爬電距離光電耦合器PS9905,其適用于采用690 V最高商業電源電壓的工業設備或者采用1,000 V高壓的太陽能發電系統之類的應用。
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- 瑞薩電子公司 (TSE: 6723),高級半導體解決方案的主要供應商,日前宣布推出三款新型超級結金屬氧化物場效應三極管(超級結MOSFET),具有如下的特點:600V功率半導體器件中的導通電阻X柵極電荷,適用于高速電機驅動、DC-DC轉換器和DC-AC逆變器應用。
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- 全球最大的微控制器(MCU)廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)宣布將精簡人事、并針對生產據點進行整編,市場認為Renesas將加速釋出其委外訂單,看好已在日本耕耘逾10年時間、在日本設有廠區的封測大廠日月光,將在瑞薩重整、釋出后段訂單過程中,成為最大贏家。
由于瑞薩規劃將整編其位于日本的18座工廠,用以生產系統整合晶片的10座廠區產能將進行縮編,甚至出售、關廠都在其選項之列,之后公司資源將進一步集中于車用MCU等強項上;業界人士表示,瑞薩為了進一步強化MCU產品線的成本
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- ??????? 臺積電董事長張忠謀日前對外表示,公司沒有計劃收購瑞薩電子(Reneasas)在日本山形縣鶴岡的12英寸晶圓廠,但將繼續保持與日本芯片制造商的密切關系。
之前業界外傳,瑞薩正在探討出售其鶴岡工廠給臺積電的可能性。
臺積電與瑞薩之前也簽署了一項協議,延長雙方在MCU技術,以及40nm嵌入式閃存(eFlash)上的合作。外界認為,這兩家公司可能進一步擴大在20/28nm工藝上合作。
張忠謀還表示,臺積電的28
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- 繼長期虧損的SoC之后,瑞薩又加快了利潤最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布,將與臺積電(TSMC)合作開發40nm工藝的閃存混載MCU制造技術,并委托臺積電生產。車載MCU也將成為外包對象。瑞薩表示,到2016年度將把半導體整體的外包生產比例由2011年度的15%提高到30%。
日本國內工廠進一步空洞化?
雖然日本企業的SoC業務相繼出現因承受不了巨額設備投資而轉為外包的情況,但要求高品質的車載MCU等以前一直被認為難以實施外包生產。“情況因東日本大地震而發生了
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- 瑞薩電子株式會社及其子公司高級無線通信半導體解決方案與平臺供應商瑞薩移動公司Renesas Mobile Corporation(以下簡稱“瑞薩移動”)已獲得使用ARM? Cortex?- A7 MPCore?和ARM Cortex-A15 MPCore?處理器的許可。該兩款處理器通過部署在ARM的big.LITTLE?配置中,可以幫助瑞薩移動開發新一代渦輪增壓應用處理器、通信處理器及可提供超強性能和更長電池續航時間的LT
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